wersja mobilna
Online: 378 Niedziela, 2018.06.24

Biznes

Xiaomi kupuje patenty Nokii

piątek, 07 lipca 2017 11:04

Firma Xiaomi kupiła od Nokia Oyj pakiet patentów, co stanowi ostatnie przejęcie technologii niezbędne do prowadzenia globalnej ekspansji. Chiński producent smartfonów ma już w swoich rękach potężne kompendium wiedzy i własności intelektualnej fińskiej firmy, która kiedyś wprowadziła świat w erę telefonów komórkowych, zanim Apple rozpoczął erę smartfonów.

Umowa rozszerza patentowy portfel Xiaomi, mocno już rozbudowany poprzez zeszłoroczny zakup około 1500 patentów Microsoftu, i może pomóc w rozwiązaniu ewentualnych problemów prawnych za granicą.

Obecnie firma Xiaomi koncentruje się na wybranych rynkach wschodzących, w tym Indiach, Rosji i Indonezji, ale zamierza także wejść do Stanów Zjednoczonych, gdzie jak dotychczas wstrzymywała sprzedaż telefonów na rzecz tanich urządzeń, takich jak np. opaski fitness.

Kiedyś największy sprzedawca smartfonów w Chinach, w zeszłym roku zanotował spadek sprzedaży i w rankingu IDC za pierwszy kwartał bieżącego roku znalazł się w Chinach na piątym miejscu, za lokalnymi graczami, takimi jak Huawei Technologies.

Xiaomi przechodzi poważną transformację. Obecnie duży nacisk kładzie na budowę do 2019 r. 1000 sklepów "Mi Home" - liczby około dwukrotnie większej niż ma na świecie Apple. Celem jest osiągnięcie w 2021 r. sprzedaży na poziomie 70 miliardów yuanów, czyli o 10 miliardów dolarów. Drugim działaniem mającym uzdrowić sytuację firmy jest inwestowanie w technologie. W lutym miał miejsce debiut przeznaczonego do smartfonów procesora Pinecone, który z telefonami średniej klasy dostępny jest tylko w Chinach. Oczekuje się, że z biegiem czasu jego zastosowanie zostanie rozszerzone na inne modele.

źródło: Taipei Times

 

World News 24h

niedziela, 24 czerwca 2018 12:08

Pure-play foundry Taiwan Semiconductor Manufacturing Company has been enhancing its IC packaging capability by developing system-level packaging technology. TSMC has become a competitor to IC packaging specialists, such as ASE Industrial Holding, with its CoWoS and integrated fan-out wafer-level packaging. While continuing to enhance its backend CoWoS and InFO services, TSMC has developed its system-level packaging technology to step into the advanced SiP field. Called system-on-integrated-chips, TSMC's SiP technology will be competing with its counterparts rolled out by the world's major dedicated packaging companies like ASE and Amkor in the 5G era, according to market sources. SoIC was first introduced by TSMC at its technology symposium held recently in Silicon Valley.

więcej na: www.digitimes.com