Intel i Ericsson będą razem pracować nad niestandardowym układem 5G

Intel poinformował, że będzie współpracować ze szwedzkim producentem sprzętu telekomunikacyjnego w celu stworzenia niestandardowego chipa dla urządzeń sieciowych 5G firmy Ericsson, przy użyciu najbardziej zaawansowanej technologii produkcyjnej. Nowy chip Ericssona ma korzystać z technologii "18A" Intela i będzie jednym z pierwszych układów zewnętrznych klientów, w których wykorzystana zostanie ta technologia.

Posłuchaj
00:00

Intel i Ericsson nie podali szczegółów, kiedy chip trafi na rynek, ale Intel wcześniej twierdził, że technologia "18A" będzie gotowa do 2025 roku.

Amerykański potentat stracił pozycję lidera w produkcji najmniejszych i najbardziej energooszczędnych półprzewodników na rzecz takich rywali, jak TSMC. Kluczowym elementem planu dyrektora naczelnego Intela, Pata Gelsingera, ogłoszonego w 2021 roku i mającego na celu odzyskanie przewagi, było dokonanie postępów w produkcji pozwalających na wprowadzenie pięciu generacji chipów w ciągu czterech lat.

Źródło: Reuters

Powiązane treści
Szybki rozwój rynku chipsetów 5G
Ericsson i Telefónica będą wspólnie rozwijać Cloud RAN
Kosztem 4,6 mld dolarów Intel utworzy w Polsce zakład montażowo-testowy
120-lecie działalności Ericssona w Polsce
Ericsson zainwestuje w badania nad siecią 6G
Intel wygrywa apelację o uchylenie wyroku w sprawie patentu VLSI o wartości 2,18 mld dolarów
Czy nadejdzie dominacja technologii 5G?
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
Grupa RENEX na 18. Ogólnopolskim Zjeździe Firm Rodzinnych U-RODZINY 2025
Informacje z firm
F&S BONDTEC zdobywa 2 miejsce w konkursie Productronica Innovation Award 2025
Informacje z firm
Elhurt wspiera lokalną społeczność oraz inicjatywy charytatywne

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów