Wartość fuzji i przejęć w branży półprzewodnikowej w 2017 roku mocno spadła

Historyczna fala fuzji i przejęć, czyli transakcji M&A, która przetoczyła się przez branżę półprzewodnikową w 2015 i 2016 roku, w roku 2017 znacząco zwolniła. Według dokumentu McClean Report, przygotowanego przez analityków IC Insights, całkowita wartość ubiegłorocznych transakcji M&A była jednak nadal ponad dwukrotnie wyższa niż średnia roczna z pierwszej połowy obecnej dekady.

Posłuchaj
00:00

W 2017 roku podpisano około dwóch tuzinów umów dotyczących zakupów jednostek biznesowych, linii produktowych oraz powiązanych aktywów, o łącznej wartości 27,7 mld dolarów. Dla porównania, rekordowo wysoka wartość umów zawartych w 2015 roku osiągnęła poziom 107,3 ​​mld dolarów, a w roku 2015 było to 99,8 mld. Przed eksplozją akwizycji umowy M&A w branży półprzewodnikowej miały w latach 2010-2015 średnią roczną wartość około 12,6 mld dolarów.

W 2017 r. dwie duże umowy stanowiły 87% całkowitej wartości transakcji M&A; bez nich rok byłby słaby pod względem typowej rocznej wartości ogłaszanych transakcji. Spadek wartości umów w 2017 r. sugeruje, że gorączkowe tempo transakcji M&A w końcu ulega spowolnieniu.

Przejęcia i fuzje w branży chipowej eksplodowały w 2015 roku, ponieważ coraz więcej firm zaczęło kupować inne firmy, by zrównoważyć powolne tempo wzrostu w zakresie produktów takich, jak smartfony, komputery i tablety. Akwizycje miały zapewnić rozszerzenie zasięgu działania inwestorów na nowe, ogromne rynki, jak Internet Rzeczy (IoT), systemy noszone czy "inteligentna" elektronika wbudowana, obecna w coraz większej liczbie zautomatyzowanych funkcji wspomagających kierowców w nowych samochodach oraz w pojazdach autonomicznych mających pojawić się na drogach już w nieodległej przyszłości. Wraz ze zmniejszającą się liczbą celów akwizycji oraz przeglądami planowanych fuzji dokonywanymi przez agencje rządowe w Europie, USA i Chinach, konsolidacja branży poprzez transakcje M&A w 2017 r. zwolniła.

Fuzje i przejęcia w branży półprzewodnikowej, w mld dolarów (źródło: IC Insights)

Jedną z dużych różnic między fuzjami w przemyśle półprzewodnikowym w 2017 r. a dwoma wcześniejszymi latami było to, że ogłoszono o wiele mniej megatransakcji. W 2017 r. tylko dwie umowy przekroczyły wartość 1 miliarda dolarów - 18 mld dolarów w przypadku biznesu pamięciowego Toshiby oraz przeznaczone przez Marvella 6 mld na zakup Cavium. W 2015 r. dziesięć umów akwizycyjnych przekroczyło 1 mld dolarów, a siedem w roku 2016.

Z danych danych zebranych przez IC Insights wynika, że dwie duże ubiegłoroczne umowy podniosły średnią wartość transakcji do 1,3 mld dolarów. Bez nich średnia w zeszłym roku wyniosłaby tylko 185 mln dolarów. Średnia wartość 22 umów w 2015 r. wyniosła 4,9 mld dolarów, a w roku 2016 średnia wartość 29 umów - 3,4 mld dolarów.

źródło: IC Insights

Powiązane treści
Spada wartość fuzji i przejęć w branży półprzewodnikowej
Rok rekordowych wyników w branży półprzewodnikowej
Światowe przychody w przemyśle półprzewodnikowym sięgną 411 mld dolarów
Littelfuse finalizuje przejęcie IXYS Corporation
Chińczycy mogą przejąć Japan Display
Marvell Technology za 6 miliardów dolarów przejmie swojego konkurenta - Cavium
Polski Fundusz Rozwoju za 128 mln zł przejmuje 24% udziałów WB Electronics
Broadcom chce przejąć Qualcomma za ponad 100 miliardów dolarów
Delphi przejmuje nuTonomy za 450 mln dolarów
Synopsys przejmuje QuantumWise
Rośnie liczba fuzji i przejęć w sektorze AI
Synaptics przejmuje spółkę Conexant i multimedialny biznes Marvella
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Creotech Instruments poprowadzi europejską misję na Księżyc
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów