Premier Farnell dostarcza nowy Raspberry Pi Compute Module 3+

Premier Farnell rozpoczął przyjmowanie zamówień na nowy Raspberry Pi Compute Module 3+, oferowany z wysyłką tego samego dnia. Raspberry Pi Compute Module 3+ cechuje się takim samym, podwyższonym zakresem odporności na temperatury oraz łatwością użytkowania, jak Raspberry Pi 3 Model B+, ale mniejszymi rozmiarami i możliwością wyboru wariantów różniących się pojemnością pamięci Flash. Dzięki temu będzie dobrze dopasowany do bardzo dużej liczby aplikacji wbudowanych, w tym do urządzeń IoT, automatyki przemysłowej oraz systemów monitoringu i sterowania.

Posłuchaj
00:00

Raspberry Pi Compute Module 3+ bazuje na 64-bitowym procesorze aplikacyjnym Broadcom BCM2837B0, pracującym z zegarem 1,2 GHz i ma wbudowane 1 GB pamięci RAM. Projektanci mogą teraz wybrać pomiędzy różnymi wariantami wbudowanej pamięci Flash - dostępne są warianty z 8 GB, 16 GB i 32 GB pamięci eMMC, a także wersja "Lite", w której nie ma wbudowanej pamięci eMMC Flash, co pozwala dopasować płytkę do konkretnych potrzeb w zakresie pojemności na dane.

- Dzięki dzisiejszej premierze Raspberry Pi Compute Module 3+ jesteśmy w stanie oferować kompletny wybór komputerów jednopłytkowych i modułów SOM, bazujących na najnowszym, wysoce wydajnym układzie Broadcom BCM2837B0. Przydatny zarówno dla samodzielnych twórców, jak i profesjonalnych inżynierów, Compute Module 3+ cechuje się zwiększoną wydajnością rozpraszania ciepła i możliwością pracy w szerszym zakresie temperatur otoczenia oraz większym wyborem pojemności wbudowanej pamięci danych. Ponadto wiąże się z dostępem do wiodącej na świecie społeczności i ekosystemu oprogramowania Raspberry Pi - powiedział Eben Upton, CEO Raspberry Pi Trading.

Do najważniejszych cech Raspberry Pi Compute Module 3+ należą:

  • Procesor: Broadcom BCM2837B0 SoC, z czterema rdzeniami Cortex-A53 64-bit, taktowanymi zegarem 1,2 GHz.
  • Multimedia: dekodowanie H.264 i MPEG-4 (1080p30); kodowanie H.264 (1080p30); wsparcie dla grafiki OpenGL ES 2.0.
  • Obsługa kart SD: CM3+/Lite ma wyprowadzony interfejs kart SD na pinach modułu, dzięki czemu użytkownik może podłączyć zewnętrzny układ eMMC lub kartę SD.
  • Warunki otoczenia: możliwość pracy w temperaturze otoczenia z zakresu od -20°C do +70°C.

Raspberry Pi Compute Module 3+ będzie produkowany przynajmniej do stycznia 2024 roku.

Raspberry Pi Compute Module 3+ jest dostępny do nabycia jako samodzielna płytka lub jako zestaw deweloperski, który zawiera płytkę wyprowadzeń Raspberry Pi Compute Module I/O, właściwe moduły Raspberry Pi CM3+ z 32 GB pamięci eMMC Flash i Raspberry Pi CM3+/Lite oraz adaptery do podłączenia wyświetlacza i kamery.

Źródło: Farnell

Powiązane treści
Raspberry Pi szeroko wykorzystywany przez profesjonalistów i amatorów
Farnell element14 poszerza wybór aparatury Keysight Technologies
Farnell element14 udostępnia płytkę rozszerzającą dla Raspberry Pi - Power over Ethernet Hat
Pojawił się nowy Raspberry Pi 4
Farnell element14 zmienia się w Farnell, An Avnet Company
Premier Farnell ogłasza premierę Raspberry Pi 3 Model A+
Farnell ogłasza powstanie serwisu Embedded Hub
Raspberry Pi - coraz więcej profesjonalnych zastosowań
Sprzedaż komputerów Raspberry Pi w firmie Farnell przekroczyła 15 milionów sztuk
Farnell otwiera się na AI
Farnell uruchamia pierwszy w branży internetowy przewodnik po złączach
Dlaczego Raspberry Pi jest coraz częściej używany w zastosowaniach profesjonalnych?
Farnell element14 wprowadza Raspberry Pi 3 Model B+
Premier Farnell sprzedał 10 mln komputerów Raspberry Pi
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Zasilanie
Onsemi i Nvidia wdrożą zasilanie 800 V dla centrów danych AI nowej generacji
Komponenty
Sensrad i Arbe Robotics wprowadzają na rynek pierwsze radary 4D z układem nowej generacji
Produkcja elektroniki
SEMI Europe publikuje zalecenia dotyczące rewizji REACH
Mikrokontrolery i IoT
Astute Group globalnym dystrybutorem układów pamięci i mikrokontrolerów Puya Semiconductor
Produkcja elektroniki
Rynek półprzewodników RF w fazie szybkiego wzrostu. Czy dla RF rozpoczyna się nowa era?
Produkcja elektroniki
Pierwiastki ziem rzadkich stały się narzędziem wojny handlowej
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
SEMI Europe publikuje zalecenia dotyczące rewizji REACH
Gospodarka
Rynek półprzewodników RF w fazie szybkiego wzrostu. Czy dla RF rozpoczyna się nowa era?
Gospodarka
Pierwiastki ziem rzadkich stały się narzędziem wojny handlowej

Komponenty indukcyjne

Podzespoły indukcyjne determinują osiągi urządzeń z zakresu konwersji mocy, a więc dążenie do minimalizacji strat energii, ułatwiają miniaturyzację urządzeń, a także zapewniają zgodność z wymaganiami norm w zakresie EMC. Stąd rozwój elektromobilności, systemów energii odnawialnej, elektroniki użytkowej sprzyja znacząco temu segmentowi rynku. Zapotrzebowanie na komponenty o wysokiej jakości i stabilności płynie ponadto z aplikacji IT, telekomunikacji, energoelektroniki i oczywiście sektorów specjalnych: wojska, lotnictwa. Pozytywnym zauważalnym zjawiskiem w branży jest powolny, ale stały wzrost zainteresowania klientów rodzimą produkcją pomimo wyższych cen niż produktów azjatyckich. Natomiast paradoksalnie negatywnym zjawiskiem jest fakt, że jakość produktów azjatyckich jest coraz lepsza i jeśli stereotyp "chińskiej bylejakości" przestanie być popularny, to rodzima produkcja będzie miała problem z utrzymaniem się na rynku bez znaczących inwestycji w automatyzację i nowe technologie wykonania, kontroli jakości i pomiarów.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów