Sztuczna inteligencja Google'a zaprojektuje chipy

Zespół badaczy Google'a opracował model AI zdolny do projektowania układów scalonych. Zgodnie z raportem, sztuczna inteligencja w dziedzinie projektowania chipów oferuje dużo większe doświadczenie niż jakikolwiek ludzki inżynier. Firma wykorzystała rozwiązanie do zaprojektowania następnej generacji tensorowych jednostek przetwarzania (TPU), które działają w jej centrach danych.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Opracowany model AI może wygenerować projekt, który zoptymalizuje rozmieszczenie różnych komponentów na chipie w czasie sześciu godzin. W tym celu zespół Google'a wykorzystał zestaw danych zawierający 10 tys. chipów dla modelu uczenia maszynowego, który został następnie przeszkolony. Pomimo pięciu dekad badań, planowanie podstawowych komponentów chipowych opierało się automatyzacji, co wymagało od inżynierów wielu miesięcy żmudnej analizy projektu, w celu stworzenia gotowego do produkcji układu.

Źródło: Electronicsb2b

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Amazon Web Services i Google dostarczą usługi w chmurze dla japońskiego rządu
Przychody z procesorów AI będą rosły w tempie 24% rocznie
Wyścig po sztuczną inteligencję obejmuje też branżę półprzewodników
Czym właściwie jest sztuczna inteligencja?
Sektor sprzętowego AI z 26% wzrostem
Projektanci układów scalonych optymistycznie patrzą na rok 2022
Alibaba zainwestuje prawie 1,5 mld dolarów w sztuczną inteligencję dla IoT
Rynek AI w sektorze produkcyjnym przekroczy 16 mld dolarów
UE przeznaczy prawie 400 mln euro na rozwój nowych technologii
Rośnie dostępność usług foundry dla 8-calowych płytek
Satelitarna LoRaWAN wypełni lukę braku zasięgu dla aplikacji IoT
USA i UE podpiszą umowę dotyczącą sztucznej inteligencji
Sztuczna inteligencja w dystrybucji komponentów
Sztuczna inteligencja przyszłym motorem wzrostu rynku układów scalonych
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Zasilanie
ENERGETAB 2026 – 39 edycja targów zacznie się już 15 września
Projektowanie i badania
UE zamawia superkomputer LUMI-AI za 387,8 mln euro
Projektowanie i badania
Nvidia kupi Hugging Face za 12,9 mld dolarów
Komunikacja
Mouser i Qorvo prezentują rozwiązania RF dla dronów, SATCOM i IIoT
Zasilanie
Liteon przejmie 25% udziałów w polskiej DCX za 176 mln dolarów
Projektowanie i badania
Augmented Engineering w sektorze A&D - wyścig o przewagę technologiczną
Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania
Gospodarka
UE zamawia superkomputer LUMI-AI za 387,8 mln euro
Gospodarka
Nvidia kupi Hugging Face za 12,9 mld dolarów
Technika
Badania Kompatybilności Elektromagnetycznej w Laboratoriach OBR CTM SAC 10 - normy ogólne i obronne oraz nowe metody EMC dla urządzeń trójfazowych, medycznych i laboratoryjnych

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów