Bosch zainwestuje dodatkowe 250 mln euro w produkcję chipów

Bosch zainwestuje 250 mln euro (282 mln dolarów) w zwiększenie mocy produkcyjnych w zakresie układów scalonych. Inwestycja będzie dotyczyć zakładu Reutlingen w Niemczech. Dla porównania, pierwotna kwota inwestycji przeznaczona dla tego obiektu wynosiła 50 mln, z puli w wysokości 400 mln. Pozostałą kwotę Bosch przeznaczył w ubiegłym roku na rozwój linii produkcji chipów w Reutlingen i w Dreźnie oraz w ośrodku testowym w Penang, w Malezji.

Posłuchaj
00:00

Największą część z tej puli przeznaczono na rozbudowę wartej miliard euro drezdeńskiej fabryki produkującej 300-milimetrowe płytki krzemowe. Bosch poinformował, że nowe moce produkcyjne w Reutlingen zostaną uruchomione w 2025 roku.

Źródło: Reuters

Powiązane treści
Bosch rozpoczyna produkcję półprzewodników w Niemczech
Bosch zbuduje w Chinach fabrykę części do samochodów elektrycznych - zainwestuje 1 mld dolarów
Rynek AI w sektorze produkcyjnym przekroczy 16 mld dolarów
Chiny notują silny wzrost w branży półprzewodników pomimo sankcji USA
Globalfoundries razem z Boschem opracują radary nowej generacji
Bosch otwiera w Malezji centrum testowania chipów
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Creotech Instruments poprowadzi europejską misję na Księżyc
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów