wersja mobilna
Online: 445 Sobota, 2017.11.25

Biznes

Prace nad rozwojem 5G - Intel i Ericsson utworzyli w Gdańsku wspólne laboratorium

wtorek, 28 lutego 2017 10:19

Firmy Ericsson i Intel w ramach rozszerzania współpracy utworzyły w Gdańsku Hyperscale Customer Experience Lab. Placówka posłuży do wprowadzania na rynek nowych rozwiązań i umożliwi współpracę techniczną oraz onboarding klientów. Będzie również stanowić bazę do stworzenia wspólnej oferty rynkowej dla rozwiązań Ericssona opartych na architekturze Intel Rack Scale Design. Firmy chcą połączyć możliwości technologii Ericsson Hyperscale Datacenter System 8000 oraz Intel Rack Scale Design.

Wprowadzenie systemów bazujących na Intel Rack Scale Design ogłosiło 13 wiodących firm z sektora IT. Ericsson posiada 26 klientów wykorzystujących Hyperscale Datacenter System 8000 na całym świecie.

- Musimy budować infrastrukturę IT w taki sposób, aby sprostała ona przyszłym wymogom. Oznacza to, że konieczne jest budowanie nowych produktów, a nie bazowanie na produktach które już stworzyliśmy. Dzięki połączonym mocom technologii Ericsson Hyperscale Datacenter System 8000 i Intel Rack Scale Design, możemy dokonać transformacji naszej działalności - powiedział Jason Hoffman, Head of Product Area Cloud Infrastructure w firmie Ericsson.

- Usługi wykorzystujące duże ilości danych obciążają tradycyjne architektury IT, a wprowadzenie 5G będzie dla nich jeszcze większym wyzwaniem. Rack Scale Design to architektura IT która w prosty sposób dostosowuje się do potrzeb, co w połączeniu z niskim TCO umożliwi dostawcom usług komunikacyjnych bezproblemowe wejście w cykl wprowadzania innowacyjnych rozwiązań - mówił Charles Wuischpard, Vice President Data Center Group and General Manager Scalable Datacenter Solutions Group w firmie Intel.

źródło: Ericsson

 

World News 24h

sobota, 25 listopada 2017 08:01

ChipMOS Technologies is expected to secure backend orders for 3D NAND flash chips developed by Yangtze River Storage Technology, according to market observers. YMTC, majority owned by Tsinghua Unigroup, has reportedly developed 32-layer 3D NAND flash chips in-house marking a new milestone and major technological breakthrough in China's memory-chip industry. Volume production of China's first homegrown memory chips is slated to kick off as early as the second or third quarter of 2018. ChipMOS Shanghai has already grabbed backend orders for NOR flash memory from Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing, a wholly-owned subsidiary of YMTC, previous reports quoted industry sources as saying.

więcej na: www.digitimes.com