Dostawcy – dystrybutorzy

Obudowy dla producentów z reguły są główną działalnością, dla dystrybutorów łączone są razem z czymś innym. To ostatnie wynika z faktu, że wielu producentów ma nieraz wąską specjalizację i dystrybutor, chcąc zapewnić szeroką ofertę produktów dla różnych odbiorów, musi pozyskiwać je od kilku wytwórców. Dla części firm dystrybucyjnych obudowy stanowią jeden z kluczowych elementów oferty, co dotyczy m.in. tych skupiających się na sektorach elektrotechnicznym i automatyki, dla innych zaś – w szczególności zajmujących się dystrybucją katalogową – jeden z komplementarnych elementów bardzo szerokiej oferty. Przykładem firm dystrybucyjnych, dla których obudowy to ważna część biznesu, mogą być LC Elektronik, Apar, Dacpol, Eltron, Mera EX. Drugą grupę dystrybutorów tworzą dostawcy związani z jednym lub maksymalnie dwoma producentami. Obudowy w tym przypadku są uzupełnieniem i dopełnieniem innej części biznesu i pozwalają takim firmom zwiększyć wartość dodaną. Przykładem mogą być tutaj firmy Semicon, LaFot, Eltronika, Microdis, Soyter Components lub OEM Automatic. Obudowy sprzedają też wszyscy dystrybutorzy katalogowi. Firmy te mają szerokie spektrum produktów, bez znamion specjalizacji.

Najważniejsze czynniki negatywne dla rozwoju rynku obudów

 

Pierwsze dwa czynniki ocenione jako najbardziej przeszkadzające rozwojowi rynku obudów mają charakter ekonomiczny i związane są z ogólnym wzrostem kosztów działalności gospodarczej oraz problemami wywołanymi przez pandemię. Na trzecim miejscu znalazło się kryterium związane z pozycją związaną z brakiem wiedzy klientów na temat zagadnień jakości w obudowach, a więc zdolności do wnikliwej oceny produktów pod tym kątem. Jeszcze dalej ulokowały się czynniki związane z dużą konkurencją w kraju i ze strony fi rm dalekowschodnich. Zestaw ten jest typowy i niezmienny od lat, nie wydaje się też, aby był on dla branży paraliżujący.

Najważniejsze trendy zmieniające rynek obudów

 

Najważniejsze trendy zmieniające rynek obudów to wzrost zainteresowania jakością i zaawansowania technicznego tych produktów, dostępność usług obróbki mechanicznej i indywidualizacji, a także zagadnienia konstrukcyjne związane z tym, aby obudowa maksymalnie ułatwiała montaż mechaniczny elektroniki. Rynek oczekuje wersji pozwalających na łatwą adaptację do wymagań aplikacyjnych, takich, które maksymalnie ułatwiają montaż i jednocześnie o atrakcyjnym wyglądzie. Na dole wymagań znajdują się obecnie zagadnienia związane z zarządzaniem ciepłem (np. kanały wentylacji, otwory dla wentylatorów), bo w elektronice ciepło coraz rzadziej jest problemem wymagającym specjalnej atencji.

Źródłem wszystkich danych przedstawionych w tabelach oraz na wykresach są wyniki uzyskane w badaniu ankietowym przeprowadzonym wśród dostawców obudów dla urządzeń elektronicznych w Polsce.