Sztuczna inteligencja Google'a zaprojektuje chipy

Zespół badaczy Google'a opracował model AI zdolny do projektowania układów scalonych. Zgodnie z raportem, sztuczna inteligencja w dziedzinie projektowania chipów oferuje dużo większe doświadczenie niż jakikolwiek ludzki inżynier. Firma wykorzystała rozwiązanie do zaprojektowania następnej generacji tensorowych jednostek przetwarzania (TPU), które działają w jej centrach danych.

Posłuchaj
00:00

Opracowany model AI może wygenerować projekt, który zoptymalizuje rozmieszczenie różnych komponentów na chipie w czasie sześciu godzin. W tym celu zespół Google'a wykorzystał zestaw danych zawierający 10 tys. chipów dla modelu uczenia maszynowego, który został następnie przeszkolony. Pomimo pięciu dekad badań, planowanie podstawowych komponentów chipowych opierało się automatyzacji, co wymagało od inżynierów wielu miesięcy żmudnej analizy projektu, w celu stworzenia gotowego do produkcji układu.

Źródło: Electronicsb2b

Powiązane treści
Amazon Web Services i Google dostarczą usługi w chmurze dla japońskiego rządu
Przychody z procesorów AI będą rosły w tempie 24% rocznie
Wyścig po sztuczną inteligencję obejmuje też branżę półprzewodników
Czym właściwie jest sztuczna inteligencja?
Sektor sprzętowego AI z 26% wzrostem
Projektanci układów scalonych optymistycznie patrzą na rok 2022
Alibaba zainwestuje prawie 1,5 mld dolarów w sztuczną inteligencję dla IoT
Rynek AI w sektorze produkcyjnym przekroczy 16 mld dolarów
UE przeznaczy prawie 400 mln euro na rozwój nowych technologii
Rośnie dostępność usług foundry dla 8-calowych płytek
Satelitarna LoRaWAN wypełni lukę braku zasięgu dla aplikacji IoT
USA i UE podpiszą umowę dotyczącą sztucznej inteligencji
Sztuczna inteligencja w dystrybucji komponentów
Sztuczna inteligencja przyszłym motorem wzrostu rynku układów scalonych
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Creotech Instruments poprowadzi europejską misję na Księżyc
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania
Gospodarka
Creotech Instruments poprowadzi europejską misję na Księżyc
Technika
Czym są impulsy HEMP?
Gospodarka
Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów