Nowoczesne opakowania sposobem na fałszowanie produktów

W czasie pandemii sprzedaż detaliczna e-commerce przez Internet wzrosła z 10 do ponad 30%. Tworzy to doskonałą okazję do wprowadzania na rynek fałszywek przy minimalnym ryzyku. W miarę jak fałszerze wymyślają nowe sposoby podrabiania produktów, firmy specjalizujące się w opakowaniach chroniących przed podrabianiem stosują w nich coraz więcej hologramów, kodów kreskowych 2D, kodowania, identyfikacji radiowej (RFID) i różnych innowacji, aby to utrudnić.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Nowością na rynku są opakowania chroniące przed podrabianiem. Według MarketsAndMarkets, rynek takich wyrobów ma osiągnąć 211 mld dolarów do 2026 r., blisko dwukrotnie więcej w porównaniu z 117 mld odnotowanymi w roku 2021. Wśród największych użytkowników takich opakowań znajdują się firmy farmaceutyczne, ale tuż za nimi lokują się producenci urządzeń elektronicznych. Do największych producentów należą Avery Dennison, CCL Industries, 3M, DuPont, Zebra Technologies, Applied DNA Sciences, Savi Technology i Authentix. Rozwiązania i innowacje ostatnich miesięcy, to np. markery optyczne, które można odczytywać tak samo jak numery seryjne produktu, atramenty molekularne do znakowania, hologramy, które można odczytywać smartfonem i sprawdzać ich autentyczność w Internecie. Kodowane nimi produkty umożliwiają śledzenie dostaw, w tym automatyczne wyłapywanie fałszywych wyrobów w centrach logistycznych i pocztowych. 

 
Wraz ze spadkiem cen transponderów coraz częściej zabezpieczenia antyfałszerskie bazują na RFID i NFC

 

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Jakie są zalety pakowania elektroniki w kartony?
Podróbki komponentów elektronicznych – jak się nie dać oszukać?
Podróbki podzespołów elektronicznych są coraz "lepsze"
Bezpieczne chipy i uwierzytelnianie cyfrowe w walce z podróbkami elektroniki
Podróbki i kopie złączy elektrycznych na przykładzie firmy Lemo
Zaskakujący spadek liczby podróbek podzespołów
Sprzedaż urządzeń do produkcji półprzewodników rośnie o 44%
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komunikacja
HAPS-y staną się ratunkiem dla zatłoczonej orbity?
Produkcja elektroniki
Scanfil rozbuduje zakład w Mysłowicach o 6 tys. m²
Komponenty
Altera przygotowuje się do IPO. Może pozyskać ponad 2 mld dolarów
Projektowanie i badania
Unia chce własnej infrastruktury AI
Produkcja elektroniki
Samsung i ASML rozszerzają współpracę w technologii High NA EUV
Komponenty
Qualcomm i Amazon zawierają umowę na dostawy chipów AI za nawet 60 mld dolarów
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
Firma WIN SOURCE na targach ITM Industry Europe 2026 - wsparcie rozwoju łańcucha dostaw europejskiego przemysłu wytwórczego
Gospodarka
Sztuczna inteligencja wychodzi z centrów danych. Chipy neuromorficzne rewolucjonizują obliczenia brzegowe
Gospodarka
Drogie pamięci wypchną z rynku podstawowe komputery

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów