Bosch zainwestuje dodatkowe 250 mln euro w produkcję chipów

Bosch zainwestuje 250 mln euro (282 mln dolarów) w zwiększenie mocy produkcyjnych w zakresie układów scalonych. Inwestycja będzie dotyczyć zakładu Reutlingen w Niemczech. Dla porównania, pierwotna kwota inwestycji przeznaczona dla tego obiektu wynosiła 50 mln, z puli w wysokości 400 mln. Pozostałą kwotę Bosch przeznaczył w ubiegłym roku na rozwój linii produkcji chipów w Reutlingen i w Dreźnie oraz w ośrodku testowym w Penang, w Malezji.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Największą część z tej puli przeznaczono na rozbudowę wartej miliard euro drezdeńskiej fabryki produkującej 300-milimetrowe płytki krzemowe. Bosch poinformował, że nowe moce produkcyjne w Reutlingen zostaną uruchomione w 2025 roku.

Źródło: Reuters

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Bosch rozpoczyna produkcję półprzewodników w Niemczech
Bosch zbuduje w Chinach fabrykę części do samochodów elektrycznych - zainwestuje 1 mld dolarów
Rynek AI w sektorze produkcyjnym przekroczy 16 mld dolarów
Chiny notują silny wzrost w branży półprzewodników pomimo sankcji USA
Globalfoundries razem z Boschem opracują radary nowej generacji
Bosch otwiera w Malezji centrum testowania chipów
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Drożeją materiały do produkcji PCB – rynek pod presją rosnącego zapotrzebowania na infrastrukturę AI
Produkcja elektroniki
UE rozszerza kontrolę eksportu technologii podwójnego zastosowania
Komunikacja
HAPS-y staną się ratunkiem dla zatłoczonej orbity?
Produkcja elektroniki
Scanfil rozbuduje zakład w Mysłowicach o 6 tys. m²
Komponenty
Altera przygotowuje się do IPO. Może pozyskać ponad 2 mld dolarów
Projektowanie i badania
Unia chce własnej infrastruktury AI
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
UE rozszerza kontrolę eksportu technologii podwójnego zastosowania
Gospodarka
Scanfil rozbuduje zakład w Mysłowicach o 6 tys. m²
Szkolenie
Praktyka i teoria łączenia drutowego - szkolenie inżynierskie z technologii wire bonding

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów