Chipy SiC są wytwarzane w "wysoce złożonych" procesach produkcyjnych opracowanych przez Boscha we własnym zakresie. Proces technologiczny obejmuje kilkaset operacji i trwa kilka miesięcy.
Już dzisiaj planowana jest dalsza rozbudowa mocy wytwórczych, a niezbędne do tego pomieszczenia cleanroom są rozbudowywane. W 2021 r. doszło 1000 m², a do końca 2023 r. kolejne 3000 m² powierzchni czystej. Oprócz zwiększania mocy produkcyjnych, równolegle rozwijana jest również technologia podzespołów. Prace rozwojowe są finansowane przez niemieckie Federalne Ministerstwo Gospodarki i Technologii w ramach IPCEI Microelectronics. Niezależnie od tego Bosch tworzy również europejski łańcuch dostaw komponentów SiC w ramach projektu "Transform".
Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google?
Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
