Trudności z dostępnością

O trudnościach z kupnem podzespołów słyszeli chyba już wszyscy, bo wraz z kolejnymi przestojami u producentów samochodów temat ten zrobił się ważny także dla mediów. Do niedawna 26 tygodni, czyli pół roku, uznawane było za terminy długie, jeszcze parę miesięcy temu były to 52 tygodnie, a teraz okazuje się, że na kluczowe komponenty, takie jak mikroprocesory i mikrokontrolery, czeka się jeszcze dłużej. W przypadku półprzewodników mocy czasy oczekiwania podawane przez organizację ECIA są trochę krótsze niż dla nowoczesnych układów cyfrowych, ale nadal długie.

"DigiTimes" podaje, że czasy dostaw krzemowych MOSFET-ów mocy zwiększyły się z 2 do 4–5 miesięcy, a ceny wzrosły o około 15–30% w 2021 r., głównie w 4. kwartale. Dla wybranych elementów, których aktualnie nie ma na stanie, czasy dostaw sięgają 65 tygodni, a w skrajnych przypadkach w ogóle nie są specyfikowane ("brak możliwości dostawy").

Lepiej jest w elementach pasywnych, komponentach związanych z chłodzeniem i złączach, niemniej nie rozwiązuje to problemu, bo i tak trzeba czekać. Niestety alokacja trwa już od miesięcy, a jej skutki dotykają wszystkich, bo nie ma magazynu, który by zapewnił dostawy w tak długim okresie.

W wielu przypadkach kupowanie podzespołów elektronicznych zmieniło się w ostatnich miesiącach w zdobywanie, a to oznacza mnóstwo problemów z dublowaniem zamówień, spekulacją, pojawieniem się na rynku elementów niepełnowartościowych. Zagrożenie ze strony podrabianych podzespołów zawsze się zwiększa w czasach, gdy na rynku mamy trudności z zaopatrzeniem. Widmo przestojów w produkcji, opóźnień w realizacji projektu, groźba niedotrzymania warunków umowy oraz inne podobne zjawiska prowadzą do wzrostu presji na dział zakupów i niestety zwiększają finalnie ryzyko trafienia na bubel. Zdesperowani klienci na skutek braku podaży szukają też elementów w przypadkowych źródłach dostaw, w tym u niesprawdzonych sprzedawców azjatyckich. Takie okazjonalne zakupy mogą skończyć się problemami jakościowymi.

Najważniejsze zjawiska techniczne na rynku półprzewodników mocy

 

Najważniejsze trendy techniczne podzespołów mocy to miniaturyzacja przy jednoczesnym wzroście obciążalności. Ważna jest też integracja komponentów w ramach modułów, dzięki czemu typowe rozwiązania mostkowe (2-, 4-, 6-tranzystorowe) są dostępne jako gotowe jednostki. Z punktu widzenia rozwoju ważne są ponadto elementy SiC i GaN, które pozwalają spełnić wiele z istotnych wymagań technicznych związanych ze sprawnością konwersji, miniaturyzacją, wysoką obciążalnością prądową i podobnymi parametrami, a więc spełniają wszystkie oczekiwania inżynierskie.