Rynek opakowań LED przekroczył 17 mld dolarów

Zgodnie z danymi przygotowanymi przez agencję analityczną TrendForce, w 2021 roku rynek opakowań LED osiągnął wartość 17,56 mld dolarów, co oznacza wzrost o 15,4%. Trzech największych producentów — Nichia, amsOSRAM i SamsungLED — odpowiadało za 29,5% światowych dostaw.

Posłuchaj
00:00

Przychody firmy Nichia, generowane przez sprzedaż podświetlenia LED, spadły z powodu rosnącej popularności ekranów OLED. Jednak, dzięki szybkiemu wzrostowi przychodów na rynkach lamp błyskowych LED i samochodowego oświetlenia LED, wzrost przychodów utrzymał się na zadowalającym poziomie, co stawia firmę Nichia na pierwszym miejscu pod względem dostaw na światowym rynku.

Firma ams OSRAM, która przoduje na rynku oświetlenia do samochodów klasy premium i pojazdów EV, korzystając na wzroście zamówień na oświetlenie ogrodnicze i czujniki podczerwieni, pod względem przychodów zajmuje drugie miejsce na rynku opakowań LED, Samsung LED zajął miejsce trzecie.

Pozostałych dziesięciu czołowych producentów LED uzupełniają firmy: Seoul Semiconductor, Lumileds, MLS, Everlight, LITEON, Nationstar i Hongli.

Seoul Semiconductor odnotował wzrost przychodów ze sprzedaży podświetlenia dla dużych ekranów i samochodowych diod LED. Również firma Lumileds osiągnęła dobre wyniki w dziedzinie samochodowych diod LED i standardowego oświetlenia. Dodatkowo wprowadziła na rynek nowe diody LED do oświetlenia komercyjnego, ogrodniczego i architektonicznego, w celu zwiększenia udziału w rynku.

MLS, Nationstar i Hongli znacząco zwiększyły swoje przychody w segmencie komponentów LED do wyświetlaczy i oświetlenia.

Źródło: Electronics Weekly

Powiązane treści
Chiny chcą konkurować w produkcji ekranów OLED
Vigo w 2022 roku nieco zwalnia
Sanan Optoelectronics zainwestuje w produkcję chipów mini i microLED
Rynek kamer termowizyjnych z 7% wzrostem
Sony próbuje odzyskać udział w rynku czujników obrazu
W Polsce opracowano pierwszy ekran OLED na bazie grafenu
Zaawansowane obudowy tak samo istotne jak struktury chipów
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Mikrokontrolery i IoT
STMicroelectronics rozszerza strategiczną współpracę z AWS w obszarze zaawansowanych technologii półprzewodnikowych dla chmury i AI
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Zobacz więcej z tagiem: Optoelektronika
Targi zagraniczne
Light+Building - targi technologii oświetlenia i usług budowlanych
Technika
Norma IK - jak chronić wyświetlacze przed uszkodzeniami mechanicznymi?
Targi zagraniczne
LED China 2026 - największe na świecie targi oświetlenia LED - edycja jesienna

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów