Technika

Przyszłość systemów BMS - Exergy Pack – system do zarządzania pracą akumulatorów
Zasilanie

Przyszłość systemów BMS - Exergy Pack – system do zarządzania pracą akumulatorów

Sposoby ochrony akumulatorów litowo-jonowych
Zasilanie
Sposoby ochrony akumulatorów litowo-jonowych
Poniedziałek, 02 grudnia 2019
Sposoby równoległego łączenia zasilaczy
Zasilanie
Sposoby równoległego łączenia zasilaczy
Poniedziałek, 02 grudnia 2019
Traceability w produkcji elektroniki
Produkcja elektroniki
Traceability w produkcji elektroniki
Poniedziałek, 02 grudnia 2019
Dławiki z serii SC: małe wymiary, duża odporność środowiskowa i doskonałe parametry
Komponenty
Dławiki z serii SC: małe wymiary, duża odporność środowiskowa i doskonałe parametry
Poniedziałek, 02 grudnia 2019
Nowe gniazda typu push-in firmy Relpol
Elektromechanika
Nowe gniazda typu push-in firmy Relpol
Poniedziałek, 18 listopada 2019
Identyfikowalność w produkcji elektroniki
Produkcja elektroniki
Identyfikowalność w produkcji elektroniki
Poniedziałek, 18 listopada 2019
Metody obliczania rezystancji ścieżek i przelotek w obwodach drukowanych
PCB
Metody obliczania rezystancji ścieżek i przelotek w obwodach drukowanych
Poniedziałek, 18 listopada 2019
Pierwsza na świecie cyfrowa przeglądarka 3D HD
Produkcja elektroniki
Pierwsza na świecie cyfrowa przeglądarka 3D HD
Poniedziałek, 18 listopada 2019
Nowe obudowy modułowe dla elektroniki Przemysłu 4.0 i nie tylko
Elektromechanika
Nowe obudowy modułowe dla elektroniki Przemysłu 4.0 i nie tylko
Poniedziałek, 18 listopada 2019
JTAG to o wiele więcej niż debugowanie i programowanie
Projektowanie i badania
JTAG to o wiele więcej niż debugowanie i programowanie
Poniedziałek, 18 listopada 2019
Zasilacze impulsowe z tranzystorami mocy eGaN – korzyści i wyzwania projektowe
Zasilanie
Zasilacze impulsowe z tranzystorami mocy eGaN – korzyści i wyzwania projektowe
Piątek, 15 listopada 2019
32 bity w obudowie 8-wyprowadzeniowej
Mikrokontrolery i IoT
32 bity w obudowie 8-wyprowadzeniowej
Piątek, 15 listopada 2019
Czym są SAP, mSAP i SLP?
PCB
Czym są SAP, mSAP i SLP?
Piątek, 15 listopada 2019
Moduły komunikacyjne w czasach Internetu Rzeczy
Komunikacja
Moduły komunikacyjne w czasach Internetu Rzeczy
Piątek, 15 listopada 2019
Zapoznaj się ze sterowaniem gestami
Komponenty
Zapoznaj się ze sterowaniem gestami
Piątek, 15 listopada 2019
Wbudowane komputerowe systemy wizyjne w technologiach medycznych
Optoelektronika
Wbudowane komputerowe systemy wizyjne w technologiach medycznych
Poniedziałek, 11 listopada 2019
IoT - od aplikacji do realizacji
Mikrokontrolery i IoT
IoT - od aplikacji do realizacji
Wtorek, 15 października 2019
Jak wybrać odpowiedni zasilacz do aplikacji?
Zasilanie
Jak wybrać odpowiedni zasilacz do aplikacji?
Wtorek, 15 października 2019
Wyzwania i możliwości zasilania bezprzewodowego
Zasilanie
Wyzwania i możliwości zasilania bezprzewodowego
Wtorek, 15 października 2019
Nowa generacja sterowników silników iMOTION zapewnia więcej funkcjonalności
Komponenty
Nowa generacja sterowników silników iMOTION zapewnia więcej funkcjonalności
Wtorek, 15 października 2019
Nowe przekaźniki w ofercie firmy Relpol
Elektromechanika
Nowe przekaźniki w ofercie firmy Relpol
Wtorek, 15 października 2019

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów