Intel, Microsoft, Qualcomm i Samsung ujednolicą standardy IoT

Open Connectivity Foundation ujednolici standardy urządzeń działających w ramach Internetu Rzeczy. Organizację utworzyli główni liderzy branży elektronicznej, jak Arris, CableLabs, Cisco, Electrolux, GE Digital, Intel, Microsoft, Qualcomm oraz Samsung. OCF będzie dążyć do upowszechnienia ogromnych możliwości przyszłego globalnego segmentu IoT i przyspieszenia wdrażania innowacji w branży. Pomoże również deweloperom i firmom w tworzeniu rozwiązań korzystających z jednej, otwartej specyfikacji, aby urządzenia złożone z komponentów różnych producentów mogły bezpiecznie i bezproblemowo ze sobą współdziałać.

Posłuchaj
00:00

Celem Open Connectivity Foundation jest utworzenie środowiska, w którym miliardy podłączonych urządzeń - telefonów, komputerów, czujników i innego sprzętu - będą w stanie komunikować się ze sobą niezależnie od producenta, systemu operacyjnego, chipsetu czy fizycznej postaci. Organizacja chce też zapewnić bezpieczną interoperacyjność między konsumentami, biznesem i przemysłem.

źródło: Open Connectivity Foundation

Powiązane treści
Microsoft tworzy na Tajwanie centrum badawczo-rozwojowe AI
Microsoft rozpoczął masowe zwolnienia
Microsoft kupuje Hexadite - izraelską firmę zajmującą się cyberbezpieczeństwem
Qualcomm inwestuje w fabrykę półprzewodników w Brazylii
Wartość Microsoftu przekroczyła 500 mld dolarów po raz pierwszy od 17 lat
Qualcomm otwiera w Szanghaju testowe centrum półprzewodników
Mikrokontrolery i IoT - dobry zestaw startowy to dzisiaj podstawa
Intel przyspieszy transformację w kierunku cloud computingu - zwolni 12 tys. osób
Intel wyszedł na swoje, mimo spadków w sektorze PC
Qualcomm podpisał nową umowę patentową z Lenovo
Internet rzeczy motorem rozwoju rynku mikrokontrolerów
Internet rzeczy wpływa na środowisko biznesowe w Polsce
Dobre perspektywy dla Internetu przedmiotów. Czy motorem wzrostu będą Chiny?
Internet rzeczy będzie wart 400 mld dolarów
Do 2017 r. inwestycje w "Internet rzeczy" osiągną 1,4 biliona dolarów
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Rozwiązania brzegowe Edge AI napędzane przez NVIDIA Jetson Thor
Komponenty
Firmy Farnell i Fulham nawiązały globalne partnerstwo dystrybucyjne
Komponenty
Materiały przewodzące w elektrotechnice: miedź, aluminium i srebro - porównanie właściwości i zastosowań
Projektowanie i badania
Komputery AI PC – czy powtórzą sukces pecetów?
Projektowanie i badania
Grupa Elhurt powołuje spółkę specjalizującą się w produkcji małoseryjnej i prototypowej - Integrel EMS
Komponenty
Polska marka GOODRAM pokazuje pierwszy na świecie dysk SSD 122,88 TB dla centrów danych
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów