Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables

Naukowcy z Chin zaprezentowali przełomowy układ scalony, który łączy elastyczną elektronikę z wbudowaną sztuczną inteligencją. Chip FLEXI, cieńszy niż ludzki włos i zdolny do przetwarzania danych bezpośrednio w układzie scalonym, zużywa ułamek energii klasycznych rozwiązań i może stać się fundamentem nowej generacji inteligentnych urządzeń noszonych.

Posłuchaj
00:00

Przełom w technologii wearables

Potencjał inteligentnych urządzeń noszonych od lat jest szeroko omawiany. Choć rynek przyniósł wiele imponujących innowacji, pełne możliwości tej technologii wciąż nie zostały wykorzystane. Jedną z głównych barier są stosowane obecnie układy scalone – sztywne, kruche i energochłonne. Zespół badaczy z Uniwersytetu Tsinghua oraz Uniwersytetu Pekińskiego opracował rozwiązanie, które może to zmienić. FLEXI to nowa rodzina elastycznych układów scalonych z wbudowaną sztuczną inteligencją. Chipy te są cieńsze niż ludzki włos, mogą być zginane tysiące razy bez utraty funkcjonalności i zostały zaprojektowane specjalnie z myślą o urządzeniach noszonych.

Elastyczne podejście do sztucznej inteligencji

W artykule opublikowanym na łamach czasopisma Nature naukowcy opisują architekturę układu FLEXI oraz jego zdolność do realizacji zaawansowanych zadań AI. Chip może w czasie rzeczywistym przetwarzać dane z czujników biometrycznych, identyfikując m.in. wskaźniki zdrowotne takie jak arytmia serca.

Kluczową cechą FLEXI jest przetwarzanie danych bezpośrednio na chipie, bez konieczności przesyłania ich do zewnętrznych jednostek obliczeniowych. W przeciwieństwie do większości dostępnych obecnie urządzeń noszonych, sztuczna inteligencja jest tu fizycznie zintegrowana z układem – funkcje pamięci pełnią jednocześnie rolę elementów obliczeniowych. Eliminuje to konieczność przesyłania danych pomiędzy różnymi blokami układu, znacząco redukując zużycie energii i opóźnienia.

Technologia LTPS na elastycznym podłożu

Zamiast klasycznego, sztywnego krzemu, FLEXI ma postać cienkiej, plastikowej folii. Układ wykorzystuje niskotemperaturowe obwody z polikrystalicznego krzemu (LTPS – low-temperature polycrystalline silicon), nanoszone na elastyczne podłoże polimerowe. Dzięki temu cała struktura może być rozciągana, skręcana, a nawet zgniatana bez ryzyka uszkodzenia mikroskopijnych obwodów AI. To cecha kluczowa dla zastosowań w urządzeniach noszonych, które muszą dopasowywać się do ruchów ciała użytkownika.

Aby potwierdzić trwałość rozwiązania, chip poddano ekstremalnym testom mechanicznym. FLEXI wytrzymał ponad 40 000 cykli zginania oraz składanie do promienia jednego milimetra, nie wykazując spadku wydajności.

Wyniki testów i efektywność energetyczna

W testach praktycznych układ został wykorzystany do analizy danych zdrowotnych zebranych od grupy ochotników. FLEXI wykrywał nieregularne bicie serca z dokładnością 99,2% oraz rozpoznawał codzienne aktywności, takie jak chodzenie czy jazda na rowerze, z dokładnością 97,4%.

Równie imponująca jest energooszczędność rozwiązania – podczas badań chip zużywał mniej niż 1% energii pobieranej przez standardowe układy o podobnej funkcjonalności. Dodatkowym atutem jest niski koszt produkcji. FLEXI zaprojektowano tak, aby przy masowej produkcji koszt jednostkowy nie przekraczał 1 dolara.

- FLEXI stanowi ekonomiczne, o wysokiej wydajności produkcyjnej i wysoce odporne rozwiązanie, zdolne do pracy w warunkach długotrwałych obciążeń mechanicznych przy zachowaniu stabilności operacyjnej – podkreślają autorzy publikacji.

Zespół badawczy planuje dalszy rozwój technologii, w tym integrację dodatkowych czujników oraz zwiększenie złożoności układu.

Źródło: Tech Xplore

Powiązane treści
Atomowa precyzja planaryzacji półprzewodników dzięki nano-papierowi ściernemu z CNT
Mitsubishi Electric i MHI inwestują w następcę modułu ISS. Nowa era komercjalizacji orbity LEO
Standardy badania odporności na ESD
Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne
Chłodzenie bezwentylatorowe - radiatory i rurki cieplne
FPGA nadzieją rozpoznawania mowy
Nowe centrum badawczo-rozwojowe RECOM w Xiamen
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Optoelektronika
Rozwój technologii laserowych w przemyśle, automatyce i elektronice - Laser Technica 2026 (12–14 maja 2026)
Produkcja elektroniki
Unisystem x SoMLabs – współpraca, która wzmacnia europejski rynek elektroniki
Projektowanie i badania
Teradyne przejmuje TestInsight, wzmacniając narzędzia testowe dla układów AI i centrów danych
Komponenty
Pełne portfolio płytek Click od MIKROE już dostępne w ofercie DigiKey
Elektromechanika
Humanoidalne roboty stały się rzeczywistością
Optoelektronika
Powstanie największy w UE ośrodek produkcji kabli optycznych i 2500 nowych miejsc pracy
Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania
Gospodarka
Teradyne przejmuje TestInsight, wzmacniając narzędzia testowe dla układów AI i centrów danych
Gospodarka
Nowa metoda syntezy półprzewodników 2D przyspiesza produkcję nawet 1000-krotnie
Gospodarka
Kontekstowa wyszukiwarka komponentów pod projekt

Jak kompensować moc bierną w małej firmie, by płacić mniej za energię bierną?

Z reguły małej firmy nie stać na zakup automatycznego kompensatora mocy biernej. Niemniej, sytuacja nie jest bez wyjścia i w tym artykule na prostym przykładzie pokazane zostało podejście do rozwiązania problemu mocy biernej.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów