Sztuczna inteligencja Google'a zaprojektuje chipy

Zespół badaczy Google'a opracował model AI zdolny do projektowania układów scalonych. Zgodnie z raportem, sztuczna inteligencja w dziedzinie projektowania chipów oferuje dużo większe doświadczenie niż jakikolwiek ludzki inżynier. Firma wykorzystała rozwiązanie do zaprojektowania następnej generacji tensorowych jednostek przetwarzania (TPU), które działają w jej centrach danych.

Posłuchaj
00:00

Opracowany model AI może wygenerować projekt, który zoptymalizuje rozmieszczenie różnych komponentów na chipie w czasie sześciu godzin. W tym celu zespół Google'a wykorzystał zestaw danych zawierający 10 tys. chipów dla modelu uczenia maszynowego, który został następnie przeszkolony. Pomimo pięciu dekad badań, planowanie podstawowych komponentów chipowych opierało się automatyzacji, co wymagało od inżynierów wielu miesięcy żmudnej analizy projektu, w celu stworzenia gotowego do produkcji układu.

Źródło: Electronicsb2b

Powiązane treści
Amazon Web Services i Google dostarczą usługi w chmurze dla japońskiego rządu
Przychody z procesorów AI będą rosły w tempie 24% rocznie
Wyścig po sztuczną inteligencję obejmuje też branżę półprzewodników
Czym właściwie jest sztuczna inteligencja?
Sektor sprzętowego AI z 26% wzrostem
Projektanci układów scalonych optymistycznie patrzą na rok 2022
Alibaba zainwestuje prawie 1,5 mld dolarów w sztuczną inteligencję dla IoT
Rynek AI w sektorze produkcyjnym przekroczy 16 mld dolarów
UE przeznaczy prawie 400 mln euro na rozwój nowych technologii
Rośnie dostępność usług foundry dla 8-calowych płytek
Satelitarna LoRaWAN wypełni lukę braku zasięgu dla aplikacji IoT
USA i UE podpiszą umowę dotyczącą sztucznej inteligencji
Sztuczna inteligencja w dystrybucji komponentów
Sztuczna inteligencja przyszłym motorem wzrostu rynku układów scalonych
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Kingston Technology wśród najlepszych firm prywatnych w 2025 roku
Produkcja elektroniki
Globalne trendy w produkcji elektroniki: co pokaże productronica China 2026
Zasilanie
Przełom w zasilaniu czy nowa iluzja - realme wprowadza baterię o pojemności 10 001 mAh
Projektowanie i badania
FPGA nadzieją rozpoznawania mowy
Projektowanie i badania
Nowe centrum badawczo-rozwojowe RECOM w Xiamen
Komponenty
Rozwiązania brzegowe Edge AI napędzane przez NVIDIA Jetson Thor
Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania
Gospodarka
FPGA nadzieją rozpoznawania mowy
Gospodarka
Nowe centrum badawczo-rozwojowe RECOM w Xiamen
Prezentacje firmowe
Kiedy projekt elektroniki jest „wystarczająco dobry”, a kiedy staje się ryzykiem biznesowym

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów