1

Nowe funkcje w Altium Designer 19

| Technika

Pod koniec ubiegłego roku firma Altium opublikowała nową wersję swojego sztandarowego produktu do projektowania PCB - Altium Designer 19. Nowa wersja, jak co roku, zawiera szereg nowych funkcjonalności, ułatwiających i przyspieszających pracę projektanta elektroniki. W artykule omawiamy główne zmiany, jakie wprowadzono w programie.

Nowe funkcje w Altium Designer 19
 
Rys. 1.

Zaawansowany menedżer stosu warstw. Nowy menedżer stosu warstw jest otwierany jako osobna zakładka dokumentu, co pozwala na wprowadzanie zmian bezpośrednio w tabeli i w panelu Properties, w którym wyświetlane są właściwości wybranych obiektów (fot. 1). Layer Stack Manager pozwala określić wszystkie niezbędne wymagania dla płytki drukowanej:

  • wybór określonego materiału i wymiary poszczególnych warstw - menedżer zawiera bibliotekę predefiniowanych materiałów, co pozwala przyspieszyć tworzenie nowych projektów,
  • impedancję ścieżek i par różnicowych - zastosowany nowy silnik firmy Simberian pozwala na obliczenie geometrycznych wymagań ścieżek na poszczególnych warstwach dla zadanych impedancji i ich tolerancji
  • pary wierceń dla płytki z określeniem typu przelotek,
  • specyfikacja back drilling,
  • specyfikacja rigid-flex,
 
Rys. 2.

Menedżer ma dodatkowo szereg nowych funkcji edycyjnych, pozwalających konfigurować widoczność i kolejność kolumn, sprawdzać zgodność ustawień z biblioteką materiałów, tworzyć symetryczne stosy, korzystać z poleceń Undo i Redo czy stworzyć wizualizację zdefiniowanego stosu.

Obsługa uVia i stacked uVias. W Altium Designer 19 wprowadzono obsługę przelotek typu uVia i Skip uVia (przechodzących przez inną warstwę) - fotografia 2. Typ przelotki jest ustalany w nowym menedżerze stosu warstw, a podczas prowadzenia ścieżek na PCB użytkownik może decydować, czy warstwy są łączone bezpośrednio, czy przez stos uVia, o ile zdefiniowano odpowiednie pary wierceń.

 
Rys. 3.

Obsługa elektroniki drukowanej. Terminem elektronika drukowana (printed electronics) określono wszystkie technologie (niekoniecznie wykorzystujące proces drukowania) pozwalające na tworzenie obwodów drukowanych bezpośrednio na danym materiale (bez użycia płytki PCB).

Nowy Altium Designer wspiera takie technologie, oferując odpowiednie zmiany w menedżerze stosu warstw, regułach projektowych PCB oraz zapewniając narzędzia pozwalające na automatyczne tworzenie pól warstw dielektryka, rozdzielającego krzyżujące się przewodniki (fot. 3).

 
Rys. 4.

Ulepszenia w projektach wielkopłytkowych. Altium Designer 19 zawiera szereg zmian w projektach multi-board, między innymi obsługę projektów rigid-flex - płytek sztywno-giętkich, których projekt jest prezentowany w końcowym, całkowicie zwiniętym stanie, możliwość parowania obiektów, możliwość eksportu złożenia w formacie Step lub Parasolid czy przyspieszone sprawdzanie kolizji.

Rozszerzenia w routingu. Funkcja Component Re-route pozwala na automatyczne przywrócenie routingu do komponentu (lub grupy obiektów), po jego przesunięciu. Tryb Follow Mode podczas routingu pozwala na wskazanie krawędzi dowolnego obiektu na PCB (także krawędzi płytki), a następnie ścieżka będzie automatycznie prowadzona wzdłuż kształtu tej krawędzi (fot. 4).

 
Rys. 5.

Nowy panel Components. Panel ten zastąpił panel Libraries i pozwala na przeglądanie wszystkich bibliotek komponentów (plikowych i znajdujących się na serwerze Vault/Nexus) w jednym panelu (fot. 5). Panel dynamicznie przełącza się między trybami wyświetlania (wąski, zadokowany i szeroki, pełny ekran). Pozwala on na zaawansowane filtrowanie, wyszukiwanie czy porównywanie komponentów.

 
Rys. 6.

Nowy panel wyszukiwania komponentów u dostawców. Panel Manufacturer Part Search zastąpił panel Part Search i pozwala na wyszukiwanie komponentów u dostawców w oparciu o kategorie i zaawansowane filtrowanie. Panel dynamicznie przełącza się między trybami wyświetlania (wąski, zadokowany i szeroki, pełny ekran) - fotografia 6.

Poza wymienionymi funkcjami nowa wersja oprogramowania zawiera wiele drobnych zmian w edytorze PCB (m.in. nielimitowana liczba warstw mechanicznych, ręczna definicja połączenia termicznego do padu i przelotki, wymiarowanie w footprincie), dokumencie ActiveBOM czy środowisku.

Computer Controls Sp. z o.o.

Zobacz również