Farnell zwiększa ofertę produktów Toshiby

Farnell wzmocnił partnerstwo z firmą Toshiba Electronics Europe GmbH, dzięki czemu wybór produktów marki Toshiba wzrośnie w pierwszym etapie do 800 komponentów, a w 2023 roku – do ponad 1000 podzespołów. Porozumienie uwzględnia wymagania klientów ukształtowane przez niedawną pandemię oraz rynkowe niedobory układów półprzewodnikowych.

Posłuchaj
00:00

Rozszerzona oferta będzie koncentrować się na wiodących na rynku układach optoelektronicznych Toshiby, w tym na przekaźnikach, a także na niskiej i wysokiej mocy MOSFET-ach, dyskretnych tranzystorach IGBT oraz małosygnałowych diodach i tranzystorach. W ofercie znajdą się też regulatory napięcia i układy logiczne oraz podzespoły przeznaczone do tworzenia systemów sterowania.

- Farnell od wielu lat z powodzeniem współpracuje z Toshibą, a teraz nastąpił dobry moment, by rozszerzyć naszą ofertę o nowe podzespoły tej uznanej marki. Nasi klienci mogą już skorzystać z większej dostępności produktów Toshiby oraz z szybkiego dostępu do świeżo wprowadzanych na rynek technologii. Nowe porozumienie wzmacnia relacje pomiędzy Toshibą, Farnellem i grupą Avnet - mówi Simon Meadmore, Vice President of Product and Supplier Management w firmie Farnell.

Toshiba opracowuje, produkuje i dostarcza szeroki wybór innowacyjnych rozwiązań półprzewodnikowych na potrzeby rynku motoryzacyjnego, przemysłowego, Internetu Rzeczy, sterowania ruchem, telekomunikacji, sieci, a także urządzeń konsumenckich i sprzętu AGD. Firma specjalizuje się w projektowaniu systemów mocy i w rozwiązaniach sterowania ruchem.

Źródło: Farnell

Powiązane treści
Farnell świętuje 10 rocznicę otwarcia biura w Krakowie
Projekty IoT napędzają rozwój w kluczowych branżach
Farnell oferuje komponenty Power Integrations
Farnell podpisuje globalne porozumienie dystrybucyjne z Analog Devices
Farnell podpisuje umowę dystrybucyjną z Kunbus
Farnell otwiera w Krakowie nowe biuro
Nowe złącza EDAC Clipzin dla Raspberry Pi Pico już dostępne wyłącznie w Farnell
Farnell odnotował wzrost w segmencie e-commerce
Farnell został autoryzowanym dystrybutorem amerykańskiej firmy E-Switch
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
Grupa RENEX wsparła 34. Finał Wielkiej Orkiestry Świątecznej Pomocy
Gospodarka
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze
Informacje z firm
Grupa RENEX podsumowuje 2025 rok

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów