Premier Farnell dostarcza nowy Raspberry Pi Compute Module 3+

| Gospodarka

Premier Farnell rozpoczął przyjmowanie zamówień na nowy Raspberry Pi Compute Module 3+, oferowany z wysyłką tego samego dnia. Raspberry Pi Compute Module 3+ cechuje się takim samym, podwyższonym zakresem odporności na temperatury oraz łatwością użytkowania, jak Raspberry Pi 3 Model B+, ale mniejszymi rozmiarami i możliwością wyboru wariantów różniących się pojemnością pamięci Flash. Dzięki temu będzie dobrze dopasowany do bardzo dużej liczby aplikacji wbudowanych, w tym do urządzeń IoT, automatyki przemysłowej oraz systemów monitoringu i sterowania.

Premier Farnell dostarcza nowy Raspberry Pi Compute Module 3+

Raspberry Pi Compute Module 3+ bazuje na 64-bitowym procesorze aplikacyjnym Broadcom BCM2837B0, pracującym z zegarem 1,2 GHz i ma wbudowane 1 GB pamięci RAM. Projektanci mogą teraz wybrać pomiędzy różnymi wariantami wbudowanej pamięci Flash - dostępne są warianty z 8 GB, 16 GB i 32 GB pamięci eMMC, a także wersja "Lite", w której nie ma wbudowanej pamięci eMMC Flash, co pozwala dopasować płytkę do konkretnych potrzeb w zakresie pojemności na dane.

- Dzięki dzisiejszej premierze Raspberry Pi Compute Module 3+ jesteśmy w stanie oferować kompletny wybór komputerów jednopłytkowych i modułów SOM, bazujących na najnowszym, wysoce wydajnym układzie Broadcom BCM2837B0. Przydatny zarówno dla samodzielnych twórców, jak i profesjonalnych inżynierów, Compute Module 3+ cechuje się zwiększoną wydajnością rozpraszania ciepła i możliwością pracy w szerszym zakresie temperatur otoczenia oraz większym wyborem pojemności wbudowanej pamięci danych. Ponadto wiąże się z dostępem do wiodącej na świecie społeczności i ekosystemu oprogramowania Raspberry Pi - powiedział Eben Upton, CEO Raspberry Pi Trading.

Do najważniejszych cech Raspberry Pi Compute Module 3+ należą:

  • Procesor: Broadcom BCM2837B0 SoC, z czterema rdzeniami Cortex-A53 64-bit, taktowanymi zegarem 1,2 GHz.
  • Multimedia: dekodowanie H.264 i MPEG-4 (1080p30); kodowanie H.264 (1080p30); wsparcie dla grafiki OpenGL ES 2.0.
  • Obsługa kart SD: CM3+/Lite ma wyprowadzony interfejs kart SD na pinach modułu, dzięki czemu użytkownik może podłączyć zewnętrzny układ eMMC lub kartę SD.
  • Warunki otoczenia: możliwość pracy w temperaturze otoczenia z zakresu od -20°C do +70°C.

Raspberry Pi Compute Module 3+ będzie produkowany przynajmniej do stycznia 2024 roku.

Raspberry Pi Compute Module 3+ jest dostępny do nabycia jako samodzielna płytka lub jako zestaw deweloperski, który zawiera płytkę wyprowadzeń Raspberry Pi Compute Module I/O, właściwe moduły Raspberry Pi CM3+ z 32 GB pamięci eMMC Flash i Raspberry Pi CM3+/Lite oraz adaptery do podłączenia wyświetlacza i kamery.

źródło: Farnell

Zobacz również