Producenci pojazdów elektrycznych, a więc autobusów, samochodów oraz skuterów, rowerów, czy hulajnóg wspomaganych silnikiem elektrycznym, stali się głównymi odbiorcami akumulatorów litowo-jonowych. Yole Développement prognozuje, że w 2022 roku będą oni reprezentować wartościowo 72% rynku takich ogniw, który osiągnie około 60 mld dolarów. Średni wzrost rynku w okresie 2016-2022 wyniesie 20%.
Globalne zapotrzebowanie na ogniwa akumulatorów liczone w GWh w okresie 2016-2022 zwiększy się o ponad 400%, w związku z czym w najbliższych latach budowane będą duże fabryki ogniw, takie jak np. LG Chem pod Wrocławiem.
Przygotowania producentów ogniw do zajęcia jak najlepszej pozycji na rynku widać też w dużej aktywności w sferze patentowej. W zakresie ogniw litowo-jonowych 950 podmiotów zgłosiło już 3300 wniosków patentowych, najwięcej LG Chem, Samsung i SDI.
» Daimler buduje wartą 562 mln dolarów fabrykę akumulatorów litowo-jonowych
» Akumulatory ze stałym elektrolitem - czy przyniosą przełom?
» Baterie litowo-metalowe podwoją czas pracy elektroniki
» Jakie materiały poprawią właściwości akumulatorów litowo-jonowych?
» Czterokrotny wzrost przychodów w sektorze akumulatorów litowo-jonowych
» Piasek zwiększy efektywność baterii litowo-jonowych
» Tworzywa zdolne do samonaprawy zwiększą trwałość baterii litowo-jonowych
» Akumulatory litowo-jonowe coraz popularniejsze w przemyśle
» Nowe algorytmy zrewolucjonizują akumulatory litowo-jonowe
» Rewolucyjna bateria litowo-powietrzna od IBM-a do pojazdów elektrycznych
» Ruszyła największa na świecie produkcja akumulatorów litowo-jonowych
» Bosch buduje linię do pilotażowej produkcji baterii litowo-jonowych
Pure-play foundry Taiwan Semiconductor Manufacturing Company has been enhancing its IC packaging capability by developing system-level packaging technology. TSMC has become a competitor to IC packaging specialists, such as ASE Industrial Holding, with its CoWoS and integrated fan-out wafer-level packaging. While continuing to enhance its backend CoWoS and InFO services, TSMC has developed its system-level packaging technology to step into the advanced SiP field. Called system-on-integrated-chips, TSMC's SiP technology will be competing with its counterparts rolled out by the world's major dedicated packaging companies like ASE and Amkor in the 5G era, according to market sources. SoIC was first introduced by TSMC at its technology symposium held recently in Silicon Valley.
więcej na: www.digitimes.com
