Hermetyzacja modułów elektronicznych metodą dam and fill
| Prezentacje firmowe PCBRosnące wymagania dotyczące niezawodności urządzeń powodują, że zwykła powłoka lakiernicza na płytce drukowanej nie jest wystarczającym zabezpieczeniem dla wielu układów elektronicznych. Warstwa lakieru stanowi dobrą ochronę przed niekorzystnym wpływem wilgoci, znacznie zwiększając niezawodność i żywotność, ale coraz częściej konieczna jest hermetyzacja układu grubszą warstwą materiału.
Moduły elektroniczne do zastosowania w branży samochodowej, kolejnictwie, w czujnikach pomiarowych itp. wymagają wysokiej jakości powłok ochronnych, zapewniających bezpieczną i niezawodną pracę w trudnych środowiskach. Dobrym rozwiązaniem w takim przypadku może być technologia określana terminem "dam and fill", czyli w wolnym tłumaczeniu "ściana i wypełnienie".
Co to jest dam and fill?
W procesie dam and fill stosowane są dwa różne materiały: substancja o wysokiej i o niskiej lepkości.
W pierwszym etapie materiał o wysokiej lepkości, najczęściej 1-składnikowy klej silikonowy o konsystencji pasty, dozowany jest jako ściana (dam) wokół chronionego elementu. Zapobiega to rozlaniu wypełnienia poza płytkę PCB oraz zabezpiecza elementy, które mają pozostać niepokryte zalewą np. złącza.
W drugim kroku obszar wewnątrz jest wypełniany materiałem o niskiej lepkości (fill), np. płynną zalewą silikonową, na całej powierzchni lub tylko jej wybranych fragmentach.
Główne zalety technologii dam and fill to m.in.:
- wyższa, gwarantowana jakość izolacji elektrycznej,
- zwiększona odporność mechaniczna na wstrząsy, wibracje dzięki stabilizacji mechanicznej elementów elektronicznych,
- zabezpieczenie przed korozją oraz działaniem środków chemicznych,
- ograniczenie wpływu niekorzystnych czynników środowiska,
- poprawa odprowadzenia i rozproszenia ciepła z elementu,
- umożliwia zlokalizowanie elementu pod zalewą w celu serwisowania,
- umożliwia mechaniczne usunięcie powłoki zabezpieczającej w celach serwisowych.
Preparaty
BL elektronik oferuje proste w dozowaniu preparaty jedno- i dwuskładnikowe, które mogą być nakładane automatycznie na linii montażowych lub w przypadku mniejszej skali produkcji za pomocą ręcznych aplikatorów.
Do tworzenia ściany możemy zastosować jednoskładnikowe kleje silikonowe o konsystencji pasty np. AS1703 ACC Silicones lub Novasil S 802 firmy Otto Chemie. Wypełnieniem mogą być silikony jednoskładnikowe RTV o płynnej konsystencji np. AS1726, AS1724 czy Novasil S 803 lub zalewy dwuskładnikowe jak SE3000, SE2011, QSIL553, Novasil S 822.
Preparaty są bezpieczne dla operatorów. Utwardzają się z minimalnym skurczem i pozostają elastyczne w szerokim zakresie temperatur, co eliminuje ryzyko uszkodzenia cienkich przewodów i połączeń. Mają możliwość kontroli prawidłowego pokrycia powierzchni za pomocą lampy ultrafioletowej. Preparaty firmy ACC Silicones oraz Otto Chemie są dostępne w sklepie http://sklep.blelektronik. com.pl.
BL elektronik
