Sankcje USA są dużym problemem dla chińskich producentów półprzewodników

Ograniczenia gospodarcze w zakresie zaawansowanych technologii wprowadzone przez USA stanowią duże utrudnienie dla chińskiego przemysłu półprzewodnikowego. W ostatnim okresie Huawei powiadomił dostawców komponentów elektronicznych do produkowanych przez siebie urządzeń, że w tym roku z powodu sankcji USA zmniejszy zamówienia aż o 60%. Firma planuje zamówić elementy do maksymalnie 70-80 mln smartfonów, tj. około dwukrotnie mniej niż rok wcześniej. To może stanowić jedynie początek problemów.

Posłuchaj
00:00

Amerykańska National Security Commision for Artificial Intelligence - NSCAI - zaleca, by USA wraz z sojusznikami jeszcze bardziej zacieśniły kontrolę nad eksportem sprzętu do produkcji półprzewodników (w technologii 5- i 7-nanometrowej). Rada otwarcie przyznaje, że jej celem jest utrzymanie posiadanej przewagi technicznej i technologicznej oraz spowolnienie rozwoju chińskiego przemysłu półprzewodników.

Działania Stanów Zjednoczonych zmusiły chińskich producentów także do większego zainteresowania starszymi urządzeniami. Ceny używanych (nie objętych sankcjami) urządzeń do produkcji układów scalonych wzrosły w ciągu roku o 20% oraz niemal 90% tego sprzętu trafia do Chin, co przekonuje, że blokady utrudniają biznes.

Na starszych liniach nie da się produkować układów scalonych do infrastruktury 5G, jednego ze sztandarowych projektów Pekinu. Stąd amerykańskie faktyczne sankcje już doprowadziły do spowolnienia wdrażania sieci 5G w samych Chinach i utrudniają Huaweiowi ekspansję na rynkach zagranicznych.

Wiele chińskich firm półprzewodnikowych zaangażowało się w projekty inwestycyjne w ciemno, bez doświadczenia, technologii i wykwalifikowanych pracowników. Teraz te projekty upadają, bo sankcje nie pozwalają na ich dokończenie. Przykładem może być Hongxin Semiconductor Manufacturing (HSMC), która zainicjowała wart 18,5 mld dolarów projekt zmierzający do uruchomienia produkcji chipów w technologii 14 i 7 nanometrów, a w przyszłości także o mniejszym rozmiarze charakterystycznym. Planowany zakład miał być jednym z najnowocześniejszych w Chinach i cieszył się dużym wsparciem władz miasta i prowincji Hubei. W związku z obostrzeniami HSMC nie udało się nabyć sprzętu od ASML, koniecznego do uruchomienia produkcji układów scalonych w technologii 7 nm i projekt upadł.

Powiązane treści
Mimo sprzeciwów USA, Huawei dostarczy sprzęt 5G dla Wielkiej Brytanii
USA vs Chiny - jeśli nie możesz ich pokonać, wprowadź embargo!
W 2021 roku rynek wchłonie ponad bilion elementów półprzewodnikowych
Mimo ograniczeń handlowych Huawei osiągnął rekordową sprzedaż
Chińskie półprzewodniki - ambitne plany i kryzysowe wstrząsy
Rynek podzespołów w 2021 roku - najpierw dłużej, teraz także drożej
Stany Zjednoczone usuną Xiaomi z czarnej listy
Chiny blokują import iPhone'ów
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Projektowanie i badania
Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI
Komunikacja
VIOLA 200 – kompaktowe radio cyfrowe dla wymagających użytkowników
Zasilanie
Infineon przeszedł na zieloną energię elektryczną we wszystkich lokalizacjach na świecie
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego
Gospodarka
Dystrybucja komponentów w Europie w trzecim kwartale 2025 r. - jest lepiej!

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów