Podzespoły półprzewodnikowe dużej mocy

Jednym z pozytywnych trendów na rynku podzespołów półprzewodnikowych dużej mocy jest coraz większe zainteresowanie klientów nowymi generacjami produktów opartych na technologii SiC oraz GaN. Wzrost cen energii, konieczność opracowywania nowoczesnych urządzeń o coraz wyższej wydajności przy jednoczesnym zmniejszeniu ich gabarytów powodują zwiększone zainteresowanie nowymi generacjami podzespołów.

Posłuchaj
00:00
Spis treści

Przegląd ofert w tabeli

W tabeli 1 pokazano przegląd ofert krajowych dostawców komponentów półprzewodnikowych dużej mocy. Poszczególne wiersze przybliżają szczegóły oferty w zakresie elementów dyskretnych, modułów i elementów specjalizowanych. W tabeli 2 podane zostały dane kontaktowe do wszystkich firm, które nadesłały wypełnione ankiety.

Źródłem wszystkich danych przedstawionych w tabelach oraz na wykresach są wyniki uzyskane w badaniu ankietowym przeprowadzonym wśród dostawców podzespołów półprzewodnikowych dużej mocy.

Spis treści
Powiązane treści
Mikrokontrolery PIC16 z funkcjonalnością FPGA
Kompleksowe zaopatrzenie w półprzewodniki mocy
Mitsubishi zbuduje nowy zakład produkujący moduły mocy
Zobacz więcej w kategorii: Raporty
Komponenty
Obudowy i szafy dla elektroniki i przemysłu
Projektowanie i badania
Projektowanie elektroniki
Komunikacja
Moduły do komunikacji bezprzewodowej
Pomiary
Aparatura do badań precompliance
Komunikacja
RFID, NFC, czyli zdalna identyfikacja
Produkcja elektroniki
Chemia i materiały do produkcji elektroniki
Zobacz więcej z tagiem: Zasilanie
Gospodarka
Microchip prezentuje nowy układ zarządzania zasilaniem – MCP16701
Technika
Wykorzystanie akumulatorów Nichicon SLB w aplikacjach IoT
Gospodarka
Tryb Super Mode dla Jetson Orin – NVIDIA zwiększa wydajność komputerów przemysłowych klasy rugged
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów