Produkcja elektronikiPCBKomponentyZasilanieElektromechanikaKomunikacja Mikrokontrolery i IoTOptoelektronikaPomiaryProjektowanie i badania
RynekFirmyProduktyGospodarkaRaportyWywiadyTechnikaOpiniePuls branżyKalendariumMagazynDla firm

Technika

Ethernet na krawędzi sieci przemysłowych
Komunikacja

Ethernet na krawędzi sieci przemysłowych

Jak schłodzić elektronikę wewnątrz obudowy?
Elektromechanika
Jak schłodzić elektronikę wewnątrz obudowy?
Czwartek, 13 lipca 2023
Zarządzanie energią cieplną w układach elektronicznych
Produkcja elektroniki
Zarządzanie energią cieplną w układach elektronicznych
Czwartek, 13 lipca 2023
Via, czyli długa historia małej przelotki
Produkcja elektroniki
Via, czyli długa historia małej przelotki
Czwartek, 13 lipca 2023
Szkolenia IPC - dla Ciebie, dla Twojej firmy
Produkcja elektroniki
Szkolenia IPC - dla Ciebie, dla Twojej firmy
Czwartek, 13 lipca 2023
Materiały i narzędzia do reworku pakietów elektronicznych
Produkcja elektroniki
Materiały i narzędzia do reworku pakietów elektronicznych
Czwartek, 13 lipca 2023
Standardy łączności bezprzewodowej dla IoT i połączonych miast
Komunikacja
Standardy łączności bezprzewodowej dla IoT i połączonych miast
Niedziela, 11 czerwca 2023
Przydomowe magazyny energii ESS
Produkcja elektroniki
Przydomowe magazyny energii ESS
Niedziela, 11 czerwca 2023
Akumulatory litowo-jonowe - aspekty bezpieczeństwa
Produkcja elektroniki
Akumulatory litowo-jonowe - aspekty bezpieczeństwa
Niedziela, 11 czerwca 2023
Techniki kształtowania wiązki w sieciach 5G
Komunikacja
Techniki kształtowania wiązki w sieciach 5G
Niedziela, 11 czerwca 2023
Oblewane powierzchnie miedziane w szybkich układach cyfrowych - rewizja utrwalonych poglądów
Projektowanie i badania
Oblewane powierzchnie miedziane w szybkich układach cyfrowych - rewizja utrwalonych poglądów
Niedziela, 11 czerwca 2023
Jak tanio połączyć czujniki w sieć dla systemów zarządzania budynkiem
Komunikacja
Jak tanio połączyć czujniki w sieć dla systemów zarządzania budynkiem
Niedziela, 11 czerwca 2023
Cleverscope CS548 - oscyloskop z izolacją galwaniczną 2 kV lub 30 kV
Pomiary
Cleverscope CS548 - oscyloskop z izolacją galwaniczną 2 kV lub 30 kV
Niedziela, 11 czerwca 2023
Moduły bezprzewodowe 2G/4G w wersjach z i bez GNSS firmy SIMCom
Komunikacja
Moduły bezprzewodowe 2G/4G w wersjach z i bez GNSS firmy SIMCom
Niedziela, 11 czerwca 2023
Keepouts, czyli zakazy i ograniczenia na PCB
Projektowanie i badania
Keepouts, czyli zakazy i ograniczenia na PCB
Niedziela, 11 czerwca 2023
Amatorski miernik pola elektromagnetycznego - ocena (nie)przydatności, cz. 2
Pomiary
Amatorski miernik pola elektromagnetycznego - ocena (nie)przydatności, cz. 2
Niedziela, 11 czerwca 2023
Zgodne z normą IEC62443 bezpieczeństwo w sieciach przemysłowych
Projektowanie i badania
Zgodne z normą IEC62443 bezpieczeństwo w sieciach przemysłowych
Niedziela, 11 czerwca 2023
XENSIV connected sensor kit - czyli jak szybko opracować funkcjonalne IoT
Projektowanie i badania
XENSIV connected sensor kit - czyli jak szybko opracować funkcjonalne IoT
Niedziela, 11 czerwca 2023
Uwaga na niskie temperatury w elektronice
Projektowanie i badania
Uwaga na niskie temperatury w elektronice
Niedziela, 11 czerwca 2023
Moduły SoC SoM oraz FPGA SoM do najbardziej wymagających aplikacji przemysłowych, w tym aplikacji wojskowych, medycznych, telekomunikacyjnych, automotive oraz naukowych i badawczo-rozwojowych
Mikrokontrolery i IoT
Moduły SoC SoM oraz FPGA SoM do najbardziej wymagających aplikacji przemysłowych, w tym aplikacji wojskowych, medycznych, telekomunikacyjnych, automotive oraz naukowych i badawczo-rozwojowych
Niedziela, 11 czerwca 2023
Jak ulepszyć sterowanie w maszynach do przetwórstwa tworzyw sztucznych?
Komponenty
Jak ulepszyć sterowanie w maszynach do przetwórstwa tworzyw sztucznych?
Poniedziałek, 22 maja 2023
Czujniki ciśnienia - wprowadzenie
Pomiary
Czujniki ciśnienia - wprowadzenie
Niedziela, 21 maja 2023
Polecamy
Polecamy

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Cała branża elektroniki. Twoje pytania.
Poszukuję produktu lub usługi Chcę skontaktować się z firmą Mam pytanie ogólne
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów