Materiały termoprzewodzące
Materiały termoprzewodzące mają małą rezystancję termiczną i umożliwiają sprawne odprowadzanie ciepła z elementów elektronicznych. Ich znaczenie na rynku stale rośnie, bo mają one z każdą generacją coraz lepsze parametry, a wraz z kolejnym zdobytym przyczółkiem w zakresie minimalizacji poboru mocy zakres ich zastosowań się poszerza.
Wykorzystaniu materiałów termoprzewodzących sprzyja miniaturyzacja, bo w wielu urządzeniach nie ma obecnie miejsca na klasyczne radiatory. Sprzęt mobilny ma z reguły szczelną obudowę, która doskonale chroni go przed wpływem otoczenia, ale jednocześnie nie pozwala na zastosowanie tradycyjnych rozwiązań rozpraszania ciepła. Zalanie wnętrza materiałem termoprzewodzącym pozwala wykorzystać do chłodzenia całą powierzchnię obudowy, folie dają możliwość realizacji połączenia cieplnego oraz izolacji elektrycznej, a kleje dodatkowo zapewniają stabilizację mechaniczną.
Są to przede wszystkim pasty, podkładki, zalewy i kleje, a także wypełniacze szczelin. Nowością w tym obszarze są materiały zmiennofazowe, które są w stanie absorbować i oddawać dużą ilość energii dzięki przemianie fazowej (ciało stałe- -ciecz). W każdej z tych kategorii dostępnych jest wiele wersji o różnej przewodności cieplnej, zakresie temperaturowym pracy, sposobie nakładania, gęstości lub grubości i innych szczegółowych parametrach.
Warto zauważyć, że w wielu urządzeniach nie ma już typowej sytuacji jak dawniej, że jest jeden gorący element, taki jak tranzystor mocy, a cała reszta jest znacznie chłodniejsza. Dążenie do coraz większej sprawności energetycznej wyrównuje rozkład ciepła w obudowie. W przypadku zasilacza straty w transformatorze, dławikach mocy, kondensatorach, diodach prostowniczych stają się porównywalne do tego, ile ciepła generują przełączniki mocy. Z punktu widzenia chłodzenia takie zjawisko wymusza inne podejście konstrukcyjne, także rozproszone, a nie punktowe, w czym materiały termoprzewodzące mogą istotnie pomóc.
