System In Package (SiP) to układy stanowiące zbiór różnych komponentów elektronicznych zamkniętych w jednej obudowie. W artykule przedstawiamy krótką charakterystykę tego typu modułów ...
LoRa, będąca już jednym z najbardziej rozpowszechnionych protokołów komunikacji bezprzewodowej o małym poborze mocy i dużym zasięgu, doczekała się nowej specyfikacji warstwy łącza, ...
TSMC jest na dobrej drodze, aby w tym roku uruchomić próbną produkcję chipów w procesie 3 nm. W drugiej połowie 2022 roku firma planuje wdrożyć masową produkcję w tej technologii.
Google Cloud i Nokia wspólnie opracują rozwiązania dla oprogramowania 5G Core w chmurze dla dostawców usług komunikacyjnych (communications service providers) i klientów korporacyjnych. ...
Płytka drukowana to od wielu lat jeden z najważniejszych komponentów urządzeń elektronicznych. Przez lata była ona nośnikiem mechanicznym dla podzespołów i elementem połączeniowym ...
LUG Light Factory, spółka zależna LUG S.A., europejskiego producenta profesjonalnych rozwiązań́ oświetleniowych, zawarła umowę z Miastem Stołecznym Warszawa na dostawę niemal 40 tys. ...
Do oferty TME trafiły produkty uznanej marki Hirose, japońskiego producenta innowacyjnych, niewielkich rozmiarów złączy przewód-płytka, płytka-płytka, a także komunikacyjne, okrągłe, ...
Agencja Digitimes Research szacuje, że Samsung Electronics zastosuje dwutorowe podejście, aby zwiększyć sprzedaż swoich telewizorów opartych o QLED i microLED w 2021 roku. Działania te ...
Półprzewodniki z węglika krzemu (SiC) będą w najbliższych latach jednym z głównych czynników napędzających cały rynek energoelektroniki, a zastosowania motoryzacyjne są i pozostaną ...
Świat Radio
14,90 zł Kup teraz
Elektronika Praktyczna
18,90 zł Kup teraz
Elektronika dla Wszystkich
16,90 zł Kup teraz
Elektronik
15,00 zł Kup teraz
IRE - Informator Rynkowy Elektroniki
0,00 zł Kup teraz
Automatyka, Podzespoły, Aplikacje
15,00 zł Kup teraz
IRA - Informator Rynkowy Automatyki
0,00 zł Kup teraz
