Open Connectivity Foundation ujednolici standardy urządzeń działających w ramach Internetu Rzeczy. Organizację utworzyli główni liderzy branży elektronicznej, jak Arris, CableLabs, Cisco, Electrolux, GE Digital, Intel, Microsoft, Qualcomm oraz Samsung. OCF będzie dążyć do upowszechnienia ogromnych możliwości przyszłego globalnego segmentu IoT i przyspieszenia wdrażania innowacji w branży. Pomoże również deweloperom i firmom w tworzeniu rozwiązań korzystających z jednej, otwartej specyfikacji, aby urządzenia złożone z komponentów różnych producentów mogły bezpiecznie i bezproblemowo ze sobą współdziałać.
Celem Open Connectivity Foundation jest utworzenie środowiska, w którym miliardy podłączonych urządzeń - telefonów, komputerów, czujników i innego sprzętu - będą w stanie komunikować się ze sobą niezależnie od producenta, systemu operacyjnego, chipsetu czy fizycznej postaci. Organizacja chce też zapewnić bezpieczną interoperacyjność między konsumentami, biznesem i przemysłem.
źródło: Open Connectivity Foundation
» Microsoft tworzy na Tajwanie centrum badawczo-rozwojowe AI
» Microsoft rozpoczął masowe zwolnienia
» Microsoft kupuje Hexadite - izraelską firmę zajmującą się cyberbezpieczeństwem
» Qualcomm inwestuje w fabrykę półprzewodników w Brazylii
» Wartość Microsoftu przekroczyła 500 mld dolarów po raz pierwszy od 17 lat
» Qualcomm otwiera w Szanghaju testowe centrum półprzewodników
» Mikrokontrolery i IoT - dobry zestaw startowy to dzisiaj podstawa
» Intel przyspieszy transformację w kierunku cloud computingu - zwolni 12 tys. osób
» Intel wyszedł na swoje, mimo spadków w sektorze PC
» Qualcomm podpisał nową umowę patentową z Lenovo
» Internet rzeczy motorem rozwoju rynku mikrokontrolerów
» Internet rzeczy wpływa na środowisko biznesowe w Polsce
» Dobre perspektywy dla Internetu przedmiotów. Czy motorem wzrostu będą Chiny?
» Internet rzeczy będzie wart 400 mld dolarów
» Do 2017 r. inwestycje w "Internet rzeczy" osiągną 1,4 biliona dolarów
According to DRAMeXchange China has entered the semiconductor sector and focused on the development of domestic memory industry. The three key players are YMTC, Innotron and JHICC, which work on NAND Flash, mobile DRAM and specialty DRAM respectively. All three companies have arranged trial production to begin in 2H18 and mass production to begin in 1H19. This will make 2019 the first year of China’s domestic memory chip production. As for the schedules of the three suppliers, the construction of Innotron’s fab was completed in June 2017 and the equipment installation took place during 3Q17. For now, Innotron and JHICC have both postponed trial production to 3Q18 and tentatively arrange mass production to take place in 1H19, falling behind their announced schedule.
więcej na: en.ctimes.com.tw
