Samsung przygotowuje nową wersję składanego smartfona

Samsung Electronics ujawnił, że prowadzi testy smartfona Galaxy Fold w celu wprowadzenia usprawnień. Firma planuje od września udostępnić konsumentom produkt na wybranych rynkach. Szczegóły dostępności produktu jeszcze nie zostały ogłoszone.

Posłuchaj
00:00

W związku z pierwszą nieudaną wersją produktu, której problem obejmował wadę konstrukcyjną ekranu, Samsung w pełni ocenił projekt składanego smartfona i wprowadził niezbędne ulepszenia. Firma przeprowadziła także rygorystyczne testy, a dodatkowo pracuje nad poprawą komfortu użytkowania Galaxy Fold, w ramach którego zoptymalizowane zostaną aplikacje i usługi.

Udoskonalenia produktu obejmują górną warstwę ochronną wyświetlacza Infinity Flex Display, która została rozszerzona poza ramkę. Dodatkowo smartfon będzie posiadał wzmocnienia, które mają chronić urządzenie przed oddziaływaniem czynników zewnętrznych.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Jutro w Korei rusza sprzedaż składanego smartfona Galaxy Fold - cena 2000 dolarów
Chińscy producenci wykorzystają w smartfonach układy Samsung Exynos
Globalna sprzedaż smartfonów spadnie w 2019 roku o 2,5%
Samsung zgłasza problemy z ekranem Galaxy Fold
Sprzedaż smartfonów w Indiach według IDC rośnie
Samsung i Xiaomi opracowali smartfonowy czujnik obrazu 108 Mp
Samsung opóźnia rynkowy debiut Galaxy Fold
Samsung szuka nowych dostawców fluorowodoru spoza Japonii
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Aktualności
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze
Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania
Konferencja
DesignCon 2026 - konferencja dla projektantów urządzeń elektronicznych
Gospodarka
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Gospodarka
Mitsubishi Electric i MHI inwestują w następcę modułu ISS. Nowa era komercjalizacji orbity LEO

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów