Gospodarka

730 mln euro na APECS. Europa wzmacnia sektor mikroelektroniki
Projektowanie i badania

730 mln euro na APECS. Europa wzmacnia sektor mikroelektroniki

Globalna ekspansja półprzewodników mocy GaN - rynek osiągnie 3,5 mld dolarów do 2031 roku
Produkcja elektroniki
Globalna ekspansja półprzewodników mocy GaN - rynek osiągnie 3,5 mld dolarów do 2031 roku
Piątek, 28 sierpnia 2026
Infineon przejmuje C2i Semiconductors. Cel: zasilanie centrów danych AI
Komponenty
Infineon przejmuje C2i Semiconductors. Cel: zasilanie centrów danych AI
Czwartek, 27 sierpnia 2026
Rynek półprzewodników mocy dla EV osiągnie wartość 14,5 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Rynek półprzewodników mocy dla EV osiągnie wartość 14,5 mld dolarów
Środa, 26 sierpnia 2026
Google rozszerza współpracę z Marvell przy układach AI. Umowa obejmuje opcję zakupu akcji za 12,2 mld dolarów
Komponenty
Google rozszerza współpracę z Marvell przy układach AI. Umowa obejmuje opcję zakupu akcji za 12,2 mld dolarów
Wtorek, 25 sierpnia 2026
BGK i EIF przeznaczają 129 mln zł na polskie startupy deep tech. W grze AI, cybersecurity i defense tech
Projektowanie i badania
BGK i EIF przeznaczają 129 mln zł na polskie startupy deep tech. W grze AI, cybersecurity i defense tech
Poniedziałek, 24 sierpnia 2026
Kwantowy skok w inżynierii - Mouser Electronics przybliża przyszłość przetwarzania komputerowego
Projektowanie i badania
Kwantowy skok w inżynierii - Mouser Electronics przybliża przyszłość przetwarzania komputerowego
Piątek, 21 sierpnia 2026
Reset na rynku RF: Smartfony ustępują miejsca obronności, motoryzacji i 6G
Komunikacja
Reset na rynku RF: Smartfony ustępują miejsca obronności, motoryzacji i 6G
Czwartek, 20 sierpnia 2026
InchFab chce zmienić rynek półprzewodników miniaturowymi fabrykami
Produkcja elektroniki
InchFab chce zmienić rynek półprzewodników miniaturowymi fabrykami
Środa, 19 sierpnia 2026
Micron uruchamia fundusz o wartości 250 mln dolarów dla sektora AI
Komponenty
Micron uruchamia fundusz o wartości 250 mln dolarów dla sektora AI
Wtorek, 18 sierpnia 2026
Unia Europejska stawia na bezpieczeństwo w kwestii AI
Projektowanie i badania
Unia Europejska stawia na bezpieczeństwo w kwestii AI
Poniedziałek, 17 sierpnia 2026
Rynek urządzeń do produkcji półprzewodników (WFE) u progu eksplozji - ponad 1,2 bln dolarów skumulowanej sprzedaży do 2031 roku
Produkcja elektroniki
Rynek urządzeń do produkcji półprzewodników (WFE) u progu eksplozji - ponad 1,2 bln dolarów skumulowanej sprzedaży do 2031 roku
Piątek, 14 sierpnia 2026
eSIM staje się nowym fundamentem cyberbezpieczeństwa
Komunikacja
eSIM staje się nowym fundamentem cyberbezpieczeństwa
Czwartek, 13 sierpnia 2026
TSMC i Sony łączą siły w produkcji sensorów obrazu. Projekt wart 6,3 mld dolarów
Optoelektronika
TSMC i Sony łączą siły w produkcji sensorów obrazu. Projekt wart 6,3 mld dolarów
Środa, 12 sierpnia 2026
Dla producentów pamięci AI to żyła złota
Produkcja elektroniki
Dla producentów pamięci AI to żyła złota
Wtorek, 11 sierpnia 2026
Elektrotim z najkorzystniejszą ofertą w przetargu PSE na rozbudowę stacji Leśniów
Zasilanie
Elektrotim z najkorzystniejszą ofertą w przetargu PSE na rozbudowę stacji Leśniów
Wtorek, 11 sierpnia 2026
AI napędza wzrost Infineona. Spółka podnosi prognozę przychodów
Zasilanie
AI napędza wzrost Infineona. Spółka podnosi prognozę przychodów
Poniedziałek, 10 sierpnia 2026
Wojna na Ukrainie zmieniła rynek dronów
Elektromechanika
Wojna na Ukrainie zmieniła rynek dronów
Piątek, 07 sierpnia 2026
Szybszy dostęp do zaawansowanych urządzeń kontrolno-pomiarowych - Farnell dystrybutorem aparatury RIGOL w regionie EMEA
Pomiary
Szybszy dostęp do zaawansowanych urządzeń kontrolno-pomiarowych - Farnell dystrybutorem aparatury RIGOL w regionie EMEA
Czwartek, 06 sierpnia 2026
Samsung z rekordowymi wynikami. Pamięci i HBM napędzają wzrost
Komponenty
Samsung z rekordowymi wynikami. Pamięci i HBM napędzają wzrost
Czwartek, 06 sierpnia 2026
Polaryzacja rynku CIS: Sony umacnia pozycję lidera, a Chiny wyprzedzają Koreę Południową
Optoelektronika
Polaryzacja rynku CIS: Sony umacnia pozycję lidera, a Chiny wyprzedzają Koreę Południową
Środa, 05 sierpnia 2026
Zaawansowane pakowanie półprzewodników - AI i HBM zmieniają układ sił w branży
Produkcja elektroniki
Zaawansowane pakowanie półprzewodników - AI i HBM zmieniają układ sił w branży
Wtorek, 04 sierpnia 2026

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów