Podzespoły do elektroniki dużej mocy

Komponenty do aplikacji dużej mocy można uważać za dobre odzwierciedlenie możliwości współczesnej elektroniki, które odgrywają coraz większą rolę w każdej gałęzi techniki i gospodarki, ale największe korzyści przynoszą w przemyśle i transporcie. Te dwa sektory są w Polsce w największym stopniu powiązane z nowymi inwestycjami, rozwojem i nowymi technologiami. Rozwój i realizacja wielu koncepcji wiążących się z przemysłem i nowoczesną motoryzacją (e-mobilnością) wiedzie przez elektronizację dotychczasowych urządzeń, w tym także tych do niedawna niedostępnych dla półprzewodników z przyczyn technicznych lub ekonomicznych.

Posłuchaj
00:00
Spis treści

Trudności z dostępnością

O trudnościach z kupnem podzespołów słyszeli chyba już wszyscy, bo wraz z kolejnymi przestojami u producentów samochodów temat ten zrobił się ważny także dla mediów. Do niedawna 26 tygodni, czyli pół roku, uznawane było za terminy długie, jeszcze parę miesięcy temu były to 52 tygodnie, a teraz okazuje się, że na kluczowe komponenty, takie jak mikroprocesory i mikrokontrolery, czeka się jeszcze dłużej. W przypadku półprzewodników mocy czasy oczekiwania podawane przez organizację ECIA są trochę krótsze niż dla nowoczesnych układów cyfrowych, ale nadal długie.

"DigiTimes" podaje, że czasy dostaw krzemowych MOSFET-ów mocy zwiększyły się z 2 do 4–5 miesięcy, a ceny wzrosły o około 15–30% w 2021 r., głównie w 4. kwartale. Dla wybranych elementów, których aktualnie nie ma na stanie, czasy dostaw sięgają 65 tygodni, a w skrajnych przypadkach w ogóle nie są specyfikowane ("brak możliwości dostawy").

Lepiej jest w elementach pasywnych, komponentach związanych z chłodzeniem i złączach, niemniej nie rozwiązuje to problemu, bo i tak trzeba czekać. Niestety alokacja trwa już od miesięcy, a jej skutki dotykają wszystkich, bo nie ma magazynu, który by zapewnił dostawy w tak długim okresie.

W wielu przypadkach kupowanie podzespołów elektronicznych zmieniło się w ostatnich miesiącach w zdobywanie, a to oznacza mnóstwo problemów z dublowaniem zamówień, spekulacją, pojawieniem się na rynku elementów niepełnowartościowych. Zagrożenie ze strony podrabianych podzespołów zawsze się zwiększa w czasach, gdy na rynku mamy trudności z zaopatrzeniem. Widmo przestojów w produkcji, opóźnień w realizacji projektu, groźba niedotrzymania warunków umowy oraz inne podobne zjawiska prowadzą do wzrostu presji na dział zakupów i niestety zwiększają finalnie ryzyko trafienia na bubel. Zdesperowani klienci na skutek braku podaży szukają też elementów w przypadkowych źródłach dostaw, w tym u niesprawdzonych sprzedawców azjatyckich. Takie okazjonalne zakupy mogą skończyć się problemami jakościowymi.

Najważniejsze zjawiska techniczne na rynku półprzewodników mocy
 
Najważniejsze trendy techniczne podzespołów mocy to miniaturyzacja przy jednoczesnym wzroście obciążalności. Ważna jest też integracja komponentów w ramach modułów, dzięki czemu typowe rozwiązania mostkowe (2-, 4-, 6-tranzystorowe) są dostępne jako gotowe jednostki. Z punktu widzenia rozwoju ważne są ponadto elementy SiC i GaN, które pozwalają spełnić wiele z istotnych wymagań technicznych związanych ze sprawnością konwersji, miniaturyzacją, wysoką obciążalnością prądową i podobnymi parametrami, a więc spełniają wszystkie oczekiwania inżynierskie.
Spis treści
Powiązane treści
Nowe ładowarki NPB marki MEAN WELL
Semikron i Danfoss Silicon Power tworzą dostawcę elektroniki mocy
Półprzewodniki i moduły mocy – my je mamy!
Zobacz więcej w kategorii: Raporty
Produkcja elektroniki
Oszczędność energii w produkcji elektroniki - materiały i urządzenia
Optoelektronika
Oświetlenie LED
Elektromechanika
Przełączniki, przyciski i klawiatury
Optoelektronika
Wyświetlacze i elektroniczny papier
Elektromechanika
Przekaźniki elektromagnetyczne
Komponenty
Producenci oraz dostawcy wiązek kablowych
Zobacz więcej z tagiem: Komponenty
Gospodarka
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Prezentacje firmowe
Kompaktowy format, pełna funkcjonalność - jak nowe e.MMC odpowiadają na wymagania współczesnych projektów
Prezentacje firmowe
Pojemnościowy przycisk dotykowy od Unisystemu

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów