Potrzebuję fajnej obudowy... i co dalej?

Mamy pomysł na nowe urządzenie. Wiemy, co ma robić, w jakim miejscu będzie ono instalowane. Ale jaki ma przyjąć kształt? Czy uda się sprawnie zmieścić płytki z elektroniką w jak najmniejszych gabarytach? Czy w przypadku konieczności łączenia dalszych modułów urządzenia będzie można to zrobić w łatwy i pewny sposób? Co z rozpraszaniem ciepła?

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Fot. 1. Zestaw z obudową serii BC zawiera komplet terminali przyłączeniowych

Rozglądamy się po ofercie firm produkujących obudowy. Typujemy serię, która mogłaby pasować. Próbujemy zamówić przykładową obudowę i okazuje się, że jedna sztuka jest trudna do realizacji. Kompletna obudowa składa się z kilku elementów, niektóre z nich mają większą minimalną liczbę zamówieniową, czas dostawy się wydłuża. A my, będąc na etapie projektowania, potrzebujemy tylko zobaczyć ją z bliska - sprawdzić sposób montażu PCB, możliwości ich rozmieszczenia, podejście przewodów w złączach, magistralę. Czy można to jakoś obejść?

Producenci układów elektronicznych oferują często tzw. development kits, dzięki którym można poznać funkcjonalność ich produktów. Są to zazwyczaj płytki wyposażone w ich układ oraz komponenty niezbędne do sprawdzenia działania danej aplikacji. Okazuje się, że jest to także dobre rozwiązanie w przypadku obudów.

Zamawiając konkretny numer katalogowy, można otrzymać kompletnego przedstawiciela danej serii - obudowę z kompletem złączy. Jeśli do tego potrzebujemy płytki uniwersalnej lub łącznika magistrali - znajdziemy te elementy w akcesoriach, pod kolejnymi numerami katalogowymi.

Zestawy deweloperskie

Fot. 2. Kompletny zestaw deweloperski obudowy ME-PLC zawiera także fragment szyny montażowej. Jest ona znacznie szersza niż standardowa szyna DIN. Płytka uniwersalna dostępna jest jako element akcesoryjny

Przykładowo, w ofercie firmy Phoenix Contact można znaleźć aż 6 zestawów deweloperskich pozwalających zaznajomić się z podstawowymi cechami danej serii. Są to obudowy typu BC, EH, ME-IO, ME-MAX, ME-PLC oraz UMBasic. Obudowy BC są przede wszystkim idealnym rozwiązaniem do wszelkich aplikacji automatyki budynków.

Ich kształt dopasowany jest do standardowych rozdzielnic budynkowych. Mają także opcjonalne, bardzo wygodne łączniki magistrali pozwalające na automatyczne łączenie do 16 biegunów pomiędzy kolejnymi obudowami (bez kabli, bez wtyków). Dostępne są w wielu szerokościach i wariantach górnej części. System obudów EH jest bardzo prosty i uniwersalny.

Dwa warianty wysokościowe oraz kilka szerokości pozwalają na dużą różnorodność zastosowania. Niski wariant mieści się w rozdzielnicy elektrycznej, wysoki pozwala na tworzenie już bardziej rozbudowanych aplikacji przemysłowych. Dodatkowo opcja zamontowania obudowy bezpośrednio do płaskiej powierzchni, a niekoniecznie na szynie DIN (podobnie jak w obudowach BC) dodatkowo poszerza możliwości zastosowania.

Obudowy ME-IO mogą się doskonale sprawdzić w aplikacjach wymagających obsługi bardzo dużej liczby wejść/wyjść. Na zaledwie 17,5 mm szerokości zmieści się kilkadziesiąt przyłączy przewodów. Dostępna magistrala z mostkiem T-BUS pozwala na integrację z większymi obudowami ME-MAX. Rodzina ME-MAX sprawdzi się w przypadku projektowania urządzeń na potrzeby przemysłu, instalowanych w dużych szafach.

Szeroka gama dostępnych wariantów spełni praktycznie każdą potrzebę, a ich wysoka jakość oraz niezawodne przyłącza gwarantują pewność działania. ME-PLC to nowatorski system do bardzo zaawansowanych aplikacji modułowych. Duże gabaryty (montowane na szynie szerokości 10 cm) zapewniają sporo miejsca na elektronikę a zintegrowany system przyłączy pozwala na łatwą wymianę modułów, skracając czasy przestojów serwisowych.

50-biegunowa magistrala zapewnia ogromną możliwość rozbudowy, a oddzielne dwa bieguny zasilające pozwalają zapomnieć o problemach związanych z brakiem mocy. Profile UM-BASIC to jedne z najprostszych obudów, traktowane są czasami wręcz jako podstawy umożliwiające zamontowanie PCB do szyny DIN. Wystarczy wsunąć w nie laminat, jego góra może być dostępna na całej powierzchni lub zostać przykryta fragmentem pokrywy.

Fot. 3. Akcesoria do obudowy ME-PLC to także mostek magistrali montowany w dnie szyny. Można w nim zastosować laminat, w którym da się zintegrować część funkcjonalności urządzenia

Takie gotowe zestawy budzą także zainteresowanie wśród hobbystów tworzących jednorazowe autorskie urządzenia wyłącznie na własne potrzeby. Dość duże zainteresowanie widać np. w zakresie automatyki budynków przy wykorzystaniu komputerów jednopłytkowych, które dzięki odpowiedniemu oprogramowaniu w łatwy sposób można dostosować do własnych potrzeb.

Często po etapie testowania rozwiązania "w pająku" szuka się odpowiedniej, w miarę uniwersalnej obudowy, która pozwoli na wprowadzenie swojego projektu na kolejny etap - dobrze działającego, godnego zaufania systemu, zabezpieczonego przed przypadkowym uszkodzeniem. Z chęcią korzystają przede wszystkim z uniwersalnych płytek, na których mogą fizycznie zrealizować daną funkcjonalność, bazując na stworzonym projekcie elektronicznym, bez konieczności trawienia i wycinania laminatu.

Gotowe zestawy są doskonałą możliwością na szybki dostęp i sprawdzenie, czy dany typ obudów spełni wszelkie potrzeby opracowywanej aplikacji. Warto mieć taką możliwość, rozpoczynając projekt nowego urządzenia, gdyż to właśnie obudowa ma znaczący wpływ na kształt płytki drukowanej.

Piotr Andrzejewski
Phoenix Contact

www.phoenixcontact.pl

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Uniwersalne obudowy do systemów embedded
Obudowy dla przemysłu i urządzeń elektronicznych - to kluczowe komponenty do każdej aplikacji przemysłowej
Nowa seria obudów na szynę DIN firmy Italtronic
Obudowy Maszczyka z certyfikatem IP65
Flat Sheet Plastic Technology - indywidualne projekty obudów bez ponoszenia kosztów form wtryskowych i druku 3D
Kompleksowa oferta obudów z tworzyw sztucznych
Obudowy do komputerów jednopłytkowych - przegląd nowości
Przemysłowe obudowy metalowe na zamówienie
Szafy i obudowy firmy ETA
Nowa seria obudów z rodziny Plastic Box
Zobacz więcej w kategorii: Technika
Projektowanie i badania
Badania EMC: dlaczego urządzenia zawodzą i jak przygotować się do certyfikacji?
Komponenty
Zarządzanie alternatywami w prototypowym BOM – klucz do niezawodnego montażu elektroniki
Elektromechanika
Kolej przyszłości napędzana elektroniką. Jak EMC, zarządzanie temperaturą i zasilanie decydują o niezawodności transportu szynowego
PCB
HDI pool Eurocircuits - mikroprzelotki w prototypach i małych seriach PCB
PCB
Optymalizacja projektu PCB pod kątem montażu – kluczowe decyzje na etapie layoutu
Komunikacja
Konfiguracja bramek MGate MB3000-G2: tryb Transparent i Agent w praktyce
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Październik 2026
Magazyn
Wrzesień 2026
Magazyn
Sierpień 2026

Zobaczyć obiekt oczami radaru, czyli dlaczego potrzebujemy laboratorium do pomiarów RCS?

Radar postrzega świat inaczej niż człowiek. Zamiast obrazu tworzonego przez światło widzialne rejestruje echo wysłanej fali elektromagnetycznej. Na odpowiedź radarową obiektu wpływają nie tylko jego rozmiary, lecz także kształt, zastosowane materiały, częstotliwość oraz kierunek obserwacji. Dlatego dwa przedmioty o podobnych wymiarach mogą być dla radaru widoczne zupełnie inaczej. Jak zatem sprawdzić, co radar rzeczywiście "widzi"? Służą temu pomiary RCS, prowadzone między innymi w specjalistycznych laboratoriach, które zapewniają kontrolowane i powtarzalne warunki oraz umożliwiają uzyskanie dokładności wymaganej w danym zastosowaniu.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów