NCAB - z nami od projektu po wyrób finalny

| Prezentacje firmowe

Kiedyś płytkę drukowaną (PCB) nazywaliśmy bazą montażową dla komponentów. Ten opis nie jest już jednak odpowiedni, bo w dzisiejszych czasach płytka pełni znacznie więcej funkcji, m.in. odpowiada za rozpraszanie ciepła, rozprowadzenie zasilania, zapewnienie ekranowania, gra rolę anteny przy transmisji sygnałów w.cz., a także umożliwia łączenie obwodów z zachowaniem kontroli impedancji.

NCAB - z nami od projektu po wyrób finalny

Zapewnienie w jednym produkcie tych wszystkich funkcjonalności jako całości sprawia, że zadanie projektowania obwodów drukowanych jest dzisiaj znacznie trudniejsze niż jeszcze kilka lat temu. Trzeba coraz więcej rzeczy brać pod uwagę, należy pamiętać nawet o szczegółach, nie tylko tych związanych z zagadnieniami technicznymi, ale także z technologią produkcji.

Aby zagwarantować, że płytka będzie mogła przejść proces produkcji tak sprawnie, jak to tylko możliwe, dostawca obwodów PCB musi ściśle współpracować z projektantami i tak samo jak oni znać się na wykorzystywanym przez nich oprogramowaniu CAD/CAM/EDA.

W firmie NCAB panuje przekonanie, że najlepsze rezultaty w obszarze PCB osiąga się, przywiązując szczególną wagę do procesu produkcyjnego od samego początku etapu projektowania. Z tego powodu od wielu lat mamy w zasobach firmy własne biuro projektowe oraz współpracujemy z wieloma utalentowanymi projektantami, aby wspólnie tworzyć zaawansowane i wydajne projekty obwodów drukowanych.

Chcemy kontynuować tę drogę i dalej zacieśniać naszą współpracę z twórcami projektów i projektantami urządzeń elektronicznych. Jesteśmy przekonani, że w ten sposób będziemy w stanie wspólnie udoskonalić tysiące projektów PCB po to, aby były tańsze i lepsze.

Ta bliska współpraca jest szczególnie istotna w przypadku najbardziej zaawansowanych obwodów, a więc wielowarstwowych, sztywno-giętkich, z połączeniami HDI itp. W takich projektach znaczenie transferu wiedzy i dopracowania wszystkich szczegółów oraz minimalizacja ryzyka błędu staje się kluczowym czynnikiem odpowiedzialnym za sukces.

 
Drobiazgowa kontrola projektu oraz bliska współpraca z konstruktorem na etapie projektowania obwodów drukowanych PCB, stają się obecnie coraz bardziej istotne w coraz bardziej konkurencyjnej branży elektronicznej

Wsparcie przy wdrażaniu zaawansowanych technologii

Projektowanie urządzenia, a więc tym samym płytki drukowanej, wymaga obecnie coraz częściej sięgania po najnowsze technologie dostępne dla tych produktów, takie jak obwody o dużej gęstości połączeń HDI, płytki sztywno-giętkie, wielowarstwowe płytki z mikroprzelotkami oraz przelotkami zagrzebanymi, to też płytki dla układów radiowych na duże częstotliwości itd.

Trudno jest też oddzielić te technologie od siebie, ponieważ nierzadko łączone są ze sobą w całość, stanowiąc zestaw rozwiązań konstrukcyjnych jakie ma projektant do wyboru dla konkretnego projektu. Dlatego według specjalistów firmy NCAB już na samym początku procesu projektowania PCB trzeba uwzględnić wymagane funkcjonalności finalnego produktu względem wydajności i niezawodności, równocześnie mając na uwadze zapewnienie równowagi między wymaganą jakością a oczekiwanymi kosztami.

Aby przyszłość biznesowa producenta elektroniki nie była zagrożona oraz żeby móc skutecznie stawić czoła nadchodzącym wyzwaniom, należy też zapewnić zaangażowanie w projekt osób o odpowiedniej wiedzy i kompetencjach.

Największe wyzwania i tym samym ryzyko pojawiają się wtedy, gdy projektanci płytek PCB muszą po raz pierwszy zagłębić się w zupełnie nowy obszar technologii, a więc zająć się zagadnieniami, których wcześniej nie znali. Dla jednego zespołu projektowego praca nad mikroprzelotkami może okazać się prawdziwym sprawdzianem umiejętności, podczas gdy inni mają je opanowane, a na ich koncie są pracujące urządzenia zarówno z wielowarstwowymi mikroprzelotkami, jak i z przelotkami zagrzebanymi.

Wyobraźmy sobie sytuację, kiedy producent płytek drukowanych otrzyma projekt, który jest całkowicie bezużyteczny w masowej produkcji, a klient będzie musiał powrócić do pierwszego etapu, aby znaleźć rozwiązanie problemu. W unikaniu takiego zbiegu wydarzeń ważną rolę ma do odegrania kompetentny producent obwodów drukowanych, taki jak NCAB, który pomoże ograniczyć ryzyko do minimum.

Naszą czołową pozycję na rynku zawdzięczamy doświadczeniu i umiejętnościom zgromadzonym podczas realizacji dużej liczby wcześniejszych projektów. Mamy dzięki temu rozeznanie, gdzie kryją się problemy, wiemy, z jakimi wyzwaniami zmagają się producenci elektroniki. Możemy im pomóc, dzieląc się naszą wiedzą.

W większości przypadków nasz zespół projektowy najprawdopodobniej już ten problem wcześniej rozwiązał i może udzielić wskazówek i porad, między innymi do stworzenia solidnej konstrukcji lub osiągnięcia dobrej kontroli impedancji.

 
Czujnik obrazu mogący przesyłać dopasowane sygnały z dużą szybkością, wykorzystujący układ BGA o rastrze 0,4 mm, posiadający dużą gęstość połączeń z uwzględnieniem wymiany termicznej

Całość jest wyzwaniem

Najtrudniejsze wyzwania rzadko mają postać pojedynczych komplikacji. Stąd z reguły trzeba się skupiać nie na pojedynczych problemach, ale raczej, aby wszystkie elementy były ze sobą spójne i stanowiły całość, mając na uwadze oczywiście jak najmniejszy koszt. Można łatwo znaleźć informacje o tym, jak rozwiązywać poszczególne problemy, takie jak np. określanie odpowiednich odstępów dielektrycznych między liniami a płaszczyznami odniesienia podczas dopasowywania mikroprzelotek lub jakie są wymagania dotyczące impedancji.

Ale nawet jak takie poszczególne układy zostaną opanowane będą funkcjonować osobno, istnieje ryzyko, że nie będzie można ich połączyć w działający system.

Innym przykładem trudności jest realizacja projektu, w którym zastosowano wyjątkowo drobne ścieżki. Wymagają one użycia laminatu z cienką warstwą folii miedzianej, ale jednocześnie muszą odpowiadać rygorystycznym wymaganiom w zakresie możliwości rozpraszania ciepła.

Są to sprzeczne kryteria i ich połączenie znacznie komplikuje projekt. Dlatego ważne jest, aby mieć na uwadze całe urządzenie, a nie tylko pojedynczy szczegół, ponieważ identyfikacja i eliminacja błędów powstałych na etapie projektowania może być bardzo pracochłonna, to zaś przekłada się na wzrost kosztów i ryzyko przekroczenia przyjętych terminów.

Projektanci muszą w pełni zdawać sobie sprawę z pułapek, na jakie są narażeni oraz możliwości technologicznych, jakie zapewnia rynek i kosztów poszczególnych rozwiązań. Wybierając optymalnie i konsultując swoje pomysły ze specjalistami, można zaoszczędzić czas i pieniądze.

Kompetencje NCAB:

  • płytki wielowarstwowe w konfiguracji: 1 + 1 + 1 + 4 + 1 + 1 + 1
  • obwody HDI i sztywno-giętkie
  • bardzo małe pady (4×4 milsy, do zastosowania technologii wire bonding)
  • wnęki z regulacją głębokości frezowania
  • 7-procentowa tolerancja dla kontroli impedancji
  • technologia back-drilling
  • wykończenie powierzchni ENEPIG
  • niestandardowe materiały

Nasze doświadczenie do dyspozycji

Specjaliści NCAB mają duże doświadczenie i szerszą perspektywę, niezbędną do tego, aby pomóc klientom w rozwiązywaniu problemów związanych z wprowadzaniem i wdrażaniem nowych technologii. Nasze działania nie są ograniczone możliwościami jednej fabryki, bo współpracujemy z wieloma zakładami. Jako nieliczni na rynku mamy możliwość wybrania kilku wariantów zaopatrzenia. Nie chcemy tworzyć projektów, których realizacja byłaby możliwa tylko u jednego producenta.

Tomasz Ostrowski
NCAB Group