wersja mobilna
Online: 568 Niedziela, 2017.11.19

Biznes

Kiepskie wyniki skłaniają Fujitsu i Panasonika do rozmów o fuzji oddziałów produkcyjnych

piątek, 31 maja 2013 07:45

Dostawcy półprzewodników Fujitsu i Panasonic są bliscy finalizacji fuzji swoich oddziałów produkujących układy, które przechodzą kłopoty finansowe, poinformował japoński nadawca radiowo-telewizyjny NHK. Obie firmy mają uruchomić wspólny projekt produkcyjny do marca 2014 r. Przedsięwzięcie może uzyskać wsparcie jednego z banków współfinansowanych przez rząd Japonii, Innovation Network Corp. of Japan (INCJ), który w roku ubiegłym wsparł finansowo Renesasa. Obie firmy rozmawiają także z Bankiem Rozwoju Japonii na temat potencjalnej inwestycji o wartości setek mln dolarów.

Firma Fujitsu zaprzeczyła jednak, że do fuzji miałoby dojść w najbliższym czasie. Według Fujitsu żaden jego przedstawiciel nie potwierdził powyższych informacji w swoich wypowiedziach i jak dotąd nie zapadły w tej sprawie żadne decyzje. Negocjacje Fujitsu i Panasonika oraz Renesasu odnośnie możliwej fuzji oddziałów półprzewodnikowych systemów LSI rozpoczęły się ponad rok temu. W planach zakładano rozdzielenie projektowych i produkcyjnych części trzech firm oraz wyodrębnienie filii produkcyjnych układów SoC i układów systemowych (system LSI chip), aby następnie utworzyć z nich produkcyjną spółkę joint-venture.

Według doniesień prasowych za przekazanie części swoich fabryk Renesas mógł otrzymać od INCJ 1,9 mld dol. Renesas wciąż zmaga się z restrukturyzacją - jesienią 2012 r. firma zmuszona była do redukcji 8 tysięcy miejsc pracy, a na początku br. planowała zwolnienia kolejnych 3 tysięcy osób, właśnie w drodze sprzedaży części firmy. Około 150 mln dolarów za łącznie 6-procentowy udział w Renesasie miało przeznaczyć jego kilku głównych klientów, w tym Toyota, Nissan i Panasonic. W ostatnim czasie również Fujitsu zdecydowało się zwolnić 2 tysiące pracowników. Z informacji podanych przez NHK wynika, że Fujitsu i Panasonic są także zainteresowane korzystaniem z usług produkcyjnych TSMC - czołowego na świecie dostawcy usług foundry.

 

World News 24h

niedziela, 19 listopada 2017 16:02

Intel XMM 8000 series: Intel’s family of commercial 5G multi-mode modems, operating in both sub-6 GHz and millimeter wave global spectrum bands. No shipping date announced. Intel XMM 8060: Intel’s first commercial 5G modem is capable of delivering multi-mode support for the full 5G non-standalone and standalone NR, as well as various 2G, 3G (including CDMA) and 4G legacy modes. Expected to ship in commercial customer devices in mid-2019, the Intel XMM 8060 will accelerate deployment of 5G-ready devices prior to anticipated broad deployment of 5G networks in 2020. Intel XMM 7660: Intel’s latest LTE modem delivers Cat-19 capabilities and supports speeds up to 1.6 gigabits per second. The modem has MIMO, carrier aggregation and a broad range of band support.

więcej na: www.electronicsweekly.com