Technika

Kontrolki Q22 Apem - jakość, trwałość i wzornictwo
Elektromechanika

Kontrolki Q22 Apem - jakość, trwałość i wzornictwo

Całościowe podejście do projektowania systemów IoT
Projektowanie i badania
Całościowe podejście do projektowania systemów IoT
Piątek, 13 lipca 2018
Nieulotna pamięć ferroelektryczna Excelon typu mission-critical
Mikrokontrolery i IoT
Nieulotna pamięć ferroelektryczna Excelon typu mission-critical
Piątek, 13 lipca 2018
Dobór pamięci - do aplikacji IoT
Mikrokontrolery i IoT
Dobór pamięci - do aplikacji IoT
Piątek, 13 lipca 2018
Zautomatyzowana analiza projektów PCB
Produkcja elektroniki
Zautomatyzowana analiza projektów PCB
Piątek, 13 lipca 2018
STNRGPF01 - sterownik trzykanałowego korektora PFC z przeplotem
Artykuły
STNRGPF01 - sterownik trzykanałowego korektora PFC z przeplotem
Czwartek, 05 lipca 2018
Klawiatury foliowe czy szklane panele dotykowe?
Artykuły
Klawiatury foliowe czy szklane panele dotykowe?
Czwartek, 05 lipca 2018
Nowoczesne interfejsy użytkownika - perspektywy i wyzwania
Artykuły
Nowoczesne interfejsy użytkownika - perspektywy i wyzwania
Czwartek, 05 lipca 2018
Projektowanie PCB pod kątem EMC - minimalizacja pętli prądowych w obwodach drukowanych
Artykuły
Projektowanie PCB pod kątem EMC - minimalizacja pętli prądowych w obwodach drukowanych
Środa, 04 lipca 2018
Projektowanie PCB z uwzględnieniem uwarunkowań procesu produkcyjnego
Artykuły
Projektowanie PCB z uwzględnieniem uwarunkowań procesu produkcyjnego
Środa, 04 lipca 2018
Nowe moduły SoM z procesorami NXP dla aplikacji przemysłowych
Artykuły
Nowe moduły SoM z procesorami NXP dla aplikacji przemysłowych
Wtorek, 03 lipca 2018
Tranzystory mocy w układach elektroniki mocy i ich sterowanie, cz. 1
Artykuły
Tranzystory mocy w układach elektroniki mocy i ich sterowanie, cz. 1
Wtorek, 03 lipca 2018
Joystick TS - niezawodność i estetyka w jednym
Artykuły
Joystick TS - niezawodność i estetyka w jednym
Poniedziałek, 02 lipca 2018
Evatronix - oferta z zakresu obwodów drukowanych
Artykuły
Evatronix - oferta z zakresu obwodów drukowanych
Poniedziałek, 02 lipca 2018
Handyscope HS6 DIFF USB - przenośny oscyloskop firmy TiePie
Artykuły
Handyscope HS6 DIFF USB - przenośny oscyloskop firmy TiePie
Poniedziałek, 02 lipca 2018
Jakość montażu urządzeń elektronicznych - okiem praktyka
Artykuły
Jakość montażu urządzeń elektronicznych - okiem praktyka
Środa, 20 czerwca 2018
Rewolucja w energoelektronice?
Artykuły
Rewolucja w energoelektronice?
Wtorek, 29 maja 2018
Zintegrowane układy dystrybucji zasilania, czyli dlaczego scalony przełącznik zasilania jest lepszy?
Zasilanie
Zintegrowane układy dystrybucji zasilania, czyli dlaczego scalony przełącznik zasilania jest lepszy?
Wtorek, 29 maja 2018
Zwiększenie sprawności w sterownikach silników
Artykuły
Zwiększenie sprawności w sterownikach silników
Wtorek, 29 maja 2018
ATP Power Protector - zabezpiecza dyski przed zanikiem zasilania
Zasilanie
ATP Power Protector - zabezpiecza dyski przed zanikiem zasilania
Wtorek, 29 maja 2018
Przemysłowe dyski SSD
Artykuły
Przemysłowe dyski SSD
Wtorek, 29 maja 2018
Metody detekcji i korekcji błędów w pamięciach masowych
Artykuły
Metody detekcji i korekcji błędów w pamięciach masowych
Wtorek, 29 maja 2018

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów