Dzięki wysokiej dokładności wynoszącej ±25 μm (Cpk ≧ 1.0), głowica obsługuje montaż elementów z mikrochipem o wymiarach 0201 (0,25×0,125 mm).
Nowo opracowany przenośnik może obsługiwać maksymalną szerokość płyty 510 mm, zoptymalizowany układ poprawia prędkość transferu i znacznie skraca czas potrzebny na wymianę płyty. System zwiększył wydajność poprzez przyjęcie trybu nadbiegowego z serii Premium modularnej Σ oraz zmniejszenie ograniczeń głowicy w przypadku kolizji. Ponadto odnowiono graficzny interfejs (GUI) w panelu użytkownika poprawiając intuicyjność obsługi.
Tło rynkowe i zarys produktu
Od pewnego czasu można obserwować tendencje miniaturyzacji, zagęszczenia komponentów, zwiększania funkcjonalności i skracania cyklów produktowych w szerokim zakresie produktów elektroniki użytkowej, komputerów osobistych i telefonów komórkowych. W związku z tym od zakładów produkcyjnych wymaga się elastyczności i wydajności, tak by mogły szybko dostosować się do innowacji, zmian i modernizacji wymaganych przez klientów. Wraz z nasilaniem się niedoborów siły roboczej i kosztów osobowych na coraz większym znaczeniu zyskuje poprawa wydajności, wzrost wskaźników operacyjnych i zmniejszenie zapotrzebowania na pracowników poprzez automatyzację fabryk za pomocą robotyki, sztucznej inteligencji i IoT.
Opracowując YRM20, firma Yamaha wykorzystała dwa zupełnie odmienne mechanizmy głowicy: technologiię serii głowic obrotowych Sigma oraz głowicy skoncentrowanej YSM, co pozwoliło osiągnąć rozwiązanie 1-głowicowe do obsługi wszystkich elementów, od ultramałych układów scalonych do dużych elementów, bez konieczności wymiany głowicy.
Cechy automatu do montażu powierzchniowego YRM20:
- Platforma nowej generacji, w konwencji inteligentnej fabryki - YRM20 wykorzystuje nowy system sterowania maszyną, gotowy do obsługi nowej ery rosnących wymagań dotyczących szybkości i ilości danych w zakładach produkcyjnych.
- Dwugłowicowa jednostka, która łączy w sobie głowicę obrotową z wielofunkcyjną głowicą liniową, zapewniając wiodącą na świecie szybkość produkcji:
- szybkoobrotowa głowica nowej generacji (RM) w połączeniu z technologią Sigma;
- głowica typu in-line (HM) z odświeżonym systemem sterowania zapewnia wysoką prędkość i niezwykłą wszechstronność;
- połączenie nowego systemu serwonapędów z nieprzerwanie udoskonalaną głowicą liniową pozwala na osiągnięcie zawrotnej wydajności 98000 CPH (w optymalnych warunkach Yamaha Motor). Dostosowana do koncepcji rozwiązania 1-głowicowego, maszyna ta może obsługiwać bardzo małe elementy, duże podzespoły i wszystko pomiędzy nimi, jednym typem głowicy w szybkim, wszechstronnym pakiecie. - Wysoka precyzja, wysokiej jakości montaż bardzo małych komponentów z dokładnością do ±25μm (Cpk ≧1.0), dzięki czemu maszyna może obsługiwać bardzo małe komponenty wielkości 0201. Rozmiary elementów montażowych wynoszą od 0201 do 12 x 12 mm dla głowicy RM i szer. 55 x dł. 100 mm dla głowicy HM. Nowa kamera do rozpoznawania komponentów w urządzeniu przełącza się między obrazami liniowymi i obszarowymi, zapewniając elastyczne, szybsze i wyższej jakości rozpoznawanie. Ponadto, nowe dysze z połączeniem ID zapewniają szybki, bezuderzeniowy montaż dzięki lżejszym prowadnicom końcówek.
- Większa prędkość produkcji - nowo opracowany przenośnik, który może obsłużyć maksymalną szerokość płytki 510 mm, charakteryzuje się zoptymalizowanym układem i większą prędkością transportu, znacznie skracając czas wymiany płytki drukowanej i poprawiając efektywność produkcji. Maszyna wykorzystuje również ruch nadbiegowy, w którym zastosowano technologię Sigma, zapewniającą wysoką wydajność produkcji.
- Ekran operacyjny GUI z ulepszoną obsługą i przejrzystością dzięki nowemu oprogramowaniu - nowy graficzny interfejs użytkownika charakteryzuje się zaawansowaną konstrukcją i łatwym do odczytania układem, umożliwiającym intuicyjną kontrolę przez użytkownika. Nowy tryb operatora pozwala użytkownikowi na obsługę tylko niezbędnych elementów sterujących, co zwiększa możliwości kontroli w zakładach produkcyjnych. Ponadto, dzięki nowemu systemowi wizyjnemu i interfejsowi, znacznie skrócono czas potrzebny na tworzenie baz danych dla komponentów o skomplikowanych kształtach.
Źródło: RENEX
