Samsung planuje rozpoczęcie produkcji w technologii 7-nanometrowej przed końcem roku

Samsung Electronics, próbując wzmocnić pozycję jednostki produkującej chipy, ogłosił niedawno, że do końca 2018 r. planuje rozpocząć produkcję chipów opartych na technologii 7-nanometrowej. Firma stwierdziła, że ​​do umieszczania tranzystorów na tych chipach użyje nowego procesu fotolitograficznego. Nowy proces może być pierwszym, w którym użyta zostanie litografia w zakresie ekstremalnego ultrafioletu (EUV), dając Samsungowi więcej argumentów w walce z rynkowym liderem w produkcji chipów na zamówienie TSMC.

Posłuchaj
00:00

Samsung twierdzi, że będzie wykorzystywał technologię EUV od początku procesu produkcyjnego do końca, zamiast rezerwować ją tylko dla pewnych kroków. Koreańczycy deklarują, że proces 7 nm Low Power Plus (7LPP) będzie gotowy do wykorzystania w produkcji w drugiej połowie 2018 roku, a rozpoczęcie produkcji masowej dla klientów spodziewane jest od pierwszej połowy 2019 roku. GlobalFoundries i TSMC ogłosiły plany wprowadzenia na rynek EUV w 2019 roku.

źródło|: ElectronicDesign

Powiązane treści
Samsung otworzył kolejne laboratorium sztucznej inteligencji w Ameryce Północnej
Samsung otworzył kolejne laboratorium sztucznej inteligencji w Ameryce Północnej
Samsung zapłaci firmie Apple 539 mln dolarów za naruszenie patentów
Samsung zapłaci firmie Apple 539 mln dolarów za naruszenie patentów
Samsung wydał w 2017 roku na badania i rozwój ponad 15 mld dolarów
Samsung wydał w 2017 roku na badania i rozwój ponad 15 mld dolarów
Samsung rozpoczyna budowę linii półprzewodnikowej EUV o wartości 6 mld dolarów
Samsung rozpoczyna budowę linii półprzewodnikowej EUV o wartości 6 mld dolarów
Samsung zainwestuje 22 miliardy dolarów w nowe technologie
Samsung raportuje rekordowe zyski z produkcji chipów
Samsung zaprezentował nowy, flagowy model Galaxy Note9
Samsung uruchamia produkcję w procesie 7 nm LPP z wykorzystaniem litografii ultrafioletowej
Samsung oczekuje rekordowych przychodów za trzeci kwartał
Pierwszy 7-nanometrowy chip trafił do urządzenia dostępnego w handlu detalicznym
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Rozwiązania brzegowe Edge AI napędzane przez NVIDIA Jetson Thor
Komponenty
Firmy Farnell i Fulham nawiązały globalne partnerstwo dystrybucyjne
Komponenty
Materiały przewodzące w elektrotechnice: miedź, aluminium i srebro - porównanie właściwości i zastosowań
Projektowanie i badania
Komputery AI PC – czy powtórzą sukces pecetów?
Projektowanie i badania
Grupa Elhurt powołuje spółkę specjalizującą się w produkcji małoseryjnej i prototypowej - Integrel EMS
Komponenty
Polska marka GOODRAM pokazuje pierwszy na świecie dysk SSD 122,88 TB dla centrów danych
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Opinie
GaN na krzemie nowym otwarciem w aplikacjach RF
Gospodarka
ROHM i Tata Electronics nawiązują strategiczne partnerstwo w zakresie półprzewodników
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów