![Rynek zaawansowanych opakowań chipów przekroczy 57 mld dolarów](/i/images/5/7/0/d2FjPTM3MHgxLjQ5OA==_src_53570-pakowanie_polprzewodnikow.jpg)
Rynek zaawansowanych opakowań chipów przekroczy 57 mld dolarów
Według agencji analitycznej Yole Developpement rynek pakowania układów scalonych w 2027 roku odnotuje przychody na poziomie 57,2 mld dolarów. W 2022 roku przychody z tego segmentu wyniosą ...