Hermetyzacja modułów elektronicznych metodą dam and fill

Rosnące wymagania dotyczące niezawodności urządzeń powodują, że zwykła powłoka lakiernicza na płytce drukowanej nie jest wystarczającym zabezpieczeniem dla wielu układów elektronicznych. Warstwa lakieru stanowi dobrą ochronę przed niekorzystnym wpływem wilgoci, znacznie zwiększając niezawodność i żywotność, ale coraz częściej konieczna jest hermetyzacja układu grubszą warstwą materiału.

Posłuchaj
00:00

Moduły elektroniczne do zastosowania w branży samochodowej, kolejnictwie, w czujnikach pomiarowych itp. wymagają wysokiej jakości powłok ochronnych, zapewniających bezpieczną i niezawodną pracę w trudnych środowiskach. Dobrym rozwiązaniem w takim przypadku może być technologia określana terminem "dam and fill", czyli w wolnym tłumaczeniu "ściana i wypełnienie".

Co to jest dam and fill?

 
Przykładowa aplikacja dam & fill z zastosowaniem AS1703 (ściana) i AS1726 (wypełnienie)

W procesie dam and fill stosowane są dwa różne materiały: substancja o wysokiej i o niskiej lepkości.

W pierwszym etapie materiał o wysokiej lepkości, najczęściej 1-składnikowy klej silikonowy o konsystencji pasty, dozowany jest jako ściana (dam) wokół chronionego elementu. Zapobiega to rozlaniu wypełnienia poza płytkę PCB oraz zabezpiecza elementy, które mają pozostać niepokryte zalewą np. złącza.

W drugim kroku obszar wewnątrz jest wypełniany materiałem o niskiej lepkości (fill), np. płynną zalewą silikonową, na całej powierzchni lub tylko jej wybranych fragmentach.

Główne zalety technologii dam and fill to m.in.:

  • wyższa, gwarantowana jakość izolacji elektrycznej,
  • zwiększona odporność mechaniczna na wstrząsy, wibracje dzięki stabilizacji mechanicznej elementów elektronicznych,
  • zabezpieczenie przed korozją oraz działaniem środków chemicznych,
  • ograniczenie wpływu niekorzystnych czynników środowiska,
  • poprawa odprowadzenia i rozproszenia ciepła z elementu,
  • umożliwia zlokalizowanie elementu pod zalewą w celu serwisowania,
  • umożliwia mechaniczne usunięcie powłoki zabezpieczającej w celach serwisowych.

Preparaty

BL elektronik oferuje proste w dozowaniu preparaty jedno- i dwuskładnikowe, które mogą być nakładane automatycznie na linii montażowych lub w przypadku mniejszej skali produkcji za pomocą ręcznych aplikatorów.

Do tworzenia ściany możemy zastosować jednoskładnikowe kleje silikonowe o konsystencji pasty np. AS1703 ACC Silicones lub Novasil S 802 firmy Otto Chemie. Wypełnieniem mogą być silikony jednoskładnikowe RTV o płynnej konsystencji np. AS1726, AS1724 czy Novasil S 803 lub zalewy dwuskładnikowe jak SE3000, SE2011, QSIL553, Novasil S 822.

Preparaty są bezpieczne dla operatorów. Utwardzają się z minimalnym skurczem i pozostają elastyczne w szerokim zakresie temperatur, co eliminuje ryzyko uszkodzenia cienkich przewodów i połączeń. Mają możliwość kontroli prawidłowego pokrycia powierzchni za pomocą lampy ultrafioletowej. Preparaty firmy ACC Silicones oraz Otto Chemie są dostępne w sklepie http://sklep.blelektronik. com.pl.

BL elektronik

Więcej na www.blelektronik.com.pl
Powiązane treści
Obwody drukowane - wymagania klientów stale rosną
Zobacz więcej w kategorii: Prezentacje firmowe
Mikrokontrolery i IoT
Bezpieczny rozwój i produkcja systemów wbudowanych w obliczu niepewności geopolitycznej
Zasilanie
Wymiana baterii w hybrydzie po 100 tys. km – ile kosztuje i kiedy spada wydajność?
Projektowanie i badania
Ukryte koszty poprawek. Dlaczego naprawa projektu zawsze kosztuje więcej niż dobre planowanie - czyli im później wykryjesz błąd, tym drożej go naprawisz
Produkcja elektroniki
Koń trojański w układzie scalonym: Dlaczego europejski sektor zbrojeniowy musi uniezależnić się od chińskiej elektroniki
Optoelektronika
Przyszłość wyświetlaczy TFT z podświetleniem mini LED
Elektromechanika
Nauka w praktyce: Joy-Car Calliope od Joy-iT wzbogaca edukacyjną ofertę Conrad
Zobacz więcej z tagiem: PCB
Gospodarka
Eurocircuits startuje z konkurencyjną ofertą płytek HDI
Gospodarka
Niezależność Europy w produkcji PCB - nowa fabryka Teltoniki w Wilnie
Gospodarka
Würth Elektronik rozwija technologie PCB w europejskim projekcie PROACTIF

Ukryte koszty poprawek. Dlaczego naprawa projektu zawsze kosztuje więcej niż dobre planowanie - czyli im później wykryjesz błąd, tym drożej go naprawisz

Większość projektów elektronicznych nie upada dlatego, że zabrakło budżetu na komponenty — lecz dlatego, że zbyt późno wykryto błędy projektowe. To one, a nie same materiały, generują największe koszty: dodatkowe prototypy, opóźnienia, ponowne testy, a często nawet przebudowę całych urządzeń.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów