wersja mobilna
Online: 485 Sobota, 2017.11.25

Biznes

Continental dołącza do sojuszu BMW, Intela i Mobileye'a pracującego nad autonomią pojazdów

czwartek, 22 czerwca 2017 10:24

Continental ogłosił przystąpienie do utworzonej przez BMW, Intela i firmę Mobileye platformy, której celem jest opracowywanie rozwiązań dla autonomicznych samochodów. Niemiecki producent, znany jako dostawca opon, pracować będzie nad integracją komponentów sprzętowych i oprogramowania. Continental chce odegrać kluczową rolę w komercjalizacji nowego rozwiązania, które ma być sprzedawane innym producentom samochodów.

Koszty integracji sprzętu, oprogramowania i gromadzonych danych, a także coraz szybsze tempo rozwoju pojazdów autonomicznych spowodowały wzrost liczby sojuszy między producentami samochodów i dostawcami różnych komponentów. BMW już w ubiegłym roku połączył siły z amerykańskim producentem chipów Intelem i izraelskim dostawcą systemów wizyjnych oraz ekspertem w zakresie tworzenia map samochodowych - firmą Mobileye, by stworzyć platformę dla samosterujących aut, której wdrożenie do produkcji przewidziano na rok 2021. W kwietniu niemiecki Daimler utworzył podobny sojusz z firmą Robert Bosch.

źródło: Reuters

 

World News 24h

sobota, 25 listopada 2017 12:08

Melexis has brought out a family of miniature far infrared sensors for use in multiple applications where accurate temperature measurement is required. The MLX90632 family is based upon Melexis’ established FIR technology that utilizes the fact that every object emits heat radiation. The ultra-small integrated thermopile CMOS IC is a complete solution in a single 3x3x1mm QFN package including the sensor element, signal processing, digital interface and optics thereby allowing rapid and simple integration into a wide variety of modern applications. The device delivers thermal stability when experiencing thermal gradients and rapid temperature changes, thus solving a well-known weakness of existing infrared sensors. In addition, it offers a surface mounted package compatible with standard PCB assembly techniques.

więcej na: www.electronicsweekly.com