Tracebility, czyli panowanie nad produkcją elektroniki

W języku potocznym modne jest ostatnio słowo "ogarnianie". O kimś, kto ogarnia jakiś temat, mówimy, że panuje nad całością zagadnień z nim związanych od ogółu do szczegółu lub odwrotnie. Ogarnianie produkcji urządzeń elektronicznych jest niewątpliwie sporym wyzwaniem dla logistyków zajmujących się kompletacją dostaw podzespołów wykorzystywanych do produkcji, ustawianiem procesów i marketingiem. Ogarniająca wszystko Unia Europejska planuje wprowadzić obowiązek dokumentowania i archiwizowania wszystkich operacji związanych z produkcją. Czeka nas spore wyzwanie.

Posłuchaj
00:00
Spis treści

Implementacja

Formułując specyfikację IPC-1782, przyjęto, że ma być ona możliwie jak najprostsza. Tak, aby po zapoznaniu się z nią można ją było od razu stosować. Standard nie może być jednak prostą liniową listą wymagań. Warunkiem rozpoczęcia pracy jest zrozumienie znaczenia danych zapisywanych w różnych komórkach na różnych poziomach z uwzględnieniem hierarchicznej struktury danych. Specyfikacja będzie uzupełniana różnymi informacjami i przykładami wyjaśniającymi, jak można z niej korzystać. Znajdą się również dokładne objaśnienia znaczeń poszczególnych pól danych.

W pierwszej fazie wdrażania identyfikowalności do określania docelowego poziomu śledzenia zalecane jest stosowanie metodologii oceny ryzyka i klasyfikacji IPC. Poziom 1 identyfikowalności procesowej lub materiałowej jest tak naprawdę minimalnym poziomem, jakiego można oczekiwać od każdego uznanego producenta.

Poziom 4 byłby prawdopodobnie odpowiedni tylko w najbardziej wymagających działach przemysłu. Dotyczy to szczególnie danych procesowych. W przypadku firm EMS (Electronics Manufacturing Services) mogą być wymagane różne poziomy identyfikowalności dla różnych produktów lub różnych odbiorców.

Następnym etapem wdrażania identyfikowalności jest porównanie szacowanych wymagań ze stanem obecnym (istniejące systemy zarządzania i kontroli jakości, negocjacje pomiędzy użytkownikami i właścicielami produktu). Niewykluczone, że większość danych identyfikowalności, szczególnie dotyczących wykonywanych operacji, może już istnieć.

Pozostaje więc kwestia przyjęcia metody przesyłania danych, które mają być połączone razem w formie czytelnej dla IPC-1782. Unikanie ręcznego gromadzenia danych obniża koszty implementacji identyfikowalności i zwiększa dokładność oraz aktualność gromadzonych danych.

Większość maszyn istniejących na rynku ma już od wielu lat dostęp do pewnego zakresu danych. Potrzebne jest natomiast wsparcie dla producentów tych maszyn w zakresie oprogramowania.

Dane mogą być również zbierane z systemów transakcyjnych, takich jak planowanie, kontrola materiałowa, w tym również operacje weryfikacyjne itp. Wszystkie te źródła danych mogą być łączone łatwiej przez przyjęcie dostępnego dziś pojedynczego formatu, takiego jak Open Manufacturing Language (OML). Jest on zgodny z wymaganiami IPC-1782.

Negocjacje umów i porozumień między wytwórcami są łatwiejsze dzięki stosowaniu znacznie prostszych definicji oczekiwań. Na najwcześniejszych etapach mogą być wymagane szkolenia w zakresie wdrażania metod gromadzenia danych.

Poziom identyfikowalności czy to materiałowej, czy procesowej może być wybierany początkowo jako niższy. Stan ten może się utrzymywać do chwili, gdy w praktyce zostanie osiągnięta niezawodna infrastruktura komunikacji. Poziomy te można następnie w miarę upływu czasu podwyższać, wraz z malejącymi kosztami pozyskiwania danych.

Spis treści
Powiązane treści
Komponenty do produkcji kontraktowej z pełnym traceability
Systemy traceability w produkcji elektroniki
Farnell zostaje członkiem Trace International
W biznesie stawiamy na produkcję własnych urządzeń oraz usługi projektowania i produkcji na zlecenie, mówi Bernard Jędrzejewski, prezes zarządu firmy Skalmex
Obwody drukowane - wymagania klientów stale rosną
Produkcja elektroniki na zlecenie - lepsza jakość, większa kompleksowość
Zobacz więcej w kategorii: Technika
Projektowanie i badania
Czym są impulsy HEMP?
Zasilanie
Kompatybilność elektromagnetyczna zasilaczy impulsowych
Elektromechanika
Druk termiczny - technologia, rodzaje i zastosowania
Mikrokontrolery i IoT
Komputery AI PC - czy powtórzą sukces pecetów?
Elektromechanika
Drukarki termiczne - materiały i mechanizmy drukujące
Komunikacja
Paradygmat hiperłączności: Szczegółowa charakterystyka technologii bezprzewodowych (z przykładami schematów blokowych)
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów