Bosch rozpoczyna produkcję półprzewodników w Niemczech

Po kilku latach przygotowań firma Bosch rozpoczęła produkcję masową półprzewodników mocy z węglika krzemu (SiC) w zakładzie w Reutlingen na krążkach 150 i 200 mm. Uruchomienie produkcji nie jest reakcją firmy na obecny niedobór chipów, lecz działaniem wspierającym rozwój elektromobilności.

Posłuchaj
00:00

Chipy SiC są wytwarzane w "wysoce złożonych" procesach produkcyjnych opracowanych przez Boscha we własnym zakresie. Proces technologiczny obejmuje kilkaset operacji i trwa kilka miesięcy.

Już dzisiaj planowana jest dalsza rozbudowa mocy wytwórczych, a niezbędne do tego pomieszczenia cleanroom są rozbudowywane. W 2021 r. doszło 1000 m², a do końca 2023 r. kolejne 3000 m² powierzchni czystej. Oprócz zwiększania mocy produkcyjnych, równolegle rozwijana jest również technologia podzespołów. Prace rozwojowe są finansowane przez niemieckie Federalne Ministerstwo Gospodarki i Technologii w ramach IPCEI Microelectronics. Niezależnie od tego Bosch tworzy również europejski łańcuch dostaw komponentów SiC w ramach projektu "Transform".

Powiązane treści
Bosch zainwestuje dodatkowe 250 mln euro w produkcję chipów
Sprzedaż półprzewodników w listopadzie: +23,5%
Bosch zainwestuje w wydajność fabryk chipów w Niemczech i w Malezji
33% komponentów elektronicznych to półprzewodniki
Bosch uruchomił w Dreźnie fabrykę o wartości 1 mld euro
Bosch zbuduje w Chinach fabrykę części do samochodów elektrycznych - zainwestuje 1 mld dolarów
Bosch otwiera w Malezji centrum testowania chipów
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów