Technika

Akumulatory litowo-jonowe - aspekty bezpieczeństwa
Produkcja elektroniki

Akumulatory litowo-jonowe - aspekty bezpieczeństwa

Techniki kształtowania wiązki w sieciach 5G
Komunikacja
Techniki kształtowania wiązki w sieciach 5G
Niedziela, 11 czerwca 2023
Oblewane powierzchnie miedziane w szybkich układach cyfrowych - rewizja utrwalonych poglądów
Projektowanie i badania
Oblewane powierzchnie miedziane w szybkich układach cyfrowych - rewizja utrwalonych poglądów
Niedziela, 11 czerwca 2023
Jak tanio połączyć czujniki w sieć dla systemów zarządzania budynkiem
Komunikacja
Jak tanio połączyć czujniki w sieć dla systemów zarządzania budynkiem
Niedziela, 11 czerwca 2023
Cleverscope CS548 - oscyloskop z izolacją galwaniczną 2 kV lub 30 kV
Pomiary
Cleverscope CS548 - oscyloskop z izolacją galwaniczną 2 kV lub 30 kV
Niedziela, 11 czerwca 2023
Moduły bezprzewodowe 2G/4G w wersjach z i bez GNSS firmy SIMCom
Komunikacja
Moduły bezprzewodowe 2G/4G w wersjach z i bez GNSS firmy SIMCom
Niedziela, 11 czerwca 2023
Keepouts, czyli zakazy i ograniczenia na PCB
Projektowanie i badania
Keepouts, czyli zakazy i ograniczenia na PCB
Niedziela, 11 czerwca 2023
Amatorski miernik pola elektromagnetycznego - ocena (nie)przydatności, cz. 2
Pomiary
Amatorski miernik pola elektromagnetycznego - ocena (nie)przydatności, cz. 2
Niedziela, 11 czerwca 2023
Zgodne z normą IEC62443 bezpieczeństwo w sieciach przemysłowych
Projektowanie i badania
Zgodne z normą IEC62443 bezpieczeństwo w sieciach przemysłowych
Niedziela, 11 czerwca 2023
XENSIV connected sensor kit - czyli jak szybko opracować funkcjonalne IoT
Projektowanie i badania
XENSIV connected sensor kit - czyli jak szybko opracować funkcjonalne IoT
Niedziela, 11 czerwca 2023
Uwaga na niskie temperatury w elektronice
Projektowanie i badania
Uwaga na niskie temperatury w elektronice
Niedziela, 11 czerwca 2023
Moduły SoC SoM oraz FPGA SoM do najbardziej wymagających aplikacji przemysłowych, w tym aplikacji wojskowych, medycznych, telekomunikacyjnych, automotive oraz naukowych i badawczo-rozwojowych
Mikrokontrolery i IoT
Moduły SoC SoM oraz FPGA SoM do najbardziej wymagających aplikacji przemysłowych, w tym aplikacji wojskowych, medycznych, telekomunikacyjnych, automotive oraz naukowych i badawczo-rozwojowych
Niedziela, 11 czerwca 2023
Jak ulepszyć sterowanie w maszynach do przetwórstwa tworzyw sztucznych?
Komponenty
Jak ulepszyć sterowanie w maszynach do przetwórstwa tworzyw sztucznych?
Poniedziałek, 22 maja 2023
Czujniki ciśnienia - wprowadzenie
Pomiary
Czujniki ciśnienia - wprowadzenie
Niedziela, 21 maja 2023
Niuanse kontrolowania impedancji
Projektowanie i badania
Niuanse kontrolowania impedancji
Piątek, 19 maja 2023
Wzmacniacze operacyjne - ze sprzężeniem prądowym czy napięciowym?
Projektowanie i badania
Wzmacniacze operacyjne - ze sprzężeniem prądowym czy napięciowym?
Piątek, 19 maja 2023
Jak wybierać topniki - poradnik
Produkcja elektroniki
Jak wybierać topniki - poradnik
Czwartek, 18 maja 2023
Otwory i wycięcia na płytce drukowanej
Produkcja elektroniki
Otwory i wycięcia na płytce drukowanej
Wtorek, 16 maja 2023
GateMate FPGA, czyli chip z Kolonii
Mikrokontrolery i IoT
GateMate FPGA, czyli chip z Kolonii
Wtorek, 16 maja 2023
Nowe regulacje i trendy dotyczące preparatów chemicznych stosowanych w elektronice
Produkcja elektroniki
Nowe regulacje i trendy dotyczące preparatów chemicznych stosowanych w elektronice
Poniedziałek, 15 maja 2023
Topniki lutownicze - kryteria wyboru
Produkcja elektroniki
Topniki lutownicze - kryteria wyboru
Poniedziałek, 15 maja 2023
Apem - przełączniki dla wymagających
Elektromechanika
Apem - przełączniki dla wymagających
Czwartek, 11 maja 2023

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów