wersja mobilna
Online: 329 Niedziela, 2018.06.24

Biznes

44 mln zł z MSP na badania anten radarów w Polskiej Grupie Zbrojeniowej

piątek, 21 sierpnia 2015 11:03

Ministerstwo Skarbu Państwa udzieliło 44 mln zł wsparcia Polskiej Grupie Zbrojeniowej (PGZ) na budowę i wyposażenie w spółce PIT-Radwar stanowiska do badań anten radarów wojskowych i kompatybilności elektromagnetycznej. Inwestycja ta ma kluczowe znaczenie dla strategii rozwoju spółki PIT-Radwar z grupy PGZ w obszarze radarów wojskowych, wykorzystujących nowoczesne systemy antenowe.

Stworzenie stanowiska do badań anten i kompatybilności elektromagnetycznej w komorze bezechowej zapewni większą dokładność pomiaru, mniejsze błędy pomiarowe wynikające ze zmiennych warunków atmosferycznych występujących w przypadku badań poligonowych oraz pozwoli na skrócenie czasu przeprowadzania procedur pomiarowych.

Projekt przewiduje, że w ciągu 18 miesięcy w firmie powstanie laboratorium z dwiema komorami pomiarowymi. Jedna będzie miała wymiary 22 x 14,5 x 14,5 metra, druga będzie niewiele mniejsza, co oznacza, że komory te będą jednymi z największych w Europie. Dzięki powstaniu tego stanowiska PGZ będzie mogła uczestniczyć w projektach dotyczących walki radioelektronicznej.

W skład PGZ wchodzi ok. 60 spółek, w tym należące do Polskiego Holdingu Obronnego (dawna Grupa Bumar), a także firmy spoza PHO z branży zbrojeniowej, stoczniowej, offshore, nowych technologii, finansów i nieruchomości, jak również wojskowe przedsiębiorstwa remontowo-produkcyjne.

 

World News 24h

niedziela, 24 czerwca 2018 12:08

Pure-play foundry Taiwan Semiconductor Manufacturing Company has been enhancing its IC packaging capability by developing system-level packaging technology. TSMC has become a competitor to IC packaging specialists, such as ASE Industrial Holding, with its CoWoS and integrated fan-out wafer-level packaging. While continuing to enhance its backend CoWoS and InFO services, TSMC has developed its system-level packaging technology to step into the advanced SiP field. Called system-on-integrated-chips, TSMC's SiP technology will be competing with its counterparts rolled out by the world's major dedicated packaging companies like ASE and Amkor in the 5G era, according to market sources. SoIC was first introduced by TSMC at its technology symposium held recently in Silicon Valley.

więcej na: www.digitimes.com