Bosch zainwestuje dodatkowe 250 mln euro w produkcję chipów

Bosch zainwestuje 250 mln euro (282 mln dolarów) w zwiększenie mocy produkcyjnych w zakresie układów scalonych. Inwestycja będzie dotyczyć zakładu Reutlingen w Niemczech. Dla porównania, pierwotna kwota inwestycji przeznaczona dla tego obiektu wynosiła 50 mln, z puli w wysokości 400 mln. Pozostałą kwotę Bosch przeznaczył w ubiegłym roku na rozwój linii produkcji chipów w Reutlingen i w Dreźnie oraz w ośrodku testowym w Penang, w Malezji.

Posłuchaj
00:00

Największą część z tej puli przeznaczono na rozbudowę wartej miliard euro drezdeńskiej fabryki produkującej 300-milimetrowe płytki krzemowe. Bosch poinformował, że nowe moce produkcyjne w Reutlingen zostaną uruchomione w 2025 roku.

Źródło: Reuters

Powiązane treści
Bosch rozpoczyna produkcję półprzewodników w Niemczech
Bosch zbuduje w Chinach fabrykę części do samochodów elektrycznych - zainwestuje 1 mld dolarów
Rynek AI w sektorze produkcyjnym przekroczy 16 mld dolarów
Chiny notują silny wzrost w branży półprzewodników pomimo sankcji USA
Globalfoundries razem z Boschem opracują radary nowej generacji
Bosch otwiera w Malezji centrum testowania chipów
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca
Projektowanie i badania
Atomowa precyzja planaryzacji półprzewodników dzięki nano-papierowi ściernemu z CNT
PCB
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Mikrokontrolery i IoT
STMicroelectronics rozszerza strategiczną współpracę z AWS w obszarze zaawansowanych technologii półprzewodnikowych dla chmury i AI
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca
Prezentacje firmowe
Bezpieczne przechowywanie komponentów MSD? Tylko z szafami GHIBLI!
Targi zagraniczne
Embedded World Exhibition&Conference 2026

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów