Hermetyzacja modułów elektronicznych metodą dam and fill

Rosnące wymagania dotyczące niezawodności urządzeń powodują, że zwykła powłoka lakiernicza na płytce drukowanej nie jest wystarczającym zabezpieczeniem dla wielu układów elektronicznych. Warstwa lakieru stanowi dobrą ochronę przed niekorzystnym wpływem wilgoci, znacznie zwiększając niezawodność i żywotność, ale coraz częściej konieczna jest hermetyzacja układu grubszą warstwą materiału.

Posłuchaj
00:00

Moduły elektroniczne do zastosowania w branży samochodowej, kolejnictwie, w czujnikach pomiarowych itp. wymagają wysokiej jakości powłok ochronnych, zapewniających bezpieczną i niezawodną pracę w trudnych środowiskach. Dobrym rozwiązaniem w takim przypadku może być technologia określana terminem "dam and fill", czyli w wolnym tłumaczeniu "ściana i wypełnienie".

Co to jest dam and fill?

 
Przykładowa aplikacja dam & fill z zastosowaniem AS1703 (ściana) i AS1726 (wypełnienie)

W procesie dam and fill stosowane są dwa różne materiały: substancja o wysokiej i o niskiej lepkości.

W pierwszym etapie materiał o wysokiej lepkości, najczęściej 1-składnikowy klej silikonowy o konsystencji pasty, dozowany jest jako ściana (dam) wokół chronionego elementu. Zapobiega to rozlaniu wypełnienia poza płytkę PCB oraz zabezpiecza elementy, które mają pozostać niepokryte zalewą np. złącza.

W drugim kroku obszar wewnątrz jest wypełniany materiałem o niskiej lepkości (fill), np. płynną zalewą silikonową, na całej powierzchni lub tylko jej wybranych fragmentach.

Główne zalety technologii dam and fill to m.in.:

  • wyższa, gwarantowana jakość izolacji elektrycznej,
  • zwiększona odporność mechaniczna na wstrząsy, wibracje dzięki stabilizacji mechanicznej elementów elektronicznych,
  • zabezpieczenie przed korozją oraz działaniem środków chemicznych,
  • ograniczenie wpływu niekorzystnych czynników środowiska,
  • poprawa odprowadzenia i rozproszenia ciepła z elementu,
  • umożliwia zlokalizowanie elementu pod zalewą w celu serwisowania,
  • umożliwia mechaniczne usunięcie powłoki zabezpieczającej w celach serwisowych.

Preparaty

BL elektronik oferuje proste w dozowaniu preparaty jedno- i dwuskładnikowe, które mogą być nakładane automatycznie na linii montażowych lub w przypadku mniejszej skali produkcji za pomocą ręcznych aplikatorów.

Do tworzenia ściany możemy zastosować jednoskładnikowe kleje silikonowe o konsystencji pasty np. AS1703 ACC Silicones lub Novasil S 802 firmy Otto Chemie. Wypełnieniem mogą być silikony jednoskładnikowe RTV o płynnej konsystencji np. AS1726, AS1724 czy Novasil S 803 lub zalewy dwuskładnikowe jak SE3000, SE2011, QSIL553, Novasil S 822.

Preparaty są bezpieczne dla operatorów. Utwardzają się z minimalnym skurczem i pozostają elastyczne w szerokim zakresie temperatur, co eliminuje ryzyko uszkodzenia cienkich przewodów i połączeń. Mają możliwość kontroli prawidłowego pokrycia powierzchni za pomocą lampy ultrafioletowej. Preparaty firmy ACC Silicones oraz Otto Chemie są dostępne w sklepie http://sklep.blelektronik. com.pl.

BL elektronik

Więcej na www.blelektronik.com.pl
Powiązane treści
Obwody drukowane - wymagania klientów stale rosną
Zobacz więcej w kategorii: Prezentacje firmowe
Produkcja elektroniki
Bezpieczne przechowywanie komponentów MSD? Tylko z szafami GHIBLI!
Produkcja elektroniki
Stopy niskotemperaturowe w produkcji elektroniki
Komponenty
Kompaktowy format, pełna funkcjonalność - jak nowe e.MMC odpowiadają na wymagania współczesnych projektów
Komponenty
Pojemnościowy przycisk dotykowy od Unisystemu
Produkcja elektroniki
Sprzęt lutowniczy firmy WELLER
Optoelektronika
Jak dobrać wyświetlacz do aplikacji? Poradnik od Unisystemu
Zobacz więcej z tagiem: PCB
Gospodarka
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Gospodarka
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Technika
Pasywne i wspomagane metody chłodzenia PCB

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów