Farnell podpisuje globalne porozumienie dystrybucyjne z CUI

Firma Farnell podpisała międzynarodowe porozumienie dystrybucyjne z CUI Inc. (CUI), aby poszerzyć kompleksowy wybór podzespołów mocy. Teraz klienci Farnella mogą wybierać spośród 780 różnorodnych rozwiązań mocy marki CUI i integrować je w swoich projektach, tworzonych na rynek konsumencki, przemysłowy, medyczny oraz na potrzeby aplikacji Internetu Rzeczy.

Posłuchaj
00:00

CUI to firma należąca do grupy Bel, koncentrująca się na dostarczaniu rozwiązań mocy, które spełniają wymagania techniczne i produkcyjne inżynierów-projektantów. Szeroki wybór produktów obejmuje wewnętrzne i zewnętrzne zasilacze AC/DC oraz przetwornice DC/DC, dzięki czemu oferta produktów mocy, dostępnych w firmie Farnell, została znacząco rozbudowana. CUI oferuje też kompleksowe wsparcie projektowania, a produkty firmy są bardzo łatwe w użyciu, dzięki czemu inżynierowie-projektanci otrzymują kompletny zestaw informacji i narzędzi, potrzebnych do budowania nowych projektów.

Farnell i grupa Bel utrzymują partnerskie relacje od niemal 20 lat, dostarczając klientom szereg produktów, takich jak m.in. rozwiązania magnetyczne, zasilacze, elementy zabezpieczające obwody i podzespoły połączeniowe. CUI początkowo koncentrowała się na oscyloskopach i komponentach elektromechanicznych, ale skorzystała z okazji by wkroczyć na rynek produkcji zasilaczy, co z czasem doprowadziło do stworzenia wiodącego na rynku wyboru zasilaczy AC/DC i przetwornic stałoprądowych.

Źródło: Farnell

Powiązane treści
Element14 ogłasza Low Power IoT Design Challenge
Poznaj trendy w IoT w 2021 roku
Farnell udostępnia wyjątkowe rabaty i oferty pakietowe
Farnell dostarcza układy PMIC firmy Nordic Semiconductor
Farnell oferuje rozwiązania ON Semiconductor przyspieszające innowacje w IoT
Farnell nawiązuje globalne porozumienie z National Instruments
Farnell nawiązał globalne porozumienie dystrybucyjne z firmą Torex Semiconductor
Farnell udostępnia komputer stacjonarny Raspberry Pi 400
Świąteczne zniżki na aparaturę kontrolno-pomiarową
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Mikrokontrolery i IoT
STMicroelectronics rozszerza strategiczną współpracę z AWS w obszarze zaawansowanych technologii półprzewodnikowych dla chmury i AI
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Zobacz więcej z tagiem: Komponenty
Gospodarka
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Prezentacje firmowe
Kompaktowy format, pełna funkcjonalność - jak nowe e.MMC odpowiadają na wymagania współczesnych projektów
Prezentacje firmowe
Pojemnościowy przycisk dotykowy od Unisystemu

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów