Sharp zainwestuje 1,8 mld dolarów w produkcję elastycznych OLED-ów

Po przejęciu Sharpa przez Foxconna firma chce zainwestować 1,84 mld dolarów w okresie najbliższych 4 lat w rozwój technologii i produkcji giętkich ekranów OLED, poinformował japoński dziennik Nikkei. Według cytowanych w nim źródeł przejęciu Sharpa przez Foxconna patronowało Apple, z uwagi na to, że dostawy ekranów OLED do iPhone'ów i iPadów mają dla Amerykanów kluczowe znaczenie.

Posłuchaj
00:00

Sharp opracował prototyp elastycznego ekranu OLED przy użyciu własnej technologii IGZO (tlenek indu, galu i cynku). Produkty wykonane w tej technologii docelowo mają być giętkie w rękach klienta. Prototyp ekranu jest elastyczny, jednak obecnie jego przekątna ma tylko 3,4 cala, trochę za mało jak na smartfon. Największym rywalem Sharpa na tym rynku jest Samsung dysponujący własną technologią i zakładami produkcji OLED-ów.

źródło: ElectronicWeekly

Powiązane treści
Produkcja elastycznych wyświetlaczy AMOLED będzie do 2020 roku rosnąć o 91% rocznie
Google deklaruje zainwestowanie 880 mln dolarów w wyświetlacze OLED LG
Dobre perspektywy wzrostu sprzedaży dla giętkich ekranów OLED
W 2017 roku sprzedane zostanie 150 mln elastycznych paneli AMOLED
Sharp walczy o prawo do sprzedaży telewizorów LCD pod własną marką
Foxconn i Sharp uruchomią w Chinach fabrykę telewizyjnych paneli LCD
Nadchodzi era elastycznych ekranów OLED w urządzeniach mobilnych
Foxconn odchudzi oddziały Sharpa w Japonii i za granicą
Czas na oświetlenie LED
Obwody elastyczne - dowolne kształty dzięki laserowej obróbce
Z jakich materiałów wykonuje się elastyczne PCB?
Foxconn przypieczętował przejęcie Sharpa
Chińscy producenci będą masowo dostarczać elastyczne panele AMOLED
W 2019 roku na dobre ruszy rywalizacja w zakresie składanych smartfonów
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze
Komponenty
Dell i NVIDIA fundamentem największej fabryki AI w Indiach: 4000 GPU Blackwell dla NxtGen
Produkcja elektroniki
Yamaha Robotics stawia na półprzewodniki. Nowa struktura wzmocni obsługę procesów back-end w Europie
Projektowanie i badania
Mitsubishi Electric i MHI inwestują w następcę modułu ISS. Nowa era komercjalizacji orbity LEO
Produkcja elektroniki
Afrykańskie minerały w centrum uwagi
PCB
Standard oHFM: Nowe perspektywy dla modułów FPGA w systemach embedded
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Kiedy projekt elektroniki jest „wystarczająco dobry”, a kiedy staje się ryzykiem biznesowym

W projektowaniu elektroniki bardzo łatwo wpaść w pułapkę myślenia: „działa, więc jest OK”. Układ się uruchamia, firmware odpowiada, prototyp przechodzi testy na biurku. I na tym etapie wiele zespołów uznaje projekt za „wystarczająco dobry”. O decyzjach „good enough”, presji czasu i momentach, w których inżynieria zaczyna generować straty.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów