wersja mobilna
Online: 473 Niedziela, 2018.06.24

Biznes

Świat inwestuje w ultraszybkie ładowanie samochodów elektrycznych

środa, 07 marca 2018 09:42

Na świecie szybko wzrasta liczba publicznie dostępnych ładowarek pracujących w standardzie CHAdeMO. Ten typ urządzeń pozwala obecnie na ładowanie pojazdów elektrycznych z mocą do 200 kW przy natężeniu 400 A. Dostawcy zakładają zwiększenie ich mocy do 400 kW jeszcze w pierwszej połowie bieżącego roku. W 2017 r. liczba ładowarek CHAdeMO zwiększyła się o 30%, a w samej Europie aż o 50%.

Liczba samochodów kompatybilnych ze standardem CHAdeMO osiągnęła w 2017 r. 775 tys. sztuk, z czego na Europę przypadło 330 tys. pojazdów. Liczba działających na świecie ładowarek CHAdeMO doszła w tym czasie do poziomu 17 700 sztuk, przy czym w Europie dostępnych było 6 060 tych urządzeń.

Najwięcej nowych stacji ładowania CHAdeMO zainstalowano w Norwegii, Niemczech, Wielkiej Brytanii, Francji oraz na Ukrainie. Pierwsze takie punkty ładowania uruchomiły też takie kraje, jak Andora, Barbados, Bułgaria, Gruzja, Indie, Jordania, Kazachstan, Filipiny, Serbia oraz Uganda. Z szybkiego ładowania w trybie CHAdeMO korzystać może między innymi Nissan LEAF i e-NV200 oraz Mitsubishi i-MiEV i Outlander PHEV.

Promowany przez BMW, Daimlera oraz Grupę Volkswagena standard szybkiego ładowania CCS Combo dostarczać ma docelowo moc 350 kW. W przeciwieństwie do CHAdeMO, standard CCS Combo nie obsługuje technologii Vehicle-to-Grid (V2G), czyli dwukierunkowego przesyłu energii między elektrycznym pojazdem a siecią energetyczną.

źródło: Obserwatorium Rynku Paliw Alternatywnych

 

World News 24h

niedziela, 24 czerwca 2018 12:08

Pure-play foundry Taiwan Semiconductor Manufacturing Company has been enhancing its IC packaging capability by developing system-level packaging technology. TSMC has become a competitor to IC packaging specialists, such as ASE Industrial Holding, with its CoWoS and integrated fan-out wafer-level packaging. While continuing to enhance its backend CoWoS and InFO services, TSMC has developed its system-level packaging technology to step into the advanced SiP field. Called system-on-integrated-chips, TSMC's SiP technology will be competing with its counterparts rolled out by the world's major dedicated packaging companies like ASE and Amkor in the 5G era, according to market sources. SoIC was first introduced by TSMC at its technology symposium held recently in Silicon Valley.

więcej na: www.digitimes.com