Technika

Nowe sterowniki bramki tranzystorów MOSFET - upraszczają budowę układów zasilania
Komponenty

Nowe sterowniki bramki tranzystorów MOSFET - upraszczają budowę układów zasilania

Sterowniki silników DC – podstawy
Zasilanie
Sterowniki silników DC – podstawy
Czwartek, 13 lutego 2020
Anteny do IoT i nie tylko
Komunikacja
Anteny do IoT i nie tylko
Środa, 12 lutego 2020
STM32WL=LoRa i MCU w jednym chipie
Komunikacja
STM32WL=LoRa i MCU w jednym chipie
Środa, 12 lutego 2020
Badania EMC i efektywnego wykorzystania widma radiowego bezprzewodowych urządzeń IoT
Komunikacja
Badania EMC i efektywnego wykorzystania widma radiowego bezprzewodowych urządzeń IoT
Środa, 12 lutego 2020
Protokoły komunikacyjne wykorzystywane w systemach IoT
Komunikacja
Protokoły komunikacyjne wykorzystywane w systemach IoT
Środa, 12 lutego 2020
Anteny do aplikacji IoT
Komunikacja
Anteny do aplikacji IoT
Środa, 12 lutego 2020
Prosty sterownik D3 do silników DC – to już rzeczywistość
Zasilanie
Prosty sterownik D3 do silników DC – to już rzeczywistość
Piątek, 07 lutego 2020
Dafa Linker – profesjonalne złącza do wymagających zastosowań
Elektromechanika
Dafa Linker – profesjonalne złącza do wymagających zastosowań
Środa, 05 lutego 2020
Przegląd najnowszych trendów w branży czujników MEMS
Artykuły
Przegląd najnowszych trendów w branży czujników MEMS
Środa, 29 stycznia 2020
Projektowanie PCB pod obudowy BGA
PCB
Projektowanie PCB pod obudowy BGA
Poniedziałek, 27 stycznia 2020
Zastosowanie technologii UV LED w rolnictwie
Optoelektronika
Zastosowanie technologii UV LED w rolnictwie
Poniedziałek, 27 stycznia 2020
Tranzystory MDmesh – 20 lat rozwoju technologii
Mikrokontrolery i IoT
Tranzystory MDmesh – 20 lat rozwoju technologii
Poniedziałek, 27 stycznia 2020
Głośniki MEMS – rewolucja na rynku audio?
Komponenty
Głośniki MEMS – rewolucja na rynku audio?
Poniedziałek, 27 stycznia 2020
Lutowanie selektywne, czyli produkcja bez defektów
Produkcja elektroniki
Lutowanie selektywne, czyli produkcja bez defektów
Poniedziałek, 27 stycznia 2020
Nowe płyty główne Mini ITX z procesorami AMD Ryzen Embedded V1000/R1000 zapewniają dużą wydajność i mają niesamowite możliwości graficzne
Artykuły
Nowe płyty główne Mini ITX z procesorami AMD Ryzen Embedded V1000/R1000 zapewniają dużą wydajność i mają niesamowite możliwości graficzne
Wtorek, 21 stycznia 2020
5 sposobów na zwiększenie szansy rynkowego sukcesu projektowanego urządzenia elektronicznego
Projektowanie i badania
5 sposobów na zwiększenie szansy rynkowego sukcesu projektowanego urządzenia elektronicznego
Środa, 04 grudnia 2019
Oprogramowanie w aplikacjach IoT – coraz bardziej istotne
Projektowanie i badania
Oprogramowanie w aplikacjach IoT – coraz bardziej istotne
Środa, 04 grudnia 2019
Nowa wersja TouchGFX dla STM32
Mikrokontrolery i IoT
Nowa wersja TouchGFX dla STM32
Środa, 04 grudnia 2019
Przekaźniki półprzewodnikowe firmy Relpol
Elektromechanika
Przekaźniki półprzewodnikowe firmy Relpol
Środa, 04 grudnia 2019
600-woltowy e-HEMT CoolGaN i EiceDRIVER – przepustką do współczesnej energoelektroniki
Komponenty
600-woltowy e-HEMT CoolGaN i EiceDRIVER – przepustką do współczesnej energoelektroniki
Wtorek, 03 grudnia 2019
Bezprzewodowy przełącznik zasilany energią wolnodostępną
Zasilanie
Bezprzewodowy przełącznik zasilany energią wolnodostępną
Wtorek, 03 grudnia 2019

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów