Hermetyzacja modułów elektronicznych metodą dam and fill

Rosnące wymagania dotyczące niezawodności urządzeń powodują, że zwykła powłoka lakiernicza na płytce drukowanej nie jest wystarczającym zabezpieczeniem dla wielu układów elektronicznych. Warstwa lakieru stanowi dobrą ochronę przed niekorzystnym wpływem wilgoci, znacznie zwiększając niezawodność i żywotność, ale coraz częściej konieczna jest hermetyzacja układu grubszą warstwą materiału.

Posłuchaj
00:00

Moduły elektroniczne do zastosowania w branży samochodowej, kolejnictwie, w czujnikach pomiarowych itp. wymagają wysokiej jakości powłok ochronnych, zapewniających bezpieczną i niezawodną pracę w trudnych środowiskach. Dobrym rozwiązaniem w takim przypadku może być technologia określana terminem "dam and fill", czyli w wolnym tłumaczeniu "ściana i wypełnienie".

Co to jest dam and fill?

 
Przykładowa aplikacja dam & fill z zastosowaniem AS1703 (ściana) i AS1726 (wypełnienie)

W procesie dam and fill stosowane są dwa różne materiały: substancja o wysokiej i o niskiej lepkości.

W pierwszym etapie materiał o wysokiej lepkości, najczęściej 1-składnikowy klej silikonowy o konsystencji pasty, dozowany jest jako ściana (dam) wokół chronionego elementu. Zapobiega to rozlaniu wypełnienia poza płytkę PCB oraz zabezpiecza elementy, które mają pozostać niepokryte zalewą np. złącza.

W drugim kroku obszar wewnątrz jest wypełniany materiałem o niskiej lepkości (fill), np. płynną zalewą silikonową, na całej powierzchni lub tylko jej wybranych fragmentach.

Główne zalety technologii dam and fill to m.in.:

  • wyższa, gwarantowana jakość izolacji elektrycznej,
  • zwiększona odporność mechaniczna na wstrząsy, wibracje dzięki stabilizacji mechanicznej elementów elektronicznych,
  • zabezpieczenie przed korozją oraz działaniem środków chemicznych,
  • ograniczenie wpływu niekorzystnych czynników środowiska,
  • poprawa odprowadzenia i rozproszenia ciepła z elementu,
  • umożliwia zlokalizowanie elementu pod zalewą w celu serwisowania,
  • umożliwia mechaniczne usunięcie powłoki zabezpieczającej w celach serwisowych.

Preparaty

BL elektronik oferuje proste w dozowaniu preparaty jedno- i dwuskładnikowe, które mogą być nakładane automatycznie na linii montażowych lub w przypadku mniejszej skali produkcji za pomocą ręcznych aplikatorów.

Do tworzenia ściany możemy zastosować jednoskładnikowe kleje silikonowe o konsystencji pasty np. AS1703 ACC Silicones lub Novasil S 802 firmy Otto Chemie. Wypełnieniem mogą być silikony jednoskładnikowe RTV o płynnej konsystencji np. AS1726, AS1724 czy Novasil S 803 lub zalewy dwuskładnikowe jak SE3000, SE2011, QSIL553, Novasil S 822.

Preparaty są bezpieczne dla operatorów. Utwardzają się z minimalnym skurczem i pozostają elastyczne w szerokim zakresie temperatur, co eliminuje ryzyko uszkodzenia cienkich przewodów i połączeń. Mają możliwość kontroli prawidłowego pokrycia powierzchni za pomocą lampy ultrafioletowej. Preparaty firmy ACC Silicones oraz Otto Chemie są dostępne w sklepie http://sklep.blelektronik. com.pl.

BL elektronik

Więcej na www.blelektronik.com.pl
Powiązane treści
Obwody drukowane - wymagania klientów stale rosną
Zobacz więcej w kategorii: Prezentacje firmowe
Produkcja elektroniki
Montaż powierzchniowy – nowoczesna elektronika na zamówienie
PCB
Poradnik projektanta PCB - stosy warstw obwodów drukowanych
Pomiary
Voltcraft przedstawia nową serię multimetrów VC-900
PCB
Od pomysłu do produktu w kilka dni: siła szybkiego prototypowania PCB
Produkcja elektroniki
Zaawansowane maszyny i osprzęt do seryjnej produkcji wiązek
Komponenty
Nowoczesne rozwiązania kablowe, konfekcjonowane przewody readycable i systemy readychain oferowane przez firmę igus
Zobacz więcej z tagiem: PCB
Prezentacje firmowe
Poradnik projektanta PCB - stosy warstw obwodów drukowanych
Gospodarka
Polymatech Electronics zbudował w Estonii zakład produkcji PCB
Prezentacje firmowe
Od pomysłu do produktu w kilka dni: siła szybkiego prototypowania PCB

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów