![Technologia pakowania fan-out coraz częściej stosowana w 5G i HPC](/i/images/5/5/6/d2FjPTM3MHgxLjQ5OA==_src_46556-pakowanie_fan-out.jpg)
Technologia pakowania fan-out coraz częściej stosowana w 5G i HPC
Technologia pakowania struktur półprzewodnikowych fan-out będzie coraz częściej stosowana w aplikacjach 5G, HPC i układach radarowych 77 GHz. Wzrost wykorzystania tej technologii w latach ...