![Japoński Resonac utworzy w USA centrum badawczo-rozwojowe technologii pakowania chipów](/i/images/8/4/8/d2FjPTM3MHgxLjQ5OA==_src_59848-resonac_logo.jpg)
Japoński Resonac utworzy w USA centrum badawczo-rozwojowe technologii pakowania chipów
Japoński producent materiałów chipowych Resonac Corporation poinformował w środę, że utworzy w Dolinie Krzemowej centrum badawczo-rozwojowe w zakresie zaawansowanych opakowań i materiałów ...