Gospodarka

CloudFerro współpracuje z Europejską Agencją Kosmiczną
Aktualności

CloudFerro współpracuje z Europejską Agencją Kosmiczną

Innogy Stoen Operator wdraża RFID w logistyce
Aktualności
Innogy Stoen Operator wdraża RFID w logistyce
Piątek, 04 czerwca 2021
Japonia będzie produkować najnowocześniejsze technologicznie chipy
Aktualności
Japonia będzie produkować najnowocześniejsze technologicznie chipy
Środa, 02 czerwca 2021
Ograniczona podaż IC wpływa na dostawy podzespołów pasywnych
Produkcja elektroniki
Ograniczona podaż IC wpływa na dostawy podzespołów pasywnych
Wtorek, 01 czerwca 2021
GIANO - europejski odbiornik GALILEO z satelitarną ochroną antyspoofingową
Pomiary
GIANO - europejski odbiornik GALILEO z satelitarną ochroną antyspoofingową
Wtorek, 01 czerwca 2021
Satelitarna LoRaWAN wypełni lukę braku zasięgu dla aplikacji IoT
Aktualności
Satelitarna LoRaWAN wypełni lukę braku zasięgu dla aplikacji IoT
Wtorek, 01 czerwca 2021
Semicon dodał do oferty montaż Chip-On-Board
Produkcja elektroniki
Semicon dodał do oferty montaż Chip-On-Board
Poniedziałek, 31 maja 2021
Powstało pierwsze w Polsce centrum rozwoju 5G
Projektowanie i badania
Powstało pierwsze w Polsce centrum rozwoju 5G
Piątek, 28 maja 2021
Rynek półprzewodników mocy stale rośnie
Aktualności
Rynek półprzewodników mocy stale rośnie
Piątek, 28 maja 2021
Digi-Key oznakuje taśmowane podzespoły sprzedawane w krótkich odcinkach
Aktualności
Digi-Key oznakuje taśmowane podzespoły sprzedawane w krótkich odcinkach
Piątek, 28 maja 2021
Ograniczona podaż chipów do szybkiego ładowania
Aktualności
Ograniczona podaż chipów do szybkiego ładowania
Czwartek, 27 maja 2021
Nowe dystrybucje w Digi-Key
Aktualności
Nowe dystrybucje w Digi-Key
Czwartek, 27 maja 2021
Rekordowe tempo wzrostu mocy produkcyjnych w zakresie IC
Produkcja elektroniki
Rekordowe tempo wzrostu mocy produkcyjnych w zakresie IC
Środa, 26 maja 2021
Kolejna inwestycja w podwaliny e-motoryzacji
Aktualności
Kolejna inwestycja w podwaliny e-motoryzacji
Środa, 26 maja 2021
Ceny materiałów do produkcji szybko rosną
Aktualności
Ceny materiałów do produkcji szybko rosną
Wtorek, 25 maja 2021
PB Technik wyłącznym przedstawicielem firmy Scienscope w Polsce
Aktualności
PB Technik wyłącznym przedstawicielem firmy Scienscope w Polsce
Poniedziałek, 24 maja 2021
Chiny zajmą czołową pozycję w sektorze IoT
Mikrokontrolery i IoT
Chiny zajmą czołową pozycję w sektorze IoT
Poniedziałek, 24 maja 2021
Pamięci DRAM też będą trójwymiarowe
Aktualności
Pamięci DRAM też będą trójwymiarowe
Poniedziałek, 24 maja 2021
Covid napędza rynek półprzewodników
Aktualności
Covid napędza rynek półprzewodników
Piątek, 21 maja 2021
Foxytech ma dwie umowy ze spółką Tauron Dystrybucja
Aktualności
Foxytech ma dwie umowy ze spółką Tauron Dystrybucja
Piątek, 21 maja 2021
Masters nawiązał współpracę z IOEC
Aktualności
Masters nawiązał współpracę z IOEC
Czwartek, 20 maja 2021
Dynamic Flash Memory następcą pamięci DRAM
Projektowanie i badania
Dynamic Flash Memory następcą pamięci DRAM
Czwartek, 20 maja 2021

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów