Produkcja elektronikiPCBKomponentyZasilanieElektromechanikaKomunikacja Mikrokontrolery i IoTOptoelektronikaPomiaryProjektowanie i badania
RynekFirmyProduktyGospodarkaRaportyWywiadyTechnikaOpiniePuls branżyKalendariumMagazynDla firm

Technika

Niuanse kontrolowania impedancji
Projektowanie i badania

Niuanse kontrolowania impedancji

Wzmacniacze operacyjne - ze sprzężeniem prądowym czy napięciowym?
Projektowanie i badania
Wzmacniacze operacyjne - ze sprzężeniem prądowym czy napięciowym?
Piątek, 19 maja 2023
Jak wybierać topniki - poradnik
Produkcja elektroniki
Jak wybierać topniki - poradnik
Czwartek, 18 maja 2023
Otwory i wycięcia na płytce drukowanej
Produkcja elektroniki
Otwory i wycięcia na płytce drukowanej
Wtorek, 16 maja 2023
GateMate FPGA, czyli chip z Kolonii
Mikrokontrolery i IoT
GateMate FPGA, czyli chip z Kolonii
Wtorek, 16 maja 2023
Nowe regulacje i trendy dotyczące preparatów chemicznych stosowanych w elektronice
Produkcja elektroniki
Nowe regulacje i trendy dotyczące preparatów chemicznych stosowanych w elektronice
Poniedziałek, 15 maja 2023
Topniki lutownicze - kryteria wyboru
Produkcja elektroniki
Topniki lutownicze - kryteria wyboru
Poniedziałek, 15 maja 2023
Apem - przełączniki dla wymagających
Elektromechanika
Apem - przełączniki dla wymagających
Czwartek, 11 maja 2023
SpaceSOM-8Mplus - AI oraz ML w systemach embedded
Mikrokontrolery i IoT
SpaceSOM-8Mplus - AI oraz ML w systemach embedded
Środa, 10 maja 2023
Testowanie obwodów drukowanych w procesie produkcji i montażu
Produkcja elektroniki
Testowanie obwodów drukowanych w procesie produkcji i montażu
Piątek, 28 kwietnia 2023
Pasywne komponenty mikrofalowe - przegląd typów
Projektowanie i badania
Pasywne komponenty mikrofalowe - przegląd typów
Piątek, 28 kwietnia 2023
Obrys płytki drukowanej z punktu widzenia produkcji PCB
Produkcja elektroniki
Obrys płytki drukowanej z punktu widzenia produkcji PCB
Poniedziałek, 24 kwietnia 2023
Jak zoptymalizować obsługę SPI, aby osiągnąć wysoką przepustowość ADC
Mikrokontrolery i IoT
Jak zoptymalizować obsługę SPI, aby osiągnąć wysoką przepustowość ADC
Poniedziałek, 24 kwietnia 2023
Ocena przydatności amatorskich mierników pola elektromagnetycznego do pomiarów PEM w środowisku cz. 1
Pomiary
Ocena przydatności amatorskich mierników pola elektromagnetycznego do pomiarów PEM w środowisku cz. 1
Środa, 19 kwietnia 2023
Altium 365 - czyli EDA w chmurze
Projektowanie i badania
Altium 365 - czyli EDA w chmurze
Środa, 19 kwietnia 2023
Produkuj z nami kompleksowo
Produkcja elektroniki
Produkuj z nami kompleksowo
Niedziela, 16 kwietnia 2023
Tranzystory polowe GaN w konwerterach energii elektrycznej o dużej sprawności
Projektowanie i badania
Tranzystory polowe GaN w konwerterach energii elektrycznej o dużej sprawności
Piątek, 14 kwietnia 2023
Inspekcja rentgenowska z SI przestaje być domeną dużych firm
Produkcja elektroniki
Inspekcja rentgenowska z SI przestaje być domeną dużych firm
Środa, 12 kwietnia 2023
Filtry SAW i BAW
Projektowanie i badania
Filtry SAW i BAW
Czwartek, 30 marca 2023
Jak zapewnić integralność sieci zasilania na PCB?
Projektowanie i badania
Jak zapewnić integralność sieci zasilania na PCB?
Środa, 29 marca 2023
Systemy sterowania oświetleniem w instalacjach budynkowych - przegląd rozwiązań
Optoelektronika
Systemy sterowania oświetleniem w instalacjach budynkowych - przegląd rozwiązań
Piątek, 24 marca 2023
Pierścienie na warstwach zewnętrznych PCB
Produkcja elektroniki
Pierścienie na warstwach zewnętrznych PCB
Wtorek, 21 marca 2023
Polecamy
Polecamy

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Cała branża elektroniki. Twoje pytania.
Poszukuję produktu lub usługi Chcę skontaktować się z firmą Mam pytanie ogólne
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów