Artykuły - strona 38 | Elektronika B2B

EMIB i Foveros - nowe technologie pakowania

EMIB i Foveros - nowe technologie pakowania

Sprzedaż urządzeń do produkcji półprzewodników rośnie o 44%

Sprzedaż urządzeń do produkcji półprzewodników rośnie o 44%

Tajwan z 66% udziałem w przemyśle foundry

Tajwan z 66% udziałem w przemyśle foundry

Kyocera zbuduje za 488 mln dolarów zakład produkcyjny opakowań półprzewodników

Kyocera zbuduje za 488 mln dolarów zakład produkcyjny opakowań półprzewodników

Produkcja 200-milimetrowych płytek wzrośnie o 21%

Produkcja 200-milimetrowych płytek wzrośnie o 21%

Vigo System ma nowy clean room

Vigo System ma nowy clean room

Jakie są zalety pakowania elektroniki w kartony?

Jakie są zalety pakowania elektroniki w kartony?

Działania TSMC w obliczu nieoczekiwanych ograniczeń

Działania TSMC w obliczu nieoczekiwanych ograniczeń

Infineon rozszerza działalność w Indonezji

Infineon rozszerza działalność w Indonezji

Urządzenia technologiczne do produkcji elektroniki

Urządzenia technologiczne do produkcji elektroniki

Budowa fabryki chipów DRAM opóźniona o 6 miesięcy

Budowa fabryki chipów DRAM opóźniona o 6 miesięcy

Apple uruchamia produkcję w Indiach

Apple uruchamia produkcję w Indiach

1

...

35 36 37

38

39 40 41

...

98

Kiedy projekt elektroniki jest „wystarczająco dobry”, a kiedy staje się ryzykiem biznesowym

W projektowaniu elektroniki bardzo łatwo wpaść w pułapkę myślenia: „działa, więc jest OK”. Układ się uruchamia, firmware odpowiada, prototyp przechodzi testy na biurku. I na tym etapie wiele zespołów uznaje projekt za „wystarczająco dobry”. O decyzjach „good enough”, presji czasu i momentach, w których inżynieria zaczyna generować straty.

Cała branża elektroniki. Twoje pytania.

Poszukuję produktu lub usługi

Chcę skontaktować się z firmą

Mam pytanie ogólne

Zapytania ofertowe

Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów