Pierwszy międzykontynentalny lot samolotu zasilanego jedynie energią słoneczną zakończył się sukcesem. Solar Impulse odbył 19-godzinny lot, startując z hiszpańskiego lotniska Barajas i lądując w stolicy Maroka Rabacie. Samolot o rozpiętości skrzydeł porównywalnej z Airbusem A340 został wykonany z lekkiego i bardzo wytrzymałego włókna węglowego. Całą konstrukcję napędzają cztery silniki o mocy 10 KM, które są zasilane z ułożonych na górnej części skrzydeł 12 tys. ogniw słonecznych.
Po 19-godzinnym locie, Bertrand Piccard pomyślnie wylądował w stolicy Maroka Rabacie
Tuż przed lądowaniem w Maroko współzałożyciel projektu i zarazem jeden z pilotów Andre Borschberg, powiedział, że maszyna dowiodła swojej trwałości.
- Samolot może teraz latać w dzień i w nocy. To całkiem imponujące… To technologia, której możemy zaufać.
Maszyna wystartowała we wtorek z Madrytu o godz. 5.22 czasu lokalnego i wylądowała w Rabacie o 23.30. Lot do Afryki był niezwykle ważny dla całego zespołu Solar Impulse ze względu na zaplanowaną na 2013 r. podróż dookoła świata.
Projekt rozpoczęto jeszcze w 2003 r. z 10-letnim budżetem wynoszącym 90 mln euro. W budowę samolotu zaangażowani byli inżynierowie z firmy Schindler, szwajcarskiego producenta wind, przy współpracy z belgijskim koncernem chemicznym Solvay.
Solar Impulse odbył swój pierwszy lot w kwietniu 2010 r.
Michał Pieniążek
» Airbus, Rolls-Royce i Siemens zbudują hybrydowo-elektryczny demonstrator lotu E-Fan X
» Za miesiąc studenci AGH wystartują w zawodach łodzi solarnych Monaco Solar & Electric Boat Challenge
» Solar Impulse 2 przeleciał nad Pacyfikiem
» Zasilany energią słoneczną Solar Impulse będzie kontynuował lot dookoła świata
» Energy harvesting w zasilaniu czujników bezprzewodowych
» Lockheed Martin podpisał dużą umowę z Arrow Electronics
» Si Power chce zbudować w Polsce przemysł fotowoltaiczny
» Sprzedaż kolektorów słonecznych w Polsce wzrosła o 70%
» USA nakładają niskie cła na panele słoneczne z Chin
» Polski satelita PW-Sat dotarł na orbitę
» Testy polskiego łazika marsjańskiego w górach Dachstein zakończone sukcesem
Pure-play foundry Taiwan Semiconductor Manufacturing Company has been enhancing its IC packaging capability by developing system-level packaging technology. TSMC has become a competitor to IC packaging specialists, such as ASE Industrial Holding, with its CoWoS and integrated fan-out wafer-level packaging. While continuing to enhance its backend CoWoS and InFO services, TSMC has developed its system-level packaging technology to step into the advanced SiP field. Called system-on-integrated-chips, TSMC's SiP technology will be competing with its counterparts rolled out by the world's major dedicated packaging companies like ASE and Amkor in the 5G era, according to market sources. SoIC was first introduced by TSMC at its technology symposium held recently in Silicon Valley.
więcej na: www.digitimes.com
