wersja mobilna
Online: 501 Wtorek, 2017.11.21

Biznes

Prognozy wzrostu: dla rynku NAND flash - 6%, dla rynku dysków SSD - 60%

wtorek, 17 stycznia 2017 12:53

Firma analityczna TrendForce spodziewa się, że globalne dostawy układów pamięci NAND flash liczone w powierzchni płytek krzemowych w 2017 roku pójdą w górę zaledwie o 6%, przy czym na rynku ciągle przyspiesza przechodzenie przez firmy do trójwymiarowych produktów pamięci 3D NAND, podczas gdy udział w rynku nowych pamięci 2D NAND regularnie maleje. W opinii analityków TrendForce rynek nacechowany będzie silnym popytem na trójwymiarowe pamięci NAND, aż do podjęcia przez wielu dostawców seryjnej produkcji 3D NAND o 64 warstwach komórek. Do tego czasu ceny układów NAND flash mają drożeć.

Średnia pojemność układu pamięci 3D NAND flash liczona w bitach jest około trzykrotnie wyższa niż układu planarnego 2D o tej samej powierzchni.

W 2016 r. lub wcześniej większość dostawców pamięci flash rozpoczęła procesy wdrażania technologii produkcji pamięci 3D NAND, skutkiem czego jest także wyższa wydajność produkcyjna liczona w bitach. Do końca 2016 r. dostawy układów 3D NAND miały stanowić około 30% łącznych dostaw układów pamięci flash w przeliczeniu na ilość bitów. W III kwartale br.  dostawy planarnych układów NAND flash mają stanowić już mniej niż 50%.

Producenci pamięci wiążą duże nadzieje z 64-warstwowymi układami 3D NAND, planując ich wykorzystanie w szeroko stosowanych aplikacjach, jak np. wbudowane pamięci eMMC, uniwersalne UFS, a także dyski półprzewodnikowe klasy klienta oraz enterprise. Te ostatnie zresztą w ogromnym stopniu przyczyniają się do wzrostu rynku NAND flash.

Według DRAMeXchange, oddziału należącego do TrendForce, ponad 50% laptopów, jakie zostaną sprzedane w ostatnim kwartale roku 2017, będzie wyposażona w dyski SSD. Z kolei dyski półprzewodnikowe klasy enterprise znajdują coraz większe zastosowanie na rynkach centrów obliczeniowych i serwerów. Prognozowany na rok obecny wzrost rynku SSD ma sięgnąć 60% i dyski te stanowić mają w br. 40% globalnego rynku układów NAND flash. Niedawno jeden z największych dysków półprzewodnikowych na świecie - o pojemności ponad 15 TB - wprowadził na rynek Samsung. Tego typu dyski Koreańczycy produkują w oparciu o własną technologię 3D V-NAND.

Toshiba stawia na auta

Układy NAND flash zaczynają powszechnie trafiać pod maskę samochodu. W grudniu wprowadzenie na rynek pamięci NAND flash o pojemnościach do 64 GB, wytworzonych w technologii procesu 15 nm na potrzeby przemysłu motoryzacyjnego, ogłosiła Toshiba. Pamięci te są zgodne z wersją 5.1 standardu JEDEC embedded MMC (e-MMC) i spełniają wymogi Automotive Electronics Council AEC-Q100 klasa 2. Od grudnia Toshiba dostarcza klientom wersje testowe produktów NAND flash, natomiast start produkcji masowej układów pamięci o pojemności 8, 16, 32 i 64 GB Japończycy planują w II kwartale bieżącego roku.

Tab. 1. Rodzina nowych produktów pamięci Toshiby przeznaczonych dla motoryzacji
Numer części Pojemność Zakres temperatur pracy Rozmiar obudowy
THGBMHG6C1LBAB6 8GB -40°C to +105°C 11,5x13x0,8mm
THGBMHG7C2LBAB7 16GB -40°C to +105°C 11,5x13x1,0mm
THGBMHG8C4LBAB7 32GB -40°C to +105°C 11,5x13x1,0mm
THGBMHG9C8LBAB8 64GB -40°C to +105°C 11,5x13x1,2mm

Pamięci Toshiby oferowane są ze zintegrowanym kontrolerem w jednej obudowie. Nowe rodziny produktów obejmują w autach takie zastosowania jak wspomaganie pracy układów rozrywki i informacji samochodowej (infotainment) czy zestawu wskaźników na desce rozdzielczej. Na rynku motoryzacyjnym obecnie rośnie zapotrzebowanie na pamięci NAND flash w związku z rozpowszechnianiem się układów infotainment, aktywnych układów wspomagania pracy kierowcy (ADAS) oraz systemów autonomicznej jazdy.

Hynix nie odpuszcza

Utrzymanie się w czołówce producentów układów NAND flash, w tym trójwymiarowych chipów pamięci, wymaga znacznych inwestycji w obszary technologii projektowania oraz produkcji. Antycypując dobrą koniunkturę na rynkach pamięci NAND, podwyższenie wydatków na produkcję tych układów pamięci zapowiedzieli ostatnio wszyscy trzej liderzy rynku - Samsung, Hynix i Toshiba.

W grudniu SK Hynix ogłosił inwestycje w zaplecze produkcyjne rzędu 2,7 mld dolarów. Dwie trzecie z tej sumy ma być wydane na nowy zakład produkcyjny NAND flash w Korei Południowej. SK Hynix chce w nim rozwijać szczególnie rozwiązania 3D NAND. Nieco powyżej miliarda dolarów firma chce przeznaczyć na rozwój istniejących zakładów produkcji pamięci DRAM firmy w Wuxi w Chinach.

Marcin Tronowicz

 

World News 24h

poniedziałek, 20 listopada 2017 20:00

Tsinghua Unigroup Co. announced the appointment of Dr. Leo Li to the position of Co-President of Unigroup, working directly with Unigroup Chairman Mr. Weiguo Zhao on business expansion as well as planning and implementing of key investment projects in the chip design area. Mr. Xuezhong Zeng will succeed Dr. Li as CEO of Spreadtrum Communications, while Dr. Li will continue in his role as Chairman of Spreadtrum . Dr. Li has over 30 years of working experience in the wireless communication field. Under his leadership, Spreadtrum has made great progress in multiple fields, including technology, product development and market development.

więcej na: www.prnewswire.com