Podzespoły do elektroniki dużej mocy

Komponenty do aplikacji dużej mocy można uważać za dobre odzwierciedlenie możliwości współczesnej elektroniki, które odgrywają coraz większą rolę w każdej gałęzi techniki i gospodarki, ale największe korzyści przynoszą w przemyśle i transporcie. Te dwa sektory są w Polsce w największym stopniu powiązane z nowymi inwestycjami, rozwojem i nowymi technologiami. Rozwój i realizacja wielu koncepcji wiążących się z przemysłem i nowoczesną motoryzacją (e-mobilnością) wiedzie przez elektronizację dotychczasowych urządzeń, w tym także tych do niedawna niedostępnych dla półprzewodników z przyczyn technicznych lub ekonomicznych.

Posłuchaj
00:00
Spis treści

Trudności z dostępnością

O trudnościach z kupnem podzespołów słyszeli chyba już wszyscy, bo wraz z kolejnymi przestojami u producentów samochodów temat ten zrobił się ważny także dla mediów. Do niedawna 26 tygodni, czyli pół roku, uznawane było za terminy długie, jeszcze parę miesięcy temu były to 52 tygodnie, a teraz okazuje się, że na kluczowe komponenty, takie jak mikroprocesory i mikrokontrolery, czeka się jeszcze dłużej. W przypadku półprzewodników mocy czasy oczekiwania podawane przez organizację ECIA są trochę krótsze niż dla nowoczesnych układów cyfrowych, ale nadal długie.

"DigiTimes" podaje, że czasy dostaw krzemowych MOSFET-ów mocy zwiększyły się z 2 do 4–5 miesięcy, a ceny wzrosły o około 15–30% w 2021 r., głównie w 4. kwartale. Dla wybranych elementów, których aktualnie nie ma na stanie, czasy dostaw sięgają 65 tygodni, a w skrajnych przypadkach w ogóle nie są specyfikowane ("brak możliwości dostawy").

Lepiej jest w elementach pasywnych, komponentach związanych z chłodzeniem i złączach, niemniej nie rozwiązuje to problemu, bo i tak trzeba czekać. Niestety alokacja trwa już od miesięcy, a jej skutki dotykają wszystkich, bo nie ma magazynu, który by zapewnił dostawy w tak długim okresie.

W wielu przypadkach kupowanie podzespołów elektronicznych zmieniło się w ostatnich miesiącach w zdobywanie, a to oznacza mnóstwo problemów z dublowaniem zamówień, spekulacją, pojawieniem się na rynku elementów niepełnowartościowych. Zagrożenie ze strony podrabianych podzespołów zawsze się zwiększa w czasach, gdy na rynku mamy trudności z zaopatrzeniem. Widmo przestojów w produkcji, opóźnień w realizacji projektu, groźba niedotrzymania warunków umowy oraz inne podobne zjawiska prowadzą do wzrostu presji na dział zakupów i niestety zwiększają finalnie ryzyko trafienia na bubel. Zdesperowani klienci na skutek braku podaży szukają też elementów w przypadkowych źródłach dostaw, w tym u niesprawdzonych sprzedawców azjatyckich. Takie okazjonalne zakupy mogą skończyć się problemami jakościowymi.

Najważniejsze zjawiska techniczne na rynku półprzewodników mocy
 
Najważniejsze trendy techniczne podzespołów mocy to miniaturyzacja przy jednoczesnym wzroście obciążalności. Ważna jest też integracja komponentów w ramach modułów, dzięki czemu typowe rozwiązania mostkowe (2-, 4-, 6-tranzystorowe) są dostępne jako gotowe jednostki. Z punktu widzenia rozwoju ważne są ponadto elementy SiC i GaN, które pozwalają spełnić wiele z istotnych wymagań technicznych związanych ze sprawnością konwersji, miniaturyzacją, wysoką obciążalnością prądową i podobnymi parametrami, a więc spełniają wszystkie oczekiwania inżynierskie.
Spis treści
Powiązane treści
Nowe ładowarki NPB marki MEAN WELL
Semikron i Danfoss Silicon Power tworzą dostawcę elektroniki mocy
Półprzewodniki i moduły mocy – my je mamy!
Zobacz więcej w kategorii: Raporty
Elektromechanika
Przełączniki, przyciski i klawiatury
Optoelektronika
Wyświetlacze i elektroniczny papier
Elektromechanika
Przekaźniki elektromagnetyczne
Komponenty
Producenci oraz dostawcy wiązek kablowych
Zasilanie
Zasilacze na szynę DIN
Komponenty
Komponenty indukcyjne
Zobacz więcej z tagiem: Komponenty
Prezentacje firmowe
Varybond Regular Grade: specjalistyczna ochrona połączeń gwintowych w trudnych warunkach
Prezentacje firmowe
Co jest lepsze, przewód PTFE czy teflonowy?
Targi krajowe
Targi logistyki magazynowej Intralogistica Poland Expo - 3. edycja

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów