Podzespoły półprzewodnikowe dużej mocy

Jednym z pozytywnych trendów na rynku podzespołów półprzewodnikowych dużej mocy jest coraz większe zainteresowanie klientów nowymi generacjami produktów opartych na technologii SiC oraz GaN. Wzrost cen energii, konieczność opracowywania nowoczesnych urządzeń o coraz wyższej wydajności przy jednoczesnym zmniejszeniu ich gabarytów powodują zwiększone zainteresowanie nowymi generacjami podzespołów.

Posłuchaj
00:00
Spis treści

Przegląd ofert w tabeli

W tabeli 1 pokazano przegląd ofert krajowych dostawców komponentów półprzewodnikowych dużej mocy. Poszczególne wiersze przybliżają szczegóły oferty w zakresie elementów dyskretnych, modułów i elementów specjalizowanych. W tabeli 2 podane zostały dane kontaktowe do wszystkich firm, które nadesłały wypełnione ankiety.

Źródłem wszystkich danych przedstawionych w tabelach oraz na wykresach są wyniki uzyskane w badaniu ankietowym przeprowadzonym wśród dostawców podzespołów półprzewodnikowych dużej mocy.

Spis treści
Powiązane treści
Mikrokontrolery PIC16 z funkcjonalnością FPGA
Kompleksowe zaopatrzenie w półprzewodniki mocy
Mitsubishi zbuduje nowy zakład produkujący moduły mocy
Zobacz więcej w kategorii: Raporty
Elektromechanika
Przełączniki, przyciski i klawiatury
Optoelektronika
Wyświetlacze i elektroniczny papier
Elektromechanika
Przekaźniki elektromagnetyczne
Komponenty
Producenci oraz dostawcy wiązek kablowych
Zasilanie
Zasilacze na szynę DIN
Komponenty
Komponenty indukcyjne
Zobacz więcej z tagiem: Zasilanie
Gospodarka
Przełom w zasilaniu czy nowa iluzja - realme wprowadza baterię o pojemności 10 001 mAh
Konferencja
EnergyON Summit i H2POLAND 2026
Targi krajowe
XXVIII Międzynarodowe Targi Energetyki i Elektrotechniki oraz Odnawialnych Źródeł Energii ENEX

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów