Intel i Ericsson będą razem pracować nad niestandardowym układem 5G

Intel poinformował, że będzie współpracować ze szwedzkim producentem sprzętu telekomunikacyjnego w celu stworzenia niestandardowego chipa dla urządzeń sieciowych 5G firmy Ericsson, przy użyciu najbardziej zaawansowanej technologii produkcyjnej. Nowy chip Ericssona ma korzystać z technologii "18A" Intela i będzie jednym z pierwszych układów zewnętrznych klientów, w których wykorzystana zostanie ta technologia.

Posłuchaj
00:00

Intel i Ericsson nie podali szczegółów, kiedy chip trafi na rynek, ale Intel wcześniej twierdził, że technologia "18A" będzie gotowa do 2025 roku.

Amerykański potentat stracił pozycję lidera w produkcji najmniejszych i najbardziej energooszczędnych półprzewodników na rzecz takich rywali, jak TSMC. Kluczowym elementem planu dyrektora naczelnego Intela, Pata Gelsingera, ogłoszonego w 2021 roku i mającego na celu odzyskanie przewagi, było dokonanie postępów w produkcji pozwalających na wprowadzenie pięciu generacji chipów w ciągu czterech lat.

Źródło: Reuters

Powiązane treści
Szybki rozwój rynku chipsetów 5G
Ericsson i Telefónica będą wspólnie rozwijać Cloud RAN
Kosztem 4,6 mld dolarów Intel utworzy w Polsce zakład montażowo-testowy
120-lecie działalności Ericssona w Polsce
Ericsson zainwestuje w badania nad siecią 6G
Intel wygrywa apelację o uchylenie wyroku w sprawie patentu VLSI o wartości 2,18 mld dolarów
Czy nadejdzie dominacja technologii 5G?
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Gospodarka
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Informacje z firm
Grupa RENEX wsparła 34. Finał Wielkiej Orkiestry Świątecznej Pomocy
Gospodarka
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów