wersja mobilna
Online: 471 Sobota, 2017.11.25

Biznes

Przemysł i nauka będą wspólnie budować drony

piątek, 16 grudnia 2016 07:49

Rynek dronów rozwija się w najlepsze i według różnych szacunków jego wartość na świecie już za cztery lata znacznie przekroczy 100 mld dolarów. Ze sprzętu korzystają przede wszystkim firmy z branży budowlanej, geodezyjnej, rolniczej czy filmowej. W Polsce najlepsze perspektywy daje wojsko, które korzysta z latających bezzałogowców od 2006 roku.

Plany modernizacji technicznej zakładają zakup w najbliższych latach bezzałogowców klasy mini pionowego startu i lądowania, bezzałogowców klas mikro i mini, BSP taktycznych krótkiego zasięgu, taktycznych średniego zasięgu oraz operacyjnych (kategoria MALE). Niektóre z aparatów latających mają być przystosowane do przenoszenia broni.

Wśród jednostek, których potencjał będzie wykorzystany przy produkcji dronów, będą m.in. PIT-Rawar, Polskie Zakłady Optyczne, instytuty naukowo-badawcze MON oraz Wojskowe Zakłady Lotnicze nr 2 w Bydgoszczy, które będą stanowić Centrum Kompetencyjne Systemów Bezzałogowych Statków Powietrznych integrujące współpracę przemysłu i instytutów naukowych.

Drony wojskowe od kilku lat są licznie prezentowane na targach MSPO
 

World News 24h

sobota, 25 listopada 2017 12:08

Melexis has brought out a family of miniature far infrared sensors for use in multiple applications where accurate temperature measurement is required. The MLX90632 family is based upon Melexis’ established FIR technology that utilizes the fact that every object emits heat radiation. The ultra-small integrated thermopile CMOS IC is a complete solution in a single 3x3x1mm QFN package including the sensor element, signal processing, digital interface and optics thereby allowing rapid and simple integration into a wide variety of modern applications. The device delivers thermal stability when experiencing thermal gradients and rapid temperature changes, thus solving a well-known weakness of existing infrared sensors. In addition, it offers a surface mounted package compatible with standard PCB assembly techniques.

więcej na: www.electronicsweekly.com