Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables

Naukowcy z Chin zaprezentowali przełomowy układ scalony, który łączy elastyczną elektronikę z wbudowaną sztuczną inteligencją. Chip FLEXI, cieńszy niż ludzki włos i zdolny do przetwarzania danych bezpośrednio w układzie scalonym, zużywa ułamek energii klasycznych rozwiązań i może stać się fundamentem nowej generacji inteligentnych urządzeń noszonych.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Przełom w technologii wearables

Potencjał inteligentnych urządzeń noszonych od lat jest szeroko omawiany. Choć rynek przyniósł wiele imponujących innowacji, pełne możliwości tej technologii wciąż nie zostały wykorzystane. Jedną z głównych barier są stosowane obecnie układy scalone – sztywne, kruche i energochłonne. Zespół badaczy z Uniwersytetu Tsinghua oraz Uniwersytetu Pekińskiego opracował rozwiązanie, które może to zmienić. FLEXI to nowa rodzina elastycznych układów scalonych z wbudowaną sztuczną inteligencją. Chipy te są cieńsze niż ludzki włos, mogą być zginane tysiące razy bez utraty funkcjonalności i zostały zaprojektowane specjalnie z myślą o urządzeniach noszonych.

Elastyczne podejście do sztucznej inteligencji

W artykule opublikowanym na łamach czasopisma Nature naukowcy opisują architekturę układu FLEXI oraz jego zdolność do realizacji zaawansowanych zadań AI. Chip może w czasie rzeczywistym przetwarzać dane z czujników biometrycznych, identyfikując m.in. wskaźniki zdrowotne takie jak arytmia serca.

Kluczową cechą FLEXI jest przetwarzanie danych bezpośrednio na chipie, bez konieczności przesyłania ich do zewnętrznych jednostek obliczeniowych. W przeciwieństwie do większości dostępnych obecnie urządzeń noszonych, sztuczna inteligencja jest tu fizycznie zintegrowana z układem – funkcje pamięci pełnią jednocześnie rolę elementów obliczeniowych. Eliminuje to konieczność przesyłania danych pomiędzy różnymi blokami układu, znacząco redukując zużycie energii i opóźnienia.

Technologia LTPS na elastycznym podłożu

Zamiast klasycznego, sztywnego krzemu, FLEXI ma postać cienkiej, plastikowej folii. Układ wykorzystuje niskotemperaturowe obwody z polikrystalicznego krzemu (LTPS – low-temperature polycrystalline silicon), nanoszone na elastyczne podłoże polimerowe. Dzięki temu cała struktura może być rozciągana, skręcana, a nawet zgniatana bez ryzyka uszkodzenia mikroskopijnych obwodów AI. To cecha kluczowa dla zastosowań w urządzeniach noszonych, które muszą dopasowywać się do ruchów ciała użytkownika.

Aby potwierdzić trwałość rozwiązania, chip poddano ekstremalnym testom mechanicznym. FLEXI wytrzymał ponad 40 000 cykli zginania oraz składanie do promienia jednego milimetra, nie wykazując spadku wydajności.

Wyniki testów i efektywność energetyczna

W testach praktycznych układ został wykorzystany do analizy danych zdrowotnych zebranych od grupy ochotników. FLEXI wykrywał nieregularne bicie serca z dokładnością 99,2% oraz rozpoznawał codzienne aktywności, takie jak chodzenie czy jazda na rowerze, z dokładnością 97,4%.

Równie imponująca jest energooszczędność rozwiązania – podczas badań chip zużywał mniej niż 1% energii pobieranej przez standardowe układy o podobnej funkcjonalności. Dodatkowym atutem jest niski koszt produkcji. FLEXI zaprojektowano tak, aby przy masowej produkcji koszt jednostkowy nie przekraczał 1 dolara.

- FLEXI stanowi ekonomiczne, o wysokiej wydajności produkcyjnej i wysoce odporne rozwiązanie, zdolne do pracy w warunkach długotrwałych obciążeń mechanicznych przy zachowaniu stabilności operacyjnej – podkreślają autorzy publikacji.

Zespół badawczy planuje dalszy rozwój technologii, w tym integrację dodatkowych czujników oraz zwiększenie złożoności układu.

Źródło: Tech Xplore

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Atomowa precyzja planaryzacji półprzewodników dzięki nano-papierowi ściernemu z CNT
Mitsubishi Electric i MHI inwestują w następcę modułu ISS. Nowa era komercjalizacji orbity LEO
Standardy badania odporności na ESD
Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne
Chłodzenie bezwentylatorowe - radiatory i rurki cieplne
FPGA nadzieją rozpoznawania mowy
Dokładność elektroniki noszonej
Nowe centrum badawczo-rozwojowe RECOM w Xiamen
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Qualcomm i Amazon zawierają umowę na dostawy chipów AI za nawet 60 mld dolarów
Zasilanie
BattSwap wchodzi do Polski z technologią ekspresowej wymiany baterii dla flot dostawczych
Mikrokontrolery i IoT
Analog Devices przejmie Alif Semiconductor za 1,35 mld dolarów
Zasilanie
ENERGETAB 2026 – 39 edycja targów już wystartowała
Projektowanie i badania
UE zamawia superkomputer LUMI-AI za 387,8 mln euro
Projektowanie i badania
Nvidia kupi Hugging Face za 12,9 mld dolarów
Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania
Gospodarka
UE zamawia superkomputer LUMI-AI za 387,8 mln euro
Gospodarka
Nvidia kupi Hugging Face za 12,9 mld dolarów
Technika
Badania Kompatybilności Elektromagnetycznej w Laboratoriach OBR CTM SAC 10 - normy ogólne i obronne oraz nowe metody EMC dla urządzeń trójfazowych, medycznych i laboratoryjnych

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów